相关资讯：SiC碳化硅

试生产/开工，两个碳化硅陶瓷项目有新进展
作者 |发布日期 2025 年 10 月 23 日 18:13 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅陶瓷作为一种高性能结构陶瓷材料，具有高硬度、高导热性和低热膨胀系数等特性，在半导体领域发挥着至关重要的作用。近日，两个碳化硅陶瓷项目迎来新进展，包括浙江芯之纯半导体材料有限公司半导体级高纯陶瓷产品建设项目进入试生产阶段、新疆乾景精细陶瓷有限公司高性能精细陶瓷制品项目正式开工...  [详内文]

瀚薪科技：前三季度SiC产品总出货量达2143万颗
作者 |发布日期 2025 年 10 月 21 日 14:03 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，瀚薪科技公布2025年前三季度业绩快报。 今年前三季度，瀚薪科技产品总出货量达2143万颗，同比增长177%；车载产品占比超70%，出货量达1503万颗，同比大幅增长1046%。 资料显示，瀚薪科技的产品已应用于多家国内外头部车企不同车型核心部件，包括电池管理系统（BMS）...  [详内文]

又有两家碳化硅厂商完成A+轮融资
作者 |发布日期 2025 年 10 月 17 日 14:20 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
在碳化硅市场前景广阔、政策大力扶持以及国内厂商技术不断突破的当下，资本对国内碳化硅厂商的关注度与投资热情持续高涨。近期，又有两家国内碳化硅厂商——卓远半导体与科友半导体顺利完成A+轮融资。 1、卓远半导体：提速SiC研发与产能 近期，卓远半导体完成A+轮融资交割，此次投资方为湖北...  [详内文]

与中国厂商抗衡？罗姆将加速开发碳化硅产品
作者 |发布日期 2025 年 10 月 17 日 10:43 | 分类 碳化硅SiC
日经BP消息，罗姆取缔役兼常务执行董事、功率元器、件业务负责人伊野和英向外透露，罗姆正倍速开发碳化硅半导体产品，以增强竞争力，等待需求复苏。 产品进展上，罗姆计划从第5代开始生产口径8英寸（约200毫米）的SiC基板，第6代产品的生产计划从2027年启动。罗姆将同时推进第7代、第...  [详内文]

国产12英寸SiC再传捷报
作者 |发布日期 2025 年 10 月 16 日 18:27 | 分类 碳化硅SiC
近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体 有效厚度突破35mm厚。 据悉，天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350mm的单晶材...  [详内文]

全碳化硅充电系统落地湖南，最快1秒1公里
作者 |发布日期 2025 年 10 月 14 日 18:00 | 分类 碳化硅SiC
近日，国网湖南电科院“全碳化硅构网型10千伏直挂超级充电系统”通过国家能源局能源领域首台（套）重大技术装备评审，并在湖南湘江新区一处超级充电站试运行，充电速度最快达1秒1公里。 该超级充电站配备了6个充电桩和11把充电枪，可同时满足11辆车的充放电需求。其充电速度极快，最快可达1...  [详内文]

纳微半导体与兆易创新成立联合实验室，涉及碳化硅、氮化镓领域
作者 |发布日期 2025 年 10 月 14 日 17:57 | 分类 碳化硅SiC
“纳微芯球”官微消息，近期纳微半导体与兆易创新GigaDevice共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥揭牌。 图片来源：纳微芯球 该实验室将纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势与兆易创新在GD32 MCU领域的深厚...  [详内文]

碳化硅交付热潮：芯联集成、悉智科技新进展公布
作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 17:47 | 分类 碳化硅SiC
受益于新能源汽车的蓬勃发展，碳化硅材料凭借其独特性能优势，正成为推动汽车产业技术革新的关键力量。近期，汽车领域碳化硅交付传出新进展：芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付；与此同时，悉智科技也宣布其第10万颗SiC车载电驱模块顺利下线。两起事件均展现出碳化硅技术在新能源汽车...  [详内文]

格力参与，这一碳化硅器件联合研究中心揭牌
作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC
“格力电子元器件”官微消息，近期珠海格力电子元器件有限公司与电子科技大学联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心揭牌仪式在珠海举行。 图片来源：格力电子元器件 此次成立联合研究中心，双方将围绕碳化硅全链条难题攻关，推动科研成果转化，挖掘新应用场景，还将建立常态化沟通、定期技术...  [详内文]

国内两家碳化硅相关厂商完成新一轮融资！
作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 14:56 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，正成为推动新能源、工业控制等领域发展的核心力量，其战略意义与市场价值日益凸显，持续受到资本市场关注。近日，国内又有两家公司传出融资新动态。 01、超2亿元，瀚薪科技完成新一轮融资 近期，瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2亿元的新一轮融资。 瀚薪科技表...  [详内文]