疯狂的碳化硅，国内狂追

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 24 日 16:58 | 分类功率

近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。 1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个... [详内文]

中瓷电子：已有多款1.6T光模块产品处于小批量交付阶段

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 23 日 18:00 | 分类企业

1月22日，中瓷电子在投资者互动平台表示，目前公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。图片来源：拍信网正版图库资料显示，中瓷电子专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、5G通... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 23 日 18:00 | 分类企业

近日，浙江富特科技股份有限公司（以下简称富特科技）与全球半导体巨头英飞凌宣布成立创新应用中心。双方将通过该中心进一步加强在车载电源领域半导体技术的深度合作，为新能源汽车车载电源市场提供更高效的解决方案。 source：富特科技基于本次合作，双方已经共同组建中心管理委员会，将打... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 23 日 17:55 | 分类企业

半导体封测厂微矽电子昨（22）日举行上市前业绩发表会，董事长张秉堂表示，公司布局多年的氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半导体测试、薄化及切割技术，预期今年将持续受惠于车用产业需求，推动公司营运向上成长，目前微矽电子在中国台湾竹南新扩建的厂房有望在第2季投入量产。微矽电子... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 01 月 23 日 10:35 | 分类企业

日前，美国半导体设备厂商Veeco更新了2023年第四季度业绩指引，并公布2024年初步展望。 Veeco将第四季度营收指引更新为1.65-1.75亿美元（此前预估为1.55-1.75亿美元），按照通用会计准则、非通用会计准则计算，稀释每股收益分别为0.27-0.32美元（GAA... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 22 日 18:05 | 分类产业

2023年底至2024年初，当人们欢天喜地迎新春之际，SiC产业同样一片火热，扩产、合作、融资、技术突破、新品发布等各种好戏轮番上演，共促SiC全产业链蓬勃发展。图片来源：拍信网正版图库 SiC项目进展 1月18日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称博蓝特）在实地考察... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 22 日 18:00 | 分类企业

近日，上海积塔半导体有限公司（以下简称积塔半导体）发生工商变更，农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司（以下简称国调二期基金）、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等成为新... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 22 日 10:55 | 分类功率

岁末已至，“集邦化合物半导体”评选出了2023年度行业十大事件与大家分享。一同回顾不凡的2023年。作为近年来半导体产业热议话题之一，第三代半导体在能源结构升级的过程中发挥着重要的作用。随着新能源汽车、光伏、储能、充电桩等场景对电能转换效率提出更高的要求，同时在成本和安... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 19 日 18:30 | 分类企业

1月18日晚间，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元-49.70亿元，同比增长50%-70%；扣除非经常性损益后的净利润42.20亿元-47.05亿元，同比增长50.36%-71.70%。2023年度，预计非经常性损益对净利... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 18 日 18:15 | 分类企业

近期，全球半导体巨头意法半导体（简称ST）正在国内新能源汽车市场大力拓展SiC产品与技术合作。继上个月与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议后，ST今日再次牵手中国厂商。 source：意法半导体 1月18日，ST宣布与国内碳化硅（SiC）半导体功率模块厂商致瞻科技合... [详内文]