最新文章

AIXTRON向瑞萨交付多套GaN MOCVD设备
作者 |发布日期 2026 年 05 月 11 日 15:17 | 分类 氮化镓GaN
近日，德国半导体设备企业AIXTRON（爱思强）官方宣布，已向全球知名半导体制造商瑞萨电子交付多套Planetary G5+C型MOCVD系统，用于扩充瑞萨氮化镓（GaN）功率器件的大规模量产（HVM）产能，设备已全部交付并投入满负荷运行。 瑞萨电子总部位于日本东京，2010年由...  [详内文]

中天晶科宣布突破12英寸碳化硅单晶生长技术
作者 |发布日期 2026 年 05 月 11 日 15:13 | 分类 碳化硅SiC
5月10日，中天晶科通过官方渠道发布消息称，继成功制备8英寸碳化硅晶体之后，公司已进一步实现12英寸碳化硅单晶生长技术的突破。 在大尺寸碳化硅晶体领域，中天晶科的技术演进路径清晰： 2022年10月，公司首块8英寸碳化硅晶体问世；2025年3月，首块12英寸碳化硅晶体顺利出炉。随...  [详内文]

AI散热革命来袭！6家国内金刚石企业密集突破
作者 |发布日期 2026 年 05 月 11 日 15:09 | 分类 化合物半导体
2026年3月，英伟达在GTC大会上官宣，下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石—铜复合散热+液冷”方案；AMD也同步推出搭载金刚石冷却系统的MI350X AI服务器，两大巨头的动作，正式将金刚石从实验室材料推高至AI算力散热的“标配”核心地位。 全球市场需求爆发...  [详内文]

南京大学叶建东团队发表 α-Ga₂O₃异质外延新成果
作者 |发布日期 2026 年 05 月 09 日 14:54 | 分类 氧化镓
近日，南京大学电子科学与工程学院叶建东教授团队在国际权威学术期刊《Applied Physics Letters》发表最新研究论文，聚焦m面非极性 α-Ga₂O₃异质外延中的应变转变与镶嵌结构演化，系统揭示超宽禁带半导体α-Ga₂O₃薄膜生长的核心物理机制，为高质量氧化镓功率器件...  [详内文]

宏微科技：SiC模块通过海外认证并小批量供货
作者 |发布日期 2026 年 05 月 09 日 14:51 | 分类 碳化硅SiC
近日，国内功率半导体企业宏微科技发布投资者关系活动记录表公告，披露公司在高端半导体器件研发、市场拓展及成本控制等方面的多项重要进展，涵盖AI服务器供应链、第三代半导体技术、成本应对及前沿领域布局。 公告显示，公司自主研发的NCB SiC模块已成功通过海外主流AI服务器厂商整机认证...  [详内文]

三安光电披露碳化硅业务最新进展
作者 |发布日期 2026 年 05 月 09 日 14:44 | 分类 碳化硅SiC
5月8日，三安光电在投资者互动平台上集中披露了公司在化合物半导体领域，尤其是碳化硅（SiC）产业链上的最新成果。从产能建设、车规验证到第四代半导体前瞻布局，公司展现出从衬底到器件、从国内到海外的一体化推进态势。 在产能方面，湖南三安目前已拥有8吋碳化硅配套产能1000片/月；重庆...  [详内文]

环境企业跨界成立金刚石科技公司！
作者 |发布日期 2026 年 05 月 08 日 15:31 | 分类 企业
近日，北京通创九州金刚石科技有限公司完成工商注册，注册资本达2亿元，由九州一轨与江苏通用半导体有限公司合资设立，聚焦第四代半导体金刚石材料研发与产业化。 根据此前公告，该合资公司的股权结构为：江苏通用半导体出资1.2亿元，持股60%（控股），九州一轨出资8000万元，持股40%。...  [详内文]

年产500吨，山东又一碳化硅陶瓷生产线将落地
作者 |发布日期 2026 年 05 月 08 日 15:23 | 分类 碳化硅SiC
4月29日，山东省潍坊市生态环境局安丘分局发布环评受理公示，对山东恒科金石新材料科技有限公司“无压烧结制备高技术碳化硅陶瓷制品生产线项目”的环境影响评价文件受理情况予以公开，并面向社会征求公众意见，标志着该项目正式进入落地推进关键环节。 图片来源：项目受理公示结果截图 据悉，该...  [详内文]

这家8英寸MPCVD金刚石生产线全线投产
作者 |发布日期 2026 年 05 月 07 日 14:49 | 分类 化合物半导体
近日，乾晟超硬材料（东莞）有限公司正式宣布，其自主研发的MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）8英寸金刚石生产线实现全线投产，同步完成与两家产业链核心企业战略签约。 金刚石因超宽禁带、超高热导率等特性，被视为下一代半导体“终极材料”，但大尺寸单晶生长技术长期制约产业发展。乾晟超硬...  [详内文]

韩媒称三星将重启8英寸SiC产线
作者 |发布日期 2026 年 05 月 07 日 14:46 | 分类 碳化硅SiC
5月3日，据韩媒ETNEWS援引供应链消息，三星电子晶圆代工业务已正式重启碳化硅（SiC）半导体业务，正与材料、组件及设备供应商深入磋商8英寸SiC生产线建设事宜，讨论已细化至设备采购规模，项目进入实质性推进阶段。科技媒体SammyGuru随后也报道称三星将SiC业务定位为新增长...  [详内文]