随着新能源汽车、5G通信、光伏等领域的快速发展，第三代半导体的市场需求持续增长。近期两起重要融资事件——芯源新材料斩获C轮融资与国瑞新材完成数亿元B轮融资，展现出资本对产业链薄弱环节的重注加码。
01、第三代半导体电子互连材料厂商【芯源新材料】完成C轮融资
深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。
图片来源：芯源新材料
芯源新材料成立于2022年4月，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，聚焦第三代半导体封装材料的迭代开发。其核心产品包括烧结银膏、无压银胶、烧结银膜等，这些产品为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
在融资方面，此前芯源新材料于2022年完成了Pre-A轮融资，由诺延资本和元禾璞华共同领投，中南创投基金跟投。2024年，芯源新材料完成B轮融资，由比亚迪独家投资。
芯源新材料介绍道，其研发出的新一代烧结铜材料可通过优化机械性能与成本结构，解决大功率模块封装中的成本问题，成为碳化硅模块封装的烧结银替代解决方案，预计2026年实现大规模量产。
02、第三代半导体材料石墨生产商【国瑞新材】完成数亿元B轮融资
辽宁国瑞新材料有限公司（以下简称“国瑞新材”）近日宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由深创投、华映资本、国泰君安创新投、众行资本、中天辽创、德鸿资本、深智城产投、梧桐树资本等多家知名投资机构联合投资。资金将主要用于扩大等静压石墨产能、推进碳化硅配套材料研发及高温气冷堆领域技术攻关，加速第三代半导体材料国产替代进程。
图片来源：国瑞新材
国瑞新材成立于2008年，专注于特种石墨材料，尤其是等静压石墨和核纯级石墨，这些材料在第三代半导体制造中至关重要。在第三代半导体领域，国瑞新材已开发出适用于离子刻蚀、粉体合成、衬底外延等环节的专用石墨材料，这些材料是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件生产的关键耗材。公司通过“一焙一化”工艺缩短生产周期并降低成本，产品已通过多家芯片厂商测试，进入批量供货阶段。
国瑞新材在半导体市场的布局包括与隆基绿能、TCL中环、晶澳科技等头部企业合作，其等静压石墨产品占据光伏龙头企业供应链的重要位置。随着AI和新能源汽车对第三代半导体需求的增长，公司计划进一步拓展半导体领域市场，特别是碳化硅功率器件和氮化镓射频器件方向。
国瑞新材已制定明确的产能扩张规划，2025年开始实施1万吨扩产计划，预计2027年形成约1.5万吨级规模化生产能力。同时公司将进行战略转型升级，在核能、半导体、光伏等渠道上直接对接终端企业，强化等静压石墨领域的技术地位，同时加快半导体用超高纯石墨的研发和市场投放步伐。
（集邦化合物半导体 妮蔻 整理）
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