Tag Archives: 罗姆

罗姆和台积电加强合作，委托后者代工氮化镓

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分类企业

10月9日，据科技新报报道，罗姆（ROHM）将加強和台积电的合作，全面委托台积电代工生产氮化镓产品。图片来源：拍信网正版图库据报道，罗姆将在氮化镓功率半导体领域加强和台积电合作，拟通过水平分工、对抗海外竞争对手。在近日举行的“第85届应用物理学会秋季学术讲座”上，罗姆宣布将... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 08 日 18:00 | 分类企业

9月30日，据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分，电装将收购罗姆部分股份。图片来源：拍信网正版图库据悉，电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件，罗姆则生产一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模块，在汽... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 27 日 17:22 | 分类产业

今（27）日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称“芯动半导体”）宣布，正式与罗姆签署以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。 source：芯动半导体芯动半导体表示，随着新能源汽车（xEV）市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分类企业

8月22日，据赛米控丹佛斯官微消息，赛米控丹佛斯和罗姆将强化合作伙伴关系，双方将基于低功率芯片，扩展低功率模块产品。赛米控丹佛斯和罗姆将这些芯片导入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模块产品中，为客户提供更多选择。图片来源：拍信网正版图库赛... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 12 日 13:41 | 分类企业

当地时间8月8日下午4时43分，日本九州东南部的宫崎县遭遇了7.1级地震，地段震感明显，甚至一度引发了海啸预警。位于该地区的功率半导体大厂罗姆旗下两家碳化硅制造工厂——宫崎蓝碧石半导体厂和宫崎第二蓝碧石半导体厂，受到不同程度影响。罗姆9日发表声明称，其蓝碧石半导体宫崎县工厂已暂... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 08 日 18:00 | 分类企业

7月5日，据外媒报道，罗姆子公司SiCrystal GmbH将在德国纽伦堡东北部现有厂址的正对面新建一座生产厂房。新厂房将增加6000平方米的生产面积，并将配备最先进的技术，进一步提升SiC衬底的产能。毗邻现有工厂将确保生产流程的紧密结合。到2027年，包括现有厂房在内，SiCr... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 13 日 18:28 | 分类企业

据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。松本功表示：“东芝... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 22 日 17:59 | 分类企业

4月22日，罗姆与意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm（6英寸） SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:28 | 分类功率

近日，英飞凌和罗姆两大SiC龙头在产品端公布了新进展。英飞凌推出Cool SiC MOSFET G2 3月5日，英飞凌宣布，公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术产品，CoolSiC MOSFET G2系列产品。 source：英飞凌英飞凌表示，新一代C... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 17:27 | 分类功率

12月7日，根据外国媒体报道，为巩固自身在电动汽车零部件领域的地位，罗姆（ROHM）和东芝宣布将合作生产碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体器件，这一计划得到了日本政府的支持。 ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资，两者将依据对方生产力优势进行互补，有效提高供... [详内文]