供货三安，超募6.5亿，晶升股份正式上市

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:18 | 分类产业 , 碳化硅SiC

4月24日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称：晶升股份）鸣锣上市，成为上交所科创板新兵。晶升股份发行价为32.52元/股，发行34,591,524股，募资总额为11.25亿元；而其原计划募资4.76亿元，其中，2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体... [详内文]

组队投资SiLican，中碳推进碳化硅半导体材料发展

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:23 | 分类碳化硅SiC

4月21日，中碳表示，全球绿能转型浪潮带动电动车普及，并推升业界对碳化硅半导体原料和锂电池负极原料的需求。在此背景下，中碳与中美晶、华宏新技共同参与投资SiLican Inc.，进军碳化硅半导体原料、锂电池硅碳／硅氧负极材料产业，以巩固材料供应优势。据悉，SiLican 是专注... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:07 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

20日晚间，扬杰科技发布公告宣布，拟投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，未来还将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片产线建设，这一定程度上意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。 2015年... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 20 日 11:15 | 分类碳化硅SiC

4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。报道称，在750V碳化硅功率芯片项目中，双方技术团队从结构设计、工艺技术、材料应用维度开展联合攻关，推动碳化硅功率芯片技术达到国际... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 04 月 19 日 17:52 | 分类碳化硅SiC

4月17日，华为官方公布消息，在本届上海国际汽车工业展览会同期（4/18-27），华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。搭载SiC，华为打造高效高压电驱平台其中，Drive... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 19 日 9:27 | 分类碳化硅SiC

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常适用于高耐压... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 18 日 14:34 | 分类碳化硅SiC

根据永鑫方舟资本今日发布的消息，江苏三责新材料科技有限公司（以下简称：三责新材）近日顺利完成数亿元Pre-IPO轮股权融资。本轮融资由永鑫方舟联合光控集团领投，老股东恒信华业等继续追加投资，募集资金将用于公司产线建设。图片来源：拍信网正版图库官网显示，三责新材成立于2014... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 13 日 17:29 | 分类碳化硅SiC

几周前，笔者采访了 EV Open Platform MIH Consortium的首席执行官 Jack Cheng 。我们就他在电动汽车和整个电动汽车行业的历史一探究竟。 2018 年，特斯拉在其新款 Model 3 电动汽车中采用了 ST Microelectronics 基... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 13 日 17:28 | 分类碳化硅SiC

乘着新能源汽车之风，均胜电子在2022年接连获得新订单——在2022年年报中，均胜电子指出，2022年，公司新获全生命周期订单合计约763亿元，较去年同期的526亿元大幅增长约45%。其中新能源车型相关的订单超460亿元，占比已超60%。特别是新能源汽车800V高压快充、智能网... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 12 日 17:20 | 分类碳化硅SiC

当下，国际企业凭借着先发优势，在碳化硅领域频繁扩产；而国产企业在技术追赶、产能突破之余，也频繁获得资本的支持。一季度融资超21起，融资金额近一半过亿据化合物半导体市场不完全统计，2023年一季度，碳化硅领域共有21起融资，具体情况如下表：外延、衬底、材料、设备、功率器件…... [详内文]