近日,麻省理工学院(MIT)的研究团队取得了一项重大技术突破,开发出一种创新的制造工艺,能够将高性能氮化镓(GaN)晶体管与标准硅芯片进行三维集成。这一成果有望显著提升高频应用(如视频通话和实时深度学习)的性能表现,为半导体技术的发展开辟新的道路。
图片来源:麻省理工学院新闻
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麻省理工学院推出氮化镓与硅芯片3D集成新技术 |
作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 24 日 14:44 | 分类 氮化镓GaN |