布局SiC，军工电子龙头出手振华科技

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 06 日 14:57 | 分类企业

3月4日，中国振华（集团）科技股份有限公司（下文简称“振华科技”）在投资者关系平台表示，“十四五”期间，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体。SiC方面，未来公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发... [详内文]

增资、投产，天岳先进和嘉兴斯达SiC项目传出新进展

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 05 日 18:05 | 分类企业

近日，天岳先进碳化硅（SiC）半导体材料项目和嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称嘉兴斯达）高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目相继传出利好消息。图片来源：拍信网正版图库天岳先进将投资5亿元推进SiC材料项目 3月2日，天岳先进发布公告称，将此前公司首次发行股票并在... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 13:43 | 分类企业

深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心，该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台，主营业务为车规级功率器件（MOSFET, SiC, GaN, IGBT单管+模块）的可靠性实验和验证，致力于为天狼芯的客户提供可靠性测试... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 04 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅（SiC）相关设备厂商中微公司、SiC功率器件厂商华润微和氮化镓（GaN）功率芯片公司纳微半导体相继公布了2023年度业绩。中微公司2023年实现营收62.64亿元，净利润同比增加52.67% 2月28日，中微公司公布2023年度业绩快报公告。数据显示，公司202... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 04 日 16:37 | 分类功率

近日，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 18:48 | 分类功率

2月28日，英飞凌表示，目前公司正在进一步加强和精简其销售组织。英飞凌宣布，从3月1日起，公司的销售团队将围绕“汽车”、“工业与基础设施”以及“消费者、计算与通信”这三个以客户为中心的销售领域进行组建。 source：拍信网其中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 16:41 | 分类企业

2月27日，半导体设备厂商ASM International公布了其2023年第四季度财报。报告显示，2023年第四季度，公司收入下降了13%，总计为6.329亿欧元（折合人民币约49亿元）。尽管收入有所下降，但公司强调，电源/模拟/晶圆领域的销售表现强劲是支撑第四季度营收的重... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 28 日 18:00 | 分类产业

近日，赛达半导体科技有限公司（以下简称赛达半导体）碳化硅（SiC）外延项目环评消息公示。公告显示，该项目总投资约14.7亿元，占地面积11979m2，总建筑面积7887m2，将租赁长城汽车徐水分公司原有厂房和空地（华讯厂房），形成公司生产和研发厂房。项目拟购置外延设备、测试设备... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:27 | 分类企业

1月29日，根据中国证监会官网信息，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称：邑文科技）完成辅导备案，这标记着该企业正式进入辅导期。根据辅导备案报告，邑文科技于1月24日与海通证券签署辅导协议。根据公司官网内容，邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 27 日 18:00 | 分类企业

2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目开工签约大会，会上集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。其中新签约项目包含谱析光晶投资的年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目，该项目计划总投资1亿元。图片来源... [详内文]