Tag Archives: 第三代半导体

陕西发布培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划

作者 |发布日期 2024 年 05 月 21 日 17:56 | 分类 功率
近日,据省发展改革委消息:《陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划》已于日前印发。按照计划,陕西将重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关,打通晶体材料高效生长、器件设计制造等产业发展关键节点,构建第三代半导体产业链、创新链、服务链协同发展新模式,打造国内领先的千...  [详内文]

飓芯、芯能第三代半导体项目取得重大进展

作者 |发布日期 2024 年 04 月 22 日 18:00 | 分类 企业
近日,北京飓芯科技有限公司(以下简称飓芯科技)和深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称芯能半导体)旗下两个第三代半导体相关项目相继披露最新进展。 图片来源:拍信网正版图库 国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投产 近期,飓芯科技国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投产发布会于广西...  [详内文]

6.3亿,顺义这个第三代半导体项目预计年底封顶

作者 |发布日期 2024 年 04 月 03 日 18:00 | 分类 产业
近日,位于顺义新城3401街区的第三代等先进半导体产业标准化厂房(二期)正在施工中,现已完成总工程量的15%,预计年底完成整体结构封顶。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,该项目总投资6.3亿元,规划总建筑面积约6.48万平方米,建设面积4.02万平方米,由科创集团投资建设,主要...  [详内文]

SEMICON2024收官,第三代半导体赛道竞争激烈

作者 |发布日期 2024 年 03 月 25 日 14:22 | 分类 展会
3月20日,春分时期,万物复苏,SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开了序幕。现场一片繁忙热闹,据悉本次展会面积达90000平方米,共有1100家展商、4500个展位和20多场会议及活动涉及了IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会等多个专区。 本...  [详内文]

总投资8.2亿,华海清科高端装备项目顺利封顶

作者 |发布日期 2024 年 02 月 02 日 17:20 | 分类 企业
2月1日,“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”封顶仪式在北京市亦庄举行。 据悉,华海清科在2023年1月召开的董事会上审议通过了《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》。议案同意华海清科使用节余募集资金2.13亿元、超募资金2.8...  [详内文]

这4家半导体设备厂商联合成立合资公司

作者 |发布日期 2024 年 01 月 05 日 18:10 | 分类 企业
近日,拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米4家半导体设备厂商联合成立合资公司——广州中科共芯半导体技术合伙企业(有限合伙)(以下简称中科共芯)。 图片来源:拍信网正版图库 天眼查资料显示,中科共芯于2023年12月12日成立,注册资本1.8亿元,是一家以从事计算机、通信和其他...  [详内文]

4.2亿元,苏州纳米城第三代半导体产业基地项目交付

作者 |发布日期 2024 年 01 月 03 日 9:52 | 分类 企业
12月29日,苏州纳米城举行国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式。 source:苏州纳米城 苏州纳米科技发展有限公司党委书记、董事长张淑梅在致辞中表示,本次竣工的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程隶属独墅湖科教...  [详内文]

河北印发支持第三代半导体发展若干措施通知

作者 |发布日期 2023 年 12 月 22 日 13:45 | 分类 功率
近日,为推动为贯彻落实全省推动电子信息产业发展座谈会精神,加快第三代半导体发展,河北省人民政府印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》,相关内容如下: (一)支持设计研发验证 对拥有自主知识产权的第三代半导体设计企业,其研发设计的新产品通过用户验证并产生销售收入,...  [详内文]

江苏:加快培育第三代半导体、虚拟现实等产业

作者 |发布日期 2023 年 11 月 10 日 11:28 | 分类 功率
11月9日,江苏省人民政府发布关于加快培育发展未来产业的指导意见。 意见提出,到2025年,建设10个未来产业(技术)研究院、未来技术学院、未来产业科技园等平台载体,引育50个未来产业领军人才(团队),涌现一批具有核心竞争力的关键技术、应用场景和重点企业,南京、苏州率先建设未来...  [详内文]

2024年集邦拓墣科技产业大预测重点节录

作者 |发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:16 | 分类 数据
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今(3)日举行“2024年集邦拓墣科技产业大预测”,本次论坛内容节录如下: 从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展 消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振,而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长。除采用现有芯片供应商解决方案外,客制...  [详内文]