最新文章

纳微半导体、MACOM、Qorvo公布最新业绩
作者 |发布日期 2024 年 08 月 09 日 18:00 | 分类 产业
继英飞凌和Axcelis之后，纳微半导体、MACOM和Qorvo三家第三代半导体相关厂商近日也发布了最新的季度业绩，3家企业季度营收均实现同比增长。 纳微Q2营收同比增长13%，推出16款GaNFast充电器 8月5日，纳微半导体公布了截至2024年6月30日的第二季度未经审计的...  [详内文]

超31亿！2个化合物半导体项目取得新进展
作者 |发布日期 2024 年 08 月 08 日 18:00 | 分类 产业
近日，2个化合物半导体项目披露了最新进展，分别为韩国特西氪公司总部及半导体设备项目和福建晶旭半导体科技有限公司二期项目，2个项目总投资超过31亿元。 source：上杭融媒 韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江苏江阴 8月7日，据“江阴发布”官微消息，韩国特西氪公司总部及半...  [详内文]

晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
作者 |发布日期 2024 年 08 月 08 日 18:00 | 分类 企业
近期，碳化硅设备细分赛道格外热闹。优睿谱、驿天诺、晶驰机电、爱思强、Axus、Aehr等国内外碳化硅设备厂商在项目落地、订单签约、投融资等方面忙的不亦乐乎，晶升股份也在近日披露了碳化硅设备最新进展。 8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024...  [详内文]

镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资
作者 |发布日期 2024 年 08 月 08 日 17:27 | 分类 企业
8月7日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）迎来了Pre-A轮融资及战略合作签约庆典。本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。公司天使轮投资机构蓝驰创投、禹泉资本、毅岭资本均出席共同见证此次融资签约仪式。 source：镓仁半导体 镓仁半导体表示，本轮融资资金的...  [详内文]

涉及研磨/长晶，碳化硅领域新增2起合作
作者 |发布日期 2024 年 08 月 08 日 17:25 | 分类 企业
集邦化合物半导体观察到，近日，安森美、PVA TePla等企业分别就碳化硅（SiC）加工/长晶领域达成了新的合作。 安森美与Entegris开展合作 8月7日，材料加工商Entegris宣布，公司已与安森美达成长期供应协议。根据协议条款，Entegris将为安森美提供一系列用于碳...  [详内文]

浙江温州首家射频滤波器晶圆厂即将投产
作者 |发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:08 | 分类 射频
据温州日报消息，8月5日，浙江星曜半导体有限公司（下文简称“星曜半导体”）5G射频滤波器硅基晶圆厂项目已完成全部带负荷试验，单电源成功接入，项目已经具备了产线调试的条件。 据悉，该项目于2023年4月签约落地温州，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能年产12万...  [详内文]

博来纳润半导体CMP材料生产基地二期项目开工
作者 |发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分类 企业
8月5日，据粉体圈消息，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称：博来纳润）位于衢州智造新城高新片区的107亩生产基地二期项目于8月3日正式开工建设。二期项目建成后，加上已经运营的一期项目产能，博来纳润将实现在衢州布局18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万...  [详内文]

“国家队”下场，各国角逐三代半产业
作者 |发布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分类 产业
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power ...  [详内文]

安森美、Resonac即将投产8英寸碳化硅
作者 |发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:05 | 分类 企业
随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。 安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证 据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆，并于2025年投产...  [详内文]