近期，韩国对外表示，将投入700万亿韩元（约合5340亿美元）加强其半导体产业发展。业界认为，在全球半导体产业竞争加剧、产业向下一代技术转型的背景下，韩国此举意义重大，其资金布局有望为未来产业发展奠定基础。 化合物半导体在列，韩国重金投向四大芯片领域 韩国计划将位于京畿道龙仁市正...  [详内文]

近期，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”）自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，将为国产化合物半导体制造提供强有力的核心装备支撑。 图片来源：芯上微装 AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、...  [详内文]

近期，英国南威尔士CSconnected化合物半导体产业集群 于卡迪夫举办十周年庆典活动。 过去十年，该产业集群吸引了巨额投资，创造了数千个高质量就业岗位，使威尔士跻身全球化合物半导体领域的领先行列。 媒体报道，十年期间，该产业集群关键里程碑包括：化合物半导体中心的成立、卡迪夫大...  [详内文]

近日，武汉光谷化合物半导体产业交流会隆重举行。 据会上披露，2025年光谷半导体产业规模将正式突破1000亿元，武汉有望跻身北京、上海、深圳、无锡之后的“半导体第五城”。在这一千亿规模中，硅基半导体与化合物半导体产业规模比例为4:1，化合物半导体已明确成为光谷半导体产业的第二发展...  [详内文]

近日，安森美与纳微半导体相继公布2025年第三季度财报，并披露碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）业务最新进展。 1、安森美：碳化硅市场表现符合预期 安森美公布的2025年第三季度业绩显示。该季安森美实现收入15.509亿美元，环比增长6%；GAAP毛利率为17.0%。 按业务划分...  [详内文]

近期，立昂微获29家机构调研，向外透露了碳化硅基氮化镓产品最新进展。 立昂微表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现出货，目前主要应用在航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。 同时，立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现...  [详内文]

近日，美国能源部（DOE）化石能源和碳管理办公室正式宣布启动镓回收和先进关键材料提取技术（TRACE-Ga）计划。 镓作为第三代半导体材料的核心原料，在新能源汽车、5G通信、光伏设备以及军事装备等众多关键领域发挥着不可替代的作用。随着全球对第三代半导体产品需求的持续攀升，镓的战略...  [详内文]

近日，中国科学院半导体研究所#宽禁带半导体 研发中心王军喜、魏同波研究员团队，与复旦大学沈超研究员、沙特国王科技大学李晓航副教授合作，制备出氮化物片上日盲光通信集成器件，并搭建了可以实时传输视频信号的片上光通信集成系统。 该研究成果以“III-Nitride Micro-Arra...  [详内文]

近日，英国化合物半导体应用公司 (CSA) Catapult 任命Caroline O’Brien为其新任首席执行官，她将于9月底上任。 公开资料显示，Caroline O’Brien拥有电子电气工程学士学位和巴斯大学工商管理硕士学位，现任Kubos Semiconductors...  [详内文]

随着电动汽车、5G/6G通信、射频和人工智能应用等领域的需求日益强劲，化合物半导体市场持续增长。近期，国内化合物半导体设备领域喜讯频传，包括盛美上海推出新设备、先为科技设备发货等，展现出国产设备正加速突围的势头。 盛美上海 9月18日，盛美上海官微宣布，推出首款专为宽禁带化合物半...  [详内文]