近期，东莞市工业和信息化局发布《2025年广东省制造业当家重点任务保障专项企业技术改造资金项目资助计划》，76家企业共计将获得超3.08亿省技改资金，资金重点流向高端装备制造、新材料与新能源、智能终端与电子元件、绿色制造、食品加工与包装、传统产业升级六大领域。 其中，广东天域半导...  [详内文]

近日，晶盛机电接受机构调研时表示，在半导体行业持续复苏的背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破。 公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封...  [详内文]

央视视频消息，近日，格力电器董明珠回应外界对格力造芯片的质疑，并谈到了格力建设的碳化硅（SiC）工厂。 董明珠表示，格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂，整个芯片的制造过程是自己完成的。在芯片工厂制造的过程中，格力解决了一个最大的问题。 “传统的芯片工厂用的环境设备都是进口的，...  [详内文]

近期，江苏集芯先进材料有限公司成功获得了一项名为”两用碳化硅晶片倒角机”的专利，根据国家知识产权局的消息显示，该专利的申请日期为2024年5月，授权公告号为CN222493441U。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机，包括：转轴，转...  [详内文]

2月14日，浙江杭州西湖区成功举办2025年一季度重大项目集中推进暨重点招商项目集中签约活动。 本次活动中，19个重大项目集中推进，总投资规模达约107亿元，年度计划投资约23亿元，涵盖多个关键领域，为区域经济发展注入强大动力。 其中，杭州高裕电子科技股份有限公司的第三代半导体可...  [详内文]

近日，晶升股份在接待机构投资者调研时表示，由于碳化硅盲盒生长的特点，晶体生长过程中无法进行实时观测，因此也缺乏大量的数据积累供人工智能进行分析和学习。 晶升股份现已解决了碳化硅盲盒生长的瓶颈，通过引入可视化检测系统可使长晶过程看得见，为数据采集提供了扎实的设备基础，也意味着公司已...  [详内文]

国家知识产权局信息显示，近期江苏集芯先进材料有限公司取得一项名为“两用碳化硅晶片 倒角机”的专利。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种两用碳化硅晶片 倒角机，包括：转轴，转轴内设有抽气管道；打磨台本体，打磨台本体与转轴可拆卸地相连，打磨台本体具有第一气道和支气体通道，支气体通道设...  [详内文]