相关资讯:SiC碳化硅

三安光电披露SiC出货进展

作者 |发布日期 2026 年 01 月 09 日 17:25 | 分类 企业
1月8日,三安光电在投资者互动平台明确披露,旗下湖南三安半导体的碳化硅(SiC)MOSFET产品已正式向维谛、台达、光宝、长城、伟创力等全球头部电源厂商实现批量供货,相关产品经这些客户集成后,将最终交付至数据中心、AI服务器、通信设备等下游核心终端场景。 图片来源:湖南三安 公...  [详内文]

雷军重磅官宣!小米新一代SU7全系标配碳化硅

作者 |发布日期 2026 年 01 月 08 日 14:54 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
1月7日,小米汽车创始人雷军发布微博宣布,新一代SU7车型即将于同年4月上市,当日上午10时已同步开启小订通道。雷军强调,新一代SU7的升级基于36万车主反馈打磨而成,将持续坚守“驾驶者之车”的核心定位,同时以更先进的技术配置回应市场需求。 图片来源:雷军社交平台截图 作为小米...  [详内文]

12英寸SiC单晶衬底技术再传厂商新突破

作者 |发布日期 2026 年 01 月 08 日 14:46 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
在半导体材料技术不断革新的浪潮中,12英寸碳化硅(SiC)单晶衬底技术成为众多厂商竞相角逐的关键领域。近期,外媒报道Wolfspeed在12英寸碳化硅单晶衬底方面取得重要进展,与此同时,国内多家厂商也在该技术领域持续发力,不断实现新的突破,为人工智能、虚拟现实、高压器件等众多行业...  [详内文]

河南年产300吨碳化硅项目进入满产状态

作者 |发布日期 2026 年 01 月 06 日 14:40 | 分类 碳化硅SiC
“孟津融媒”官微消息,近期,河南省洛阳市孟津区的碳化硅相关项目迎来发展新阶段。洛阳中硅高科技有限公司的“年产300吨碳化硅项目”已进入满产状态,排产已经到四个月以后。 自2025年初投产以来,上述碳化硅生产项目产品已成功应用于12英寸碳化硅晶圆制备。随着产业化应用加速,2025年...  [详内文]

士兰微:8英寸碳化硅产线通线,12英寸高端模拟芯片产线同步开工

作者 |发布日期 2026 年 01 月 06 日 14:37 | 分类 碳化硅SiC
据士兰微电子股份有限公司消息,2026年1月4日,杭州士兰微电子股份有限公司在厦门海沧区举行仪式,宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线正式通线,同时12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目同步开工建设。 图片来源:士兰微 此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,由...  [详内文]

碳化硅投资热潮涌动!又一家公司完成近3亿元C轮融资

作者 |发布日期 2026 年 01 月 06 日 14:31 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅领域投资热度持续攀升,国内多家企业纷纷获得融资。其中,致瞻科技(上海)有限公司凭借其在碳化硅功率模块和先进电驱系统领域的表现,成功完成近3亿元C轮融资,受到业内关注。同时,这也进一步彰显了碳化硅市场的巨大潜力与吸引力。 致瞻科技完成近3亿元C轮融资,士兰微等机构参与 1月5...  [详内文]

聚焦碳化硅核心材料,三孚股份关键项目验收

作者 |发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:38 | 分类 碳化硅SiC
近日,唐山三孚硅业股份有限公司(简称“三孚股份”)发布公告披露,其全资子公司唐山三孚电子材料有限公司新建的“正硅酸乙酯充装及储存项目”已正式通过验收并取得相关批复许可,标志着公司8000吨/年高纯正硅酸乙酯的生产及充装能力全面落地,为半导体关键辅材国产化进程再添助力。 图片来源...  [详内文]

比亚迪公开新款1500V碳化硅功率模块规格书

作者 |发布日期 2026 年 01 月 05 日 15:34 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,比亚迪半导体对外发布碳化硅(SiC)功率模块BME1400B15JE34U5N的完整规格书,这意味着这款此前仅用于自研车型的核心部件,如今已具备批量对外供货能力。 图片来源:比亚迪半导体规格书截图 该模块为比亚迪超级e平台千伏高压架构配套部件,基于#第三代半导体 材料研发...  [详内文]

这家设备厂实现12英寸碳化硅单晶炉小批量发货

作者 |发布日期 2025 年 12 月 30 日 15:09 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
2025年12月,晶升股份在碳化硅单晶炉领域迈出关键一步:公司自主研发的12英寸碳化硅单晶炉已于12月29日完成小批量发货,正式交付客户投入应用。这一进展不仅填补了国产300mm SiC长晶设备的空白,也为12英寸碳化硅衬底在先进封装、AR眼镜等新兴场景的落地奠定了“材料之基”。...  [详内文]

这家公司水导激光技术成功实现12英寸碳化硅晶锭一次性高效精密加工

作者 |发布日期 2025 年 12 月 29 日 15:53 | 分类 碳化硅SiC
近期,晟光硅研成功应用水导激光加工技术,对12英寸超大尺寸碳化硅晶锭实现了高质量、高效率的精密加工,具备应对超厚材料能力强、加工质量卓越、适用于大尺寸工件、环保与高效等特点,未来有望提升衬底制备能力、降低综合成本,为我国第三代半导体产业的自主可控与高质量发展注入强劲动能。 图片...  [详内文]