Tag Archives: 化合物半导体

720万片,华芯晶图化合物半导体相关项目取得新进展

作者 |发布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分类 企业
20日,据山西转型综改示范区官微消息,位于山西转型综改示范区潇河新兴产业园区的山西华芯半导体晶体材料产业基地二期项目近日基建竣工,设备即将进场安装,总占地面积约2.32万平米。 source:山西转型综改示范区 据山西华芯半导体晶体材料产业基地负责人介绍,一期项目已于2022年...  [详内文]

长光华芯化合物半导体项目正式封顶

作者 |发布日期 2024 年 09 月 23 日 16:30 | 分类 企业
据长光华芯官微消息,9月20日,长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。 source:长光华芯 长光华芯指出,本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。 横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波...  [详内文]

120万套,长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

作者 |发布日期 2024 年 09 月 19 日 17:49 | 分类 企业
9月14日,水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司(下文简称“芯动半导体”)水土保持设施验收鉴定书。文件显示,芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设,并在同月完成水土保持设施验收工作。 资料显示,芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测...  [详内文]

总计170亿,先导科技旗下2个化合物半导体项目开工

作者 |发布日期 2024 年 09 月 02 日 18:10 | 分类 企业
据德州天衢新区官微消息,8月31日,山东2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开,德州设立分会场,会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。 据介绍,半导体激光雷达及传感器件产业化项目位于天衢新区崇德八大道以东、尚德五路以南,总建筑面积约25万平方...  [详内文]

化合物半导体芯片厂商光电子先导院完成新一轮融资

作者 |发布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分类 企业
8月20日,据陕西光电子先导院科技有限公司(以下简称:光电子先导院)官微消息,光电子先导院日前宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资,融资资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。据了解,光电子先导院此前已完成2轮融资,包...  [详内文]

聚焦化合物半导体,2起产学研合作签约

作者 |发布日期 2024 年 08 月 19 日 18:00 | 分类 产业
近日,化合物半导体产业内达成了2起产学研合作。 万业企业与国家第三代半导体技术创新中心达成战略合作 8月19日,据上海万业企业股份有限公司(以下简称:万业企业)官微消息,万业企业8月16日与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)在苏州纳米城举办的国家第三代半导体技术创新中心(苏州)...  [详内文]

总投资超36亿,3个化合物半导体项目进度刷新

作者 |发布日期 2024 年 08 月 05 日 18:00 | 分类 产业
近日,中微公司临港产业化基地、格创·华芯半导体园区、艾锐光电化合物半导体平台项目等3个化合物半导体相关项目披露了最新进展。 中微公司临港产业化基地正式启用 8月2日,据中微公司官微消息,中微公司宣布其临港产业化基地正式启用。据悉,中微公司临港产业化基地占地约157亩、总建筑面积约...  [详内文]

先导科技集团子公司推出400G高速光模块

作者 |发布日期 2024 年 07 月 22 日 18:00 | 分类 企业
7月19日,据“先导科技集团”官微消息,先导科技集团旗下子公司海飞通近期推出400G QSFP112 SR4高速光模块。据悉,光模块是光电子技术领域的核心器件,也是构建现代高速信息网络的基础,广泛应用于数据中心、电信网络等领域。 source:先导科技集团 据介绍,海飞通400...  [详内文]

上海新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收

作者 |发布日期 2024 年 07 月 10 日 14:05 | 分类 功率
据中建八局消息,近日,公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工,并通过了验收。 source:中建八局 项目位于上海临港新片区总建筑面积约5.8万平方米,总投资11.6亿元,由生产厂房及其配套设施等6个单体构成,着力打造国内领先、国际一流的红外探测器研发与生产基地。项目主...  [详内文]

晶圆代工大厂汉磊拟进军8英寸化合物半导体

作者 |发布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分类 企业
晶圆代工厂汉磊拟进军化合物半导体8英寸厂,考量投资成本太高,计划与具有现成8英寸厂的企业,展开策略合作; 半导体业界传出,汉磊将与力积电合作,拟采技术作价方式,运用力积电的8英寸厂生产,双方资源互补,以达经济效益。 汉磊深耕化合物半导体中的碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)长达1...  [详内文]