Tag Archives: 功率半导体

6000万，氮化镓功率半导体公司完成Pre-A轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 23 日 16:31 | 分类功率

近日，晶通半导体（深圳）有限公司（下文简称“晶通半导体”）成功完成了6000万元的Pre-A轮融资，此轮投资人包括了知名投资机构赛富投资基金、天使投资人，以及现有股东GRC富华资本的超额认购。公司未来将持续拓展产品矩阵，加速客户方案导入，以满足不同市场日益增长的需求。晶通半导... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 27 日 18:22 | 分类产业

8月26日，青岛中微创芯电子有限公司（以下简称“中微创芯”）宣布其已完成Pre-B轮融资。此次融资由青岛国信领投，源创投资与云晖舜和跟投，标志着中微创芯在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发展阶段。资料显示，中微创芯是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技公司... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分类企业

继半导体封装环氧塑封料厂商中科科化7月24日在江苏证监局进行IPO辅导备案登记后，近日又有2家半导体材料厂商IPO披露了最新进展，分别为珂玛科技和黄山谷捷。半导体先进陶瓷材料企业珂玛科技开启申购 8月5日，珂玛科技开启申购，发行价格为8元/股，市盈率44.9倍，上市板块为深交所... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分类产业

据株洲日报官微消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 25 日 18:00 | 分类产业

6月24日，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。会上，4个功率半导体项目现场签约，分别为特种变压器智能制造基地项目、SiC半导体设备与基材生产基地、沃坦科通信连接器项目、功率半导体基板批量制造基地项目。图片来源：拍信网正版图库其... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:36 | 分类产业

5月28日，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）更新招股说明书，公司拟在深交所创业板上市。英飞凌单一产品最大供应商黄山谷捷深交所创业板上市申请于2023年5月获受理，同年6月3日进入问询期。2024年5月28日，黄山谷捷更新财务资料，并重新提交了招股说明书。据悉，黄山... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 01 日 17:29 | 分类企业

今（1）日，矽迪半导体官方宣布，公司已于2023年9月完成数千万天使轮融资。本轮融资由九合创投领投，融资资金主要用于产品的研发和生产。据悉，矽迪半导体成立于2023年2月，公司专注研发销售功率模块及应用解决方案，主营业务为功率模块应用及解决方案，核心要素包括三个部分：功率模块应... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 29 日 18:00 | 分类企业

天眼查资料显示，3月26日，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）公开一项“功率半导体模块和设备”专利，授权公告号为CN220672566U，授权公告日为2024年3月26日，申请日期为2023年6月26日。图片来源：拍信网正版图库该专利摘要显示，本发明公开了一种... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:24 | 分类功率

根据中国证券监督管理委员会官网资料，瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称：瑞能半导）已通过辅导验收。事实上，这并非瑞能半导首次申请上市。2020年8月，瑞能半导于上交所上市的申请获得受理，但其最终于2021年6月申请撤回申请文件。 2023年7月，瑞能半导重整旗鼓，与西南证券... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:19 | 分类功率

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行。该项目自2023年8月8日启动以来，历时174天，总计投资超10亿元。至此，昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。 source：昕感科技昕... [详内文]