近日，国研院国仪中心与鼎极科技宣布达成合作，共同开发「红外线奈秒雷射应用于碳化硅晶圆研磨制程」关键技术，成功提升碳化硅晶圆研磨速率与品质，降低制程成本与材料损耗，以应对电动车、5G、低轨卫星等高效能电子元件日益增长需求。 碳化硅作为第三代半导体材料的代表，凭借其宽禁带、高击穿电场...  [详内文]

6月23日，智新半导体六周年暨第100万只模块下线仪式举行。 图片来源：智新科技 活动现场，智新科技副总经理曹永军介绍，六年来，智新半导体体系能力持续增强，产品平台不断丰富，今年销量同比大幅增长，两条产线产能利用率逐步饱满，开发的多款领先功率模块产品填补了东风空白，应用于多款新...  [详内文]

6月24日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告称，公司发行股份及支付现金购买#芯联越州 集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%股权项目获上海证券交易所并购重组审核委员会审议通过。 图片来源：芯联集成公告截图 此次并购重组的顺利...  [详内文]

6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。该生产线规划年产60万片8英寸碳化硅衬底，预计投产后将提升国内碳化硅材料的自给率，助力新能源汽车、光伏储能等领域的快速发展。 图片来源：备案公示截图 ...  [详内文]

6月16日，韩国LG化学与日本Noritake共同宣布，成功开发出专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该产品可耐受300℃高温环境，有助于解决电动车功率模块长期面临的芯片粘合技术瓶颈，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供了关键材料支撑。 图片来源：LG化学 LG ...  [详内文]

近期，包括汉京半导体基地项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、赛美特碳化硅模组CIM项目 在内的三个碳化硅项目披露最新进展。 1、汉京半导体基地项目今年10月试投产 6月19日，据辽宁日报消息，占地面积9.6万平方米的辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）产业基地已...  [详内文]

近日，据钧联电子官方消息，其与广汽高域联合开发的碳化硅（SiC）电动发动机控制器已成功应用于广汽高域GOVY AirCab飞行汽车。该飞行器被定义为全球首款量产型无人驾驶多旋翼eVTOL（电动垂直起降）航空器，并于日前正式发布。 图片来源：JLAE钧联电子 钧联电子自2023年...  [详内文]

6月16日，中电化合物半导体有限公司（以下简称“中电化合物”）与甬江实验室正式签署了战略合作框架协议。此次合作标志着双方将在AR眼镜用光学碳化硅（SiC）晶片领域展开深度研发合作，共同推动SiC材料在增强现实（AR）领域的创新应用，为下一代智能穿戴设备提供更优的光学解决方案。 ...  [详内文]

6月13日，芯聚能半导体官微宣布，其在碳化硅功率半导体领域实现了关键性飞跃，公司自主设计的车规级SiC芯片已正式规模化导入主驱动模块产线，标志着国内首次成功实现“芯片设计-模块制造-整车验证”全链条自主可控，并已批量上车应用。 图片来源：芯粤能 这一成就的背后，是芯聚能与芯粤能...  [详内文]