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130um，全球最薄碳化硅晶圆片问世
作者 |发布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分类 功率
江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司，下文简称“通用半导体”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体） 资料显示，通用...  [详内文]

芯联集成8英寸SiC拟Q4送样，2025年量产
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分类 企业
5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC离量产越来越近。 而在近日，芯联集成给出了明确的8英寸SiC量产时间进度规划。7月8日，芯联集成在投资者互动平台表示，其拥有1条8英寸SiC实验线，目前已实现工程批通线，8英寸SiC...  [详内文]

士兰微、东尼电子等5家SiC相关厂商发布上半年业绩预告
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分类 产业
近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家SiC相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。 晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92% 7月9日晚间，晶升股份发布2024年半年度业绩预告称，预计2...  [详内文]

重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 13:43 | 分类 企业
为重振本国半导体芯片产业，近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道，日本多家企业将投资5万亿日元（约309.6亿美元）发展半导体业务。 据日经亚洲7月8日报道，因看好AI人工智能、电动车（EV）、减碳市场的前景，抢夺市场商机，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞...  [详内文]

931万，BlusGlass出售GaN专利给欧洲晶圆开发商
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 13:41 | 分类 企业
近日，半导体开发商BluGlass Limited宣布，通过转让专用晶圆上的氮化镓(GaN)生长技术相关知识产权(IP)给代工客户，公司已从一家欧洲晶圆开发商手中获得了128万美元（折合人民币约931万元）转让费。 图片source：拍信网 基于一项有偿开发合同，自2022年1...  [详内文]

慕尼黑上海电子展：26家三代半厂商精品荟萃
作者 |发布日期 2024 年 07 月 10 日 18:20 | 分类 展会
7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会吸引了全球半导体行业TOP20的半壁江山以及国内外1600余家厂商同台竞技，展现电子行业前沿技术成果与应用方案。 据集邦化合物半导体观察，本届慕尼黑上海电子展汇聚了英飞凌、德州仪器、湖南三安半导体...  [详内文]

18台碳化硅整线湿法设备，创微微电子再次中标
作者 |发布日期 2024 年 07 月 10 日 14:07 | 分类 功率
7月9日，光伏设备大厂捷佳伟创宣布，继4月份半导体碳化硅整线湿法设备订单并完成合同签署后，近日公司子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称：创微微电子）再次斩获另一家半导体头部企业整线湿法设备订单，目前已完成合同签订工作。 据介绍，此次签订的合同标的位于该客户新产业园的碳化硅产...  [详内文]

上海新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
作者 |发布日期 2024 年 07 月 10 日 14:05 | 分类 功率
据中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工，并通过了验收。 source：中建八局 项目位于上海临港新片区总建筑面积约5.8万平方米，总投资11.6亿元，由生产厂房及其配套设施等6个单体构成，着力打造国内领先、国际一流的红外探测器研发与生产基地。项目主...  [详内文]