近日，广东芯聚能半导体有限公司联合广东芯粤能半导体有限公司宣布完成D轮配套股权融资交割，本轮融资总额超过7亿元人民币。融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。此次融资吸引了产业资本、私募基金及高校科创资本三方共同参与，资金将用于进一步推动第三代半导体国产替代进程与产业链自主可控能力建设。
图片来源：芯聚能
芯聚能与芯粤能共同构建了从芯片设计、晶圆制造到模块封装测试的全产业链垂直整合能力，是国内少数在车规主驱应用领域完整打通碳化硅全流程的本土产业联合体。两家企业已在广州南沙形成第三代半导体产业集群闭环，在服务芯片设计公司的同时，为光储充、AI数据中心及工业控制等领域提供国产碳化硅产品、服务及解决方案。
在车规应用方面，芯聚能主驱模块已广泛应用于吉利多系列车型（包括极氪、Smart、银河、沃尔沃及吉利商用车等）、零跑、红旗、东风日产等品牌，车规产品良率、质量及累计出货量位居国内前列。产品矩阵覆盖400V至1000V电压平台，峰值电流能力横跨300A至800A，可适配不同功率等级的电驱系统。搭载芯粤能芯片的碳化硅主驱模块也已通过吉利多个车型量产验证，并已实现大批量上车交付。
芯聚能推出的搭载自产1400V车规碳化硅芯片的系列主驱模块已实现批量上车，并获得多家主流车企定点订单，目前在国内第三方碳化硅主驱模块供应商中处于第一梯队。与此同时，芯聚能的模块产品已在工业领域实现量产交付，业务结构呈现多元化发展趋势。
在晶圆制造端，芯粤能的签约流片客户已覆盖全国绝大部分碳化硅设计企业，目前已有超过250款Foundry客户的新产品工程批样品投入流片，良率和一致性获得客户认可。搭载芯粤能芯片的产品已进入批量生产阶段，应用场景涵盖工业电源、光伏逆变器、充电桩等多个终端领域。
芯粤能车规级芯片已通过芯片级AEC-Q101认证、模块级AQG324认证及电驱系统级整车验证，全流程满足车规级可靠性要求，目前已进入主流车企供应链。受益于AI数据中心、工业控制乃至消费类应用场景对碳化硅芯片需求的增长，芯粤能产能利用率快速上升。
从市场前景来看，碳化硅功率器件市场正受到新能源汽车、光储充、AI数据中心、轨道交通及高压电网多领域需求驱动。其中，新能源汽车800V平台渗透加速，光储充逆变器效率突破99%，AI数据中心供电架构向高压直流升级，轨交与电网领域已实现工程验证。预计到2030年，全球碳化硅功率器件市场规模将超过百亿美元，年复合增长率超过20%。随着8英寸量产推进与国产替代进程加快，碳化硅产业正进入高速成长期。
本轮融资完成，标志着芯聚能与芯粤能一体化垂直整合战略进入新的发展阶段。未来，两家企业计划持续深化全产业链协同，加大研发投入，并依托投资方在产业、科研、资本方面的资源，推进碳化硅功率器件产品的技术升级与市场拓展。
（集邦化合物半导体整理）
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