注册资本2亿元，晶盛机电合资成立新公司

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 28 日 15:38 | 分类 企业 | edit

近日，包头芯源硅半导体材料有限公司正式成立，注册资本达2亿元。 其经营范围涵盖电子专用材料的制造、销售与研发，以及半导体器件专用设备的制造与销售等。 股权穿透表明，该公司由晶盛机电和江苏美科太阳能科技股份有限公司全资子公司包头美科硅能源有限公司共同持股。 图片来源：企查查截图 ...  [详内文]

2个碳化硅相关项目进度刷新

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 28 日 15:31 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，国内先进陶瓷材料领域捷报频传，河北保定与湖北赤壁两地相继迎来重大产业进展：保定尧锦新型建材有限公司的反应烧结碳化硅项目正式投产，湖北创晶新材料有限公司的重结晶碳化硅项目完成备案。 01、保定1900吨/年碳化硅陶瓷项目投产 1月20日，据唐县人民政府发布消息显示，唐县经济开...  [详内文]

化合物半导体赛道火热，国内再增两起融资！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 28 日 15:12 | 分类 企业 | edit

半导体投资浪潮汹涌，化合物半导体凭借其独特性能与广阔应用前景，正成为资本市场“宠儿”。近期，该领域在国内又迎来两起融资事件：先导极星完成天使轮5000万元融资，亦盛精密获得中建材新材料基金等多家机构投资。这两起融资不仅彰显了化合物半导体赛道的火热程度，也为行业发展注入新的资金动力...  [详内文]

涉及SiC边缘环，上海临港新片区50亿元项目开工

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 23 日 15:51 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月22日，临港新片区2026年一月份重点项目开工和投用仪举行。2026年1月，临港新片区开工、落成、投用项目共15个，项目涵盖产业、综保、商文体旅、社会民生、生态绿化、水务水利等多个领域，新开工项目总投资约136亿元。 其中，位于临港新片区东方芯港地块的“半导体核心零部件及系统...  [详内文]

风电能源企业跨界收购砷化镓相关厂商

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 23 日 15:49 | 分类 砷化镓 | edit

1月22日，风电企业明阳智能公告拟通过发行股份及支付现金方式收购德华芯片100%股权。 据公告，本次交易发行价格为14.46元/股，配套募资将用于标的项目建设、偿债及补充流动资金。交易完成后，德华芯片将成为明阳智能全资子公司，虽构成关联交易，但不改变公司控制权，亦不构成重大资产重...  [详内文]

捷捷微电、晶升股份、蓝箭电子等6家厂商披露碳化硅进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 23 日 15:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

在新能源汽车、AI算力中心等下游场景需求爆发驱动下，国内碳化硅产业正迎来技术迭代与产能扩张的双重突破。 近日，捷捷微电、蓝箭电子、国联万众、晶升股份、精进电动、时代电气等产业链各环节企业密集披露最新进展，涵盖8英寸产线升级、核心设备量产、终端产品出口及先进技术定型等关键领域。 1...  [详内文]

突破50°大视场角，歌尔光学首发碳化硅光波导模组

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 22 日 15:48 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月21日，歌尔光学官微宣布，在美国SPIEAR|VR|MR大会上，全球首发AR全彩光波导显示模组F50Se，实现50°视场角（FOV），使AR眼镜达到极致轻薄，具备更优异的显示效果。 图片来源：歌尔股份——图为50°大视场角碳化硅光波导模组F50Se 据介绍，F50Se模组创...  [详内文]

立昂微、芯联集成最新业绩披露

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 22 日 15:41 | 分类 企业 | edit

近期，立昂微、芯联集成两家化合物半导体相关公司披露了最新业绩情况。 立昂微：化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元 立昂微发布业绩预告，预计公司2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26%；预计归母净利润亏损1.21亿元左右，亏损幅度有所减少，上年同...  [详内文]

超亿元！又一家氧化镓企业获融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 22 日 15:25 | 分类 企业 , 氧化镓 | edit

近日，国内超宽禁带半导体材料企业北京铭镓半导体有限公司完成A++轮超亿元股权融资。本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构，融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元。至此公司累计总融资已近4亿元。 图片来源：北京中小企业服务平台 本轮融资将主要...  [详内文]

西电团队再次取得氮化镓散热突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 21 日 15:02 | 分类 氮化镓GaN | edit

据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。 这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为制...  [详内文]