碳化硅外延设备相关厂商铠欣半导体完成B轮融资

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分类企业

继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。图片来源：拍信网正版图库 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮... [详内文]

70亿，重庆三安8英寸碳化硅衬底厂点亮通线

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分类企业

车用碳化硅市场，近日再次传出利好消息。三安光电相关负责人近日透露，重庆三安项目（系8英寸碳化硅衬底配套工厂）已实现衬底厂的点亮通线。图片来源：拍信网正版图库据悉，2023年6月，三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅芯片大规模量产计划，成为去年在碳化硅... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分类产业

近日，又有2个碳化硅相关项目披露了最新进展，分别是浙江瀚薪芯昊半导体有限公司（以下简称：瀚薪芯昊）碳化硅器件及模块研发和封装项目和印度Silectric Semiconductor Manufacturing公司的碳化硅制造工厂。 source：瀚薪科技瀚薪芯昊碳化硅器件及模... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 20 日 16:14 | 分类功率

放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半导体、安森美、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂持续布局碳化硅产能，稳固其市场地位，同时，产业链相关环节的其他玩家也加入了碳化硅竞争。在此之下，8英寸碳化硅成为各方攻略... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 18 日 18:00 | 分类企业

9月18日，据台媒报道，安森美将加快8英寸碳化硅晶圆的生产进度，预计从2025年开始，可根据市场需求进行产能转换。 source：安森美法人预估，2024年安森美整体产能约40万片，2025年将达到60万片。法人推算碳化硅厂商整体扩产情况，以及逆变器、OBC、DC/DC转换器... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 18 日 18:00 | 分类产业

9月16日，据台媒报道，钻石功率半导体由合成钻石制成，由于热导性和其他特性，被称为“终极半导体材料”。其性能比现有材料超出一个量级，随着日本厂商研究取得进展，钻石功率半导体正逐渐接近商业化。图片来源：拍信网正版图库据报道，钻石特别适合用于功率半导体，因为其电气强度约是硅的3... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分类企业

这家国内碳化硅衬底龙头厂商，正在杀入碳化硅设备细分领域。 9月10日，据“沈阳高新区”官微消息，天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。据悉，辽宁省集成电路装备及零部件产业园即北方芯谷，位于沈阳市浑南区，总占地面积5.1平方... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 13 日 18:00 | 分类企业

9月10日，时代电气参加投资者调研活动，披露了其在功率半导体、信号系统、电驱系统等业务上的最新进展情况。其中，在碳化硅产品方面，时代电气表示，其目前具备年产2.5万片6英寸碳化硅的产能，并已发布基于碳化硅器件的电驱系统，预计今年形成销售，明年实现批量推广。图片来源：拍信网正... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 13 日 17:29 | 分类企业

9月12日，据MoneyDJ报道，嘉晶电子今年上半年硅外延营收年减12%，展望明年，公司认为，硅外延明年需求将逐渐恢复。在化合物半导体部分，因减碳趋势，以及化合物半导体使用效率提升以及成本下降，未来需求会逐步上升，应用市场包括在电动车、AI、资料中心、机器人等，估化合物半导体的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 12 日 15:03 | 分类企业

9月10日，据Soitec官网消息，由Soitec主导的欧洲研究和产业联盟已经开始着手开发基于磷化铟（InP）的下一代高频半导体。 source：Soitec 这项技术能够满足用于大型数据中心和AI的光子学，用于6G移动通信的射频前端和集成天线，以及亚太赫兹雷达传感等领域的应用... [详内文]