最新文章

士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工
作者 |发布日期 2024 年 06 月 18 日 16:55 | 分类 功率
据厦门广电网消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。 source：士兰微 该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最...  [详内文]

17家中国三代半企业“征战”PCIM Europe 2024
作者 |发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:51 | 分类 展会
全球电力电子行业的顶级展会PCIM Europe 2024于6月11日盛大召开，此次参展的中国企业（含港澳台）数量达到了142家，其中不少企业在第三代半导体领域有所布局。在本届PCIM上，中外多家企业向世界展示了SiC/GaN在电子电力领域的最新技术及应用。 国内企业 本届PCI...  [详内文]

稳懋半导体推出全新RF GaN技术
作者 |发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:15 | 分类 企业
6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化镓（GaN）技术测试版NP12-0B平台。 据介绍，该平台的核心是0.12μm栅极RF GaN HEMT技术，...  [详内文]

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目正式开工
作者 |发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分类 射频
据平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。 source：平湖新埭 据介绍，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面...  [详内文]

比亚迪新建碳化硅工厂预计今年下半年投产
作者 |发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:12 | 分类 企业
近日，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将于今年下半年投产，产能规模是全球第一，是第二名的10倍。 据了解，今年下半年起，比亚迪20万左右的车型也将搭载应用碳化硅的智能化方案，从而实现智能驾驶等更大范围的搭载应...  [详内文]

华为系销售占比达36.08%，高裕电子启动北交所IPO
作者 |发布日期 2024 年 06 月 14 日 18:41 | 分类 产业
随着北交所IPO审核重启，多家新三板公司接连启动上市辅导进军北交所，其中就包括了杭州高裕电子科技股份有限公司（以下简称：高裕电子）。 根据高裕电子6月13日发布的公告，公司已于6月11日与民生证券签署了上市辅导协议，并在6月12日通过民生证券提交了向不特定合格投资者公开发行股票并...  [详内文]

英飞凌8英寸SiC晶圆厂一期工程完工
作者 |发布日期 2024 年 06 月 14 日 17:59 | 分类 企业
据外媒报道，近日，英飞凌完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂第一阶段建设。 source：英飞凌 英飞凌计划于今年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年底开始生产SiC。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元，其也是马来西亚政府1000亿美元计划的核心...  [详内文]

国创中心与长城汽车成立车规级芯片联合实验室
作者 |发布日期 2024 年 06 月 14 日 17:58 | 分类 企业
近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。 “此次联合实验室的成立，是国创中心与长城汽车在车规级芯片领域深化合作的重要标志...  [详内文]

电科材料GaN-on-Si外延片完成交付
作者 |发布日期 2024 年 06 月 14 日 17:55 | 分类 功率
第三代半导体氮化镓（GaN）材料具有禁带宽度大、电子饱和速度及电子迁移率高、击穿场强高等特性，在功率与射频领域有广阔的应用前景。硅基氮化镓在具备上述优点的同时兼顾了可低成本、大规模生产的优点，是第三代半导体发展的重要方向。 据中电材料官微消息，近日，电科材料下属国盛公司研发的硅基...  [详内文]