陕西首条8英寸晶圆项目今年9月通线

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 24 日 15:15 | 分类半导体产业

据陕西新闻联播报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前进度已达95%，计划8月中旬启动设备通电联调，并定于9月正式进入流片试生产阶段。这标志着西北地区首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线即将投入运营。图片来源：陕西新闻联播具体而言，该工厂主体工... [详内文]

龙腾半导体：二期晶圆产线进行中

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 04 日 14:43 | 分类功率

近期，龙腾半导体股份有限公司接受了《西安新闻》的专题报道。该公司联席CEO陈桥梁先生表示，龙腾半导体作为陕西省半导体及集成电路重点产业链“链主”企业，通过不断的技术革新、产品升级与IDM战略布局，成功构建了“应用+设计+工艺+材料+设备”五位一体的融合创新商业模式。在8英寸功率... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 13 日 15:56 | 分类功率

据外媒报道，11月11日，印度国防研究与发展组织（DRDO）下属的固体物理实验室已成功开发出本土一种工艺，可以生长和制造直径为4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他们还已制造出功率高达150W的氮化镓（GaN）HEMT以及功率为40W的单片微波集成电路（MMIC），这些器件能够在... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 06 日 16:13 | 分类企业

近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaNHEMTs晶圆。得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分类功率

江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司，下文简称“通用半导体”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体）资料显示，通用... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分类功率

碳化硅(SiC)具有宽带隙、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高热导率等优异性能，在新能源汽车、光伏和5G通讯等领域具有重要的应用。与目前应用广泛的4H-SiC相比，立方SiC(3C-SiC)具有更高的载流子迁移率(2-4倍)、低的界面缺陷态密度(低1个数量级)和高的电子亲和势(3... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分类企业

近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为100毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金刚石基板作为改善热性能的途径，这反过来又可以改善人工智能计算和无线通信以及更小的电力电子设备。该公司使用一种称为异质外延的工艺来沉... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:28 | 分类企业

德州仪器(TI)今天表示，其位于美国犹他州李海的新12吋半导体晶圆制造厂破土动工。TI总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰庆祝新晶圆厂LFAB2 建设迈出了第一步，该工厂将连接到该公司现有的12吋晶圆厂莱希。一旦完成，TI的两个犹他州晶圆厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。 ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 24 日 13:43 | 分类功率

据中国台湾经济日报报道，世界先进将投资约20亿美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圆厂，该厂生产的晶圆将用于制造车载芯片。若建厂计划顺利推行，这将会是世界先进近年来最大的一笔投资。早在2019年，世界先进就以2.36亿美元收购格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圆代工厂，用于各式传感器... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 06 日 17:11 | 分类功率

根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。报道称，三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功率硅晶圆生产线。目标是到2026财年将其硅功率半导体晶圆的... [详内文]