比亚迪自研1500V车规级SiC模块已批量装车

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:45 | 分类碳化硅SiC

近日，比亚迪在深圳大运中心体育馆举办年度技术发布会，会议聚焦五大量产核心技术，其中碳化硅相关应用为核心亮点之一。据悉，此次发布会上，比亚迪重点推出自研自产的1500V车规级SiC功率模块（型号BME1400B15JE34U5N），该模块为全球首款在乘用车主驱逆变器上大规模量产的... [详内文]

国内12英寸SiC再获突破！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:41 | 分类碳化硅SiC

3月10日，科友半导体在官方微信发布消息称，公司已在12英寸碳化硅（SiC）晶片加工领域实现导电型与半绝缘型双突破，并成功打通从晶体生长到晶片加工的大尺寸全链条核心技术，标志着我国大尺寸碳化硅衬底产业化迈上新台阶。图片来源：科友半导体根据科友半导体的介绍，此次突破性进展集中... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 17:37 | 分类功率

当前，在功率半导体国产化进程持续推进以及行业竞争日益加剧的背景下，国内产业链上下游企业正积极寻找新的增长曲线。近期，扬杰科技、晶方科技与同惠电子三家企业相继披露了最新业务动态。这三家公司分别代表了功率半导体产业链中的器件制造、先进封装与检测设备环节，它们的最新布局展现了国内功率半... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 10 日 15:13 | 分类展会

码上报名！参会参展：王老师 19276486107 同微碳化硅衬底、封测企业免费参会！一、大会基本信息会议主办：半导体芯链无锡国际碳化硅大会组织委员会、全国半导体产学研协同创新平台承办单位：安徽富邦通会展服务限公司会议时间：2026年4月9-10日(9日报到... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 09 日 15:01 | 分类碳化硅SiC

近日，Wolfspeed宣布推出业内首个商业化10kV SiC功率MOSFET。此产品为高压电力电子系统设计带来更多架构自由，能大幅提升系统可靠性与耐久性，为电网升级、工业电气化、AI数据中心供电等高要求场景提供关键技术支持。 10kV SiC MOSFET树立了耐久与性能新标杆... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 09 日 14:55 | 分类企业

日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约，这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。据《日本经济新闻》披露，此次交易估值预计高达1.3万亿日元（约合82亿美元），若能达成，将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 09 日 14:48 | 分类企业

2026年开年以来，国内第三代半导体、化合物半导体、功率半导体及关联赛道企业迎来IPO热潮，10家重点企业密集推进上市进程，涵盖芯片设计、先进封测、核心材料、设备零部件等关键环节。多数企业获得产业资本加持，华为哈勃、大基金二期、小米、宁德时代等纷纷布局。图片来源：集邦化合物半... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 06 日 15:00 | 分类功率

3月5日，韩国产业通商资源部（MOTIE）正式宣布成立“下一代功率半导体推进小组”，并发布了旨在强化国家竞争力的五年行动计划。该计划的核心目标是到2030年，将韩国下一代功率半导体的技术自主率从目前的10%大幅提升至20%，标志着韩国已将基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 06 日 14:56 | 分类半导体产业

2026年全国两会期间，全国人大代表、中国科学院院士郝跃就集成电路产业发展带来相关建议。郝跃聚焦集成电路和半导体芯片的底层技术与优势领域。他指出，“十五五”是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键期。我国在第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（氧化镓、金刚石等）及光子芯... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 06 日 14:49 | 分类功率

据上海松江官方消息，位于上海松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司已正式建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线，标志着我国在功率半导体超薄晶圆制造及先进封装领域实现关键突破，填补了国内相关技术与产能空白。图片来源：上海松江据悉，该生产线整合了晶圆键合... [详内文]