11月21日，港股上市公司中联发展控股发布公告，宣布与龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）单一最大股东、董事长徐西昌签署不具法律约束力的谅解备忘录，拟收购龙腾半导体最多100%股权，交易对价预计介于45亿港元至90亿港元之间，具体金额将参考目标公司最新融资估值等因素，在后...  [详内文]

近期，立昂微披露，控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓”）拟在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元。 图片来源：立昂微公告截图 立昂微介绍，本次投建项目建设周期约60个月，将采取分阶...  [详内文]

近日，珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管（FET）正式宣布全面推广上市。 图片来源：镓未来 镓未来公司指出，该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界，其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领...  [详内文]

“南湖发布”官微消息，11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。 图片来源：南湖发布 德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万...  [详内文]

近日，ROHM Co., Ltd.（罗姆半导体集团）在2025年10月相继推出了两项重要的功率半导体产品，分别是专为高效率设计的TOLL封装碳化硅（SiC）MOSFET和适用于中等耐压系统的三相无刷马达驱动器IC。 图片来源：集邦化合物半导体制图 ROHM于10月中旬宣布，正式...  [详内文]

10月28日，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。据介绍，项目占地23亩，计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房，建筑面积近3.7万平方米，核心是引进建设国际先进水平的封装生产线。标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈、完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局中迈...  [详内文]