近期,立昂微获29家机构调研,向外透露了碳化硅基氮化镓产品最新进展。
立昂微表示,立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证,预计将于今年四季度实现出货,目前主要应用在航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。
同时,立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现...  [详内文]
立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品将实现出货 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 18:48 | 分类 化合物半导体 |
