Tag Archives: 碳化硅

推进碳化硅研发,院企开展合作

作者 |发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:56 | 分类 功率
4月17日,宾夕法尼亚州立大学宣布,学校已和摩根先进材料公司(下文简称“摩根公司”)签署了一份谅解备忘录(MOU),以促进碳化硅(SiC)的研发。 source:宾夕法尼亚大学 该协议包括一项为期五年、耗资数百万美元的新计划。摩根公司承诺成为宾夕法尼亚州立大学最近发起的碳化硅创...  [详内文]

300亿,重庆三安意法半导体项目预计8月投产

作者 |发布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分类 企业
近日,据西永微电园官微消息,重庆三安相关负责人表示,三安意法半导体项目已实现主体结构封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现点亮投产,比原计划提前2个月。据此前消息,重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,...  [详内文]

纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET

作者 |发布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分类 企业
4月17日,纳芯微官微消息显示,其推出首款1200V SiC MOSFET NPC060N120A系列产品,该产品RDSon为60mΩ,具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种封装形式,可提供车规与工规两种等级。 source:纳芯微 据介绍,纳芯微的SiC...  [详内文]

耗资1.3亿元,阿肯色大学SiC研究制造中心封顶

作者 |发布日期 2024 年 04 月 17 日 17:55 | 分类 企业
4月17日,阿肯色大学宣布,其将于明日举行多用户碳化硅(Multi-User SiC)研究和制造中心的封顶仪式。 据了解,该SiC中心获美国国家科学基金会(NSF)提供的1800万美元(折合人民币约1.3亿元)资助和美国陆军研究实验室的额外支持,于2023年8月破土动工。 so...  [详内文]

12家SiC相关大厂业绩PK,谁最赚钱?

作者 |发布日期 2024 年 04 月 16 日 9:41 | 分类 产业
2023年,全球SiC产业延续了火热势头,伴随着增资扩产、量产出货、签约合作等一系列动作,各大厂商纷纷寻求为业绩增长添砖加瓦,围绕SiC产业链各个环节,相关企业持续加固护城河,意图先稳住基本盘,再伺机延伸触角。 2023年,新能源汽车市场高速增长带动SiC功率器件加速“上车”,英...  [详内文]

北方华创、晶盛机电2023年实现业绩增长

作者 |发布日期 2024 年 04 月 15 日 18:00 | 分类 企业
近日,北方华创、晶盛机电同时发布了2023年业绩,两家企业2023年营收净利均双双实现增长。 北方华创营收和归母净利润连续三年实现增长 4月12日晚间,北方华创发布2023年度业绩快报。2023年,北方华创实现营收220.79亿元,同比增长50.32%;归母净利润38.99亿元...  [详内文]

国内碳化硅外延片市场简析

作者 |发布日期 2024 年 04 月 15 日 9:24 | 分类 功率
随着电动汽车和新能源需求的持续扩大,碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节,过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导,中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累,终随新能源浪潮迎来业务高速增长期,近年来全球市场份额得以迅...  [详内文]

扩产SiC,SK siltron在美获7700万美元补贴

作者 |发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:00 | 分类 企业
据外媒报道,4月11日,韩国半导体晶圆制造商SK siltron宣布将从美国密歇根州政府获得7700万美元(约5.57亿人民币)的补贴,这笔资金包括投资补贴和税收优惠。 图片来源:拍信网正版图库 报道称,SK siltron正在扩建其位于美国密歇根州贝城的SiC晶圆工厂,由其美...  [详内文]

募资18亿,SiC设备相关厂商拉普拉斯IPO获批

作者 |发布日期 2024 年 04 月 11 日 18:00 | 分类 企业
4月9日,上交所官网披露,拉普拉斯新能源科技股份有限公司(以下简称拉普拉斯)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。 拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元,募集资金主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目以及补充流动资金。...  [详内文]

Coherent获得1500万美元资助,发力碳化硅和单晶金刚石

作者 |发布日期 2024 年 04 月 11 日 17:55 | 分类 企业
4月10日,Coherent宣布,公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金,用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体(分别为碳化硅和单晶金刚石)的商业化。 source:拍信网 据了解,该法案还为国防部 (DoD) 提供20亿美元(折合人民币约145亿元),用于加强和振兴美国...  [详内文]