相关资讯：晶圆

总投资30亿元，12英寸硅基晶圆衬底项目正式签约
作者 |发布日期 2026 年 01 月 04 日 15:34 | 分类 碳化硅SiC
近日，总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行，该项目正式落地麒麟科创园，将为区域半导体产业发展提供支撑，助力提升我国关键半导体材料国产化水平。 据悉，此次落地项目由江苏卓航致远科技有限公司主导建设，该公司由江苏卓远半导体有限公司全资...  [详内文]

马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂
作者 |发布日期 2025 年 12 月 19 日 17:49 | 分类 化合物半导体
12月15日，爱尔兰半导体企业CHIPX Global宣布，其将在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂。该工厂的建设计划明确，是CHIPX Global在东盟区域布局的重要举措。 图片来源：CHIPX Global社交平台 这座工厂将成为东盟区域内首条8...  [详内文]

陕西首条8英寸晶圆项目今年9月通线
作者 |发布日期 2025 年 07 月 24 日 15:15 | 分类 半导体产业
据陕西新闻联播报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前进度已达95%，计划8月中旬启动设备通电联调，并定于9月正式进入流片试生产阶段。这标志着西北地区首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线即将投入运营。 图片来源：陕西新闻联播 具体而言，该工厂主体工...  [详内文]

龙腾半导体：二期晶圆产线进行中
作者 |发布日期 2025 年 03 月 04 日 14:43 | 分类 功率
近期，龙腾半导体股份有限公司接受了《西安新闻》的专题报道。 该公司联席CEO陈桥梁先生表示，龙腾半导体作为陕西省半导体及集成电路重点产业链“链主”企业，通过不断的技术革新、产品升级与IDM战略布局，成功构建了“应用+设计+工艺+材料+设备”五位一体的融合创新商业模式。在8英寸功率...  [详内文]

印度开发出4英寸碳化硅晶圆工艺
作者 |发布日期 2024 年 11 月 13 日 15:56 | 分类 功率
据外媒报道，11月11日，印度国防研究与发展组织（DRDO）下属的固体物理实验室已成功开发出本土一种工艺，可以生长和制造直径为4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他们还已制造出功率高达150W的氮化镓（GaN）HEMT以及功率为40W的单片微波集成电路（MMIC），这些器件能够在...  [详内文]

国内实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
作者 |发布日期 2024 年 11 月 06 日 16:13 | 分类 企业
近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaNHEMTs晶圆。 得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级...  [详内文]

130um，全球最薄碳化硅晶圆片问世
作者 |发布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分类 功率
江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司，下文简称“通用半导体”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体） 资料显示，通用...  [详内文]

晶圆级立方SiC单晶生长取得突破
作者 |发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分类 功率
碳化硅(SiC)具有宽带隙、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高热导率等优异性能，在新能源汽车、光伏和5G通讯等领域具有重要的应用。与目前应用广泛的4H-SiC相比，立方SiC(3C-SiC)具有更高的载流子迁移率(2-4倍)、低的界面缺陷态密度(低1个数量级)和高的电子亲和势(3...  [详内文]

全球首个100mm的金刚石晶圆面世
作者 |发布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分类 企业
近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为100毫米的单晶金刚石晶圆。 该公司计划提供金刚石基板作为改善热性能的途径，这反过来又可以改善人工智能计算和无线通信以及更小的电力电子设备。 该公司使用一种称为异质外延的工艺来沉...  [详内文]

德州仪器又一12吋晶圆厂动工
作者 |发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:28 | 分类 企业
德州仪器(TI)今天表示，其位于美国犹他州李海的新12吋半导体晶圆制造厂破土动工。TI总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰庆祝新晶圆厂LFAB2 建设迈出了第一步，该工厂将连接到该公司现有的12吋晶圆厂莱希。一旦完成，TI的两个犹他州晶圆厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。 ...  [详内文]