近日,瑞丰光电在互动平台上回答了投资者关于Mini LED等方面的提问。
在回答有关 Mini LED 封装工艺的问题中,瑞丰光电表示,Mini LED 的封装是在某种基板上做芯片转移、阵列排布和表面防护,类同于 COB 的做法,但工艺条件、操作难度和精度要求比传统概念上的COB...  [详内文]
Mini LED进展如何?瑞丰光电这样表示… |
作者 Wen, James|发布日期 2019 年 02 月 27 日 9:09 | 分类 产业 |