ROHM发布两款功率半导体新产品！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 29 日 16:18 | 分类功率

近日，ROHM Co., Ltd.（罗姆半导体集团）在2025年10月相继推出了两项重要的功率半导体产品，分别是专为高效率设计的TOLL封装碳化硅（SiC）MOSFET和适用于中等耐压系统的三相无刷马达驱动器IC。图片来源：集邦化合物半导体制图 ROHM于10月中旬宣布，正式... [详内文]

功率半导体厂商又一项目正式开工

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 29 日 16:08 | 分类功率

10月28日，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。据介绍，项目占地23亩，计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房，建筑面积近3.7万平方米，核心是引进建设国际先进水平的封装生产线。标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈、完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局中迈... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 23 日 18:18 | 分类功率 , 半导体产业

近期，精测电子自主研发推出JHP560系列第三代功率半导体动态可靠性测试系统。精测电子介绍，该系统通过模拟实际应用开关条件的高温动态高频交流场景，以大容量、高性能测试（宽电压、高频、高dv/dt），精准捕捉栅氧缺陷、界面态劣化、材料本征缺陷等引发的早期失效风险，实现器件可靠性的... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 22 日 17:47 | 分类功率 , 半导体产业

近期，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第十届国际学术论坛在株洲召开。会上信息显示，近年株洲全力推动功率半导体产业迈上高质量发展的新台阶，已集聚上下游知名企业220多家，拥有以中国工程院院士丁荣军领衔，包括10余名国家“千人计划”、30余名“万人计划”专家、300余... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 09 日 15:44 | 分类功率

9月29日，石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）项目顺利举行主体结构封顶仪式。图片来源：CEFOC中电四公司据悉，石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）坐落于石家庄市裕华区，项目总投资5.2亿元，占地85亩，一期建筑面积5.4万平方米。项目拟研制高... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 29 日 15:29 | 分类功率

美国功率半导体企业iDEAL Semiconductor宣布，其超高效率SuperQ™硅功率元件已正式在Polar Semiconductor投产，为美国本土供应链注入新动能。 SuperQ是硅MOSFET架构的重大突破，首次采用专利不对称RESURF结构，这种设计能让MOSFE... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 28 日 19:06 | 分类功率

近期，功率半导体领域合作动态不断，英飞凌与罗姆在碳化硅领域签署合作备忘录，就SiC功率器件封装展开合作并计划扩大合作范围；与此同时，烁科晶体与韩国EYEQ Lab、NAMUGA达成战略合作，在SiC衬底方面深度绑定。英飞凌与罗姆达成碳化硅领域合作近期，英飞凌宣布与罗姆就建立S... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 25 日 13:04 | 分类功率 , 氮化镓GaN

在全球科技加速向清洁能源与智能化转型的浪潮中，功率半导体市场正迎来新一轮技术革新与产业变革。作为行业领军者，东芝电子元件近期动作频频，在碳化硅（SiC）、IGBT等领域持续深耕并取得显著成果后，又将战略目光投向了氮化镓（GaN）这一极具潜力的新兴领域。东芝电子元件将进军氮化镓市... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 17 日 15:19 | 分类功率

近期，功率半导体行业合作频频，多家企业围绕汽车电子领域展开深度合作，推动产业链协同与技术突破。扬杰科技与星宇股份、芯迈半导体与晶能光电相继达成战略合作，功率半导体企业在汽车电子领域的布局进一步深化。 1、扬杰科技与星宇股份正式签订战略合作协议据扬杰科技官微消息，9月15日，扬州... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 15 日 13:45 | 分类功率

近日，功率半导体企业扬州扬杰电子科技股份有限公司（简称“扬杰科技”）发布公告称，拟以22.18亿元现金收购东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权。本次交易未构成重大资产重组，构成关联交易。交易完成后，贝特电子将成为扬杰电子的全资子公司。图片来源：扬杰科技公告截图扬杰科技... [详内文]