顺利装车，新一代氮化镓OBC落地长安汽车

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 11 日 14:53 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

12月9日，苏州汇川联合动力系统股份有限公司（简称：联合动力）与英诺赛科共同宣布，双方共同研发的新一代6.6kW氮化镓（GaN）车载充电系统（OBC）已成功在长安汽车量产车型上装车应用。 图片来源：英诺赛科 该系统采用#英诺赛科 650V高压氮化镓功率器件，创新整合车载充电器...  [详内文]

两个碳化硅项目公布新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 11 日 14:47 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，碳化硅领域再添两项重要项目动态，洛阳科创新材募投的6000吨碳化硅复合材料生产线宣布延期一年达产，湖州微纳臻芯新材料的碳化硅与氮化硅粉体小试开发项目完成备案公示，两大项目分别聚焦产业化落地与核心原料工艺研发，为行业发展注入新的变量。 01、科创新材：6000吨碳化硅复合材料...  [详内文]

又一大厂官宣，碳化硅“上车”热潮汹涌

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 11 日 14:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在汽车产业加速迈向清洁能源时代的进程中，碳化硅（SiC）凭借其卓越性能，正成为推动电动汽车升级的关键力量，掀起一股“上车”热潮。 12月11日消息，国际半导体大厂Wolfspeed与丰田公司达成合作，将碳化硅器件引入车载充电系统，为电动汽车的电气化进程再添强劲动力。与此同时，国内...  [详内文]

Coherent官宣：扩展300mm碳化硅平台

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 11 日 14:21 | 分类 产业 , 碳化硅SiC | edit

近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平台达成重大里程碑，以应对AI数据中心基础设施日益增长的热效率需求。 该平台核心是300毫米导电型碳化硅衬底，该衬底有着低电阻率、低缺陷密度和高均质性的特点，能有效降低器件能耗、提升开关频率与热管理性能。 除了解...  [详内文]

研报 | 2026年人形机器人将迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 10 日 15:25 | 分类 产业 | edit

在全球各主要经济体持续推动人形机器人发展趋势下，日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术，以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端人形产品的做法形成对比。美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年也将面临不同发展节点。 TrendForce集邦咨询预估，20...  [详内文]

两家碳化硅设备厂商披露最新进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 10 日 15:16 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，碳化硅设备领域动态频频，山西中电科率先完成第二代立式碳化硅涂层装备迭代，装炉量猛涨七成、节拍压缩三分之一；同一时段，捷佳伟创宣布其半导体清洗与碳化硅高温热处理设备双双在客户端落地。 1、山西中电科第二代立式碳化硅涂层装备工艺迭代升级 近日，电科装备山西中电科公司自主研发的第...  [详内文]

研报 | AI数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 09 日 14:32 | 分类 产业 | edit

根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达2.6倍。 TrendForce集邦咨询指...  [详内文]

西北芯片抢跑！首条8英寸产线投产，国产化率超60%

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 09 日 14:25 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

近日，我国在西北地区布局建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，已正式通线投产。 该项目由陕西电子信息集团投资建设，由旗下陕西电子芯业时代科技有限公司（简称“芯业时代”）运营，项目位于西安高新综合保税区，总建筑面积17.39万平方米，由17栋单体组成，包括生产厂房、动力站、特...  [详内文]

成功登陆/二次冲关，两家功率半导体IPO进展更新

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 09 日 14:19 | 分类 企业 | edit

近日，国内功率半导体领域迎来两起备受关注的资本事件：纳芯微于12月8日在香港联合交易所主板完成A+H双平台布局，实现首次港股上市；而同月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新递交招股书，启动港交所IPO。 两家公司均为无晶圆厂（fab‑less）模式的功率器件供应商，专注于车规级...  [详内文]

无锡半导体设备企业再获数亿元资金，年内完成三轮融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 08 日 17:11 | 分类 产业 | edit

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。 公开资料显示，研微半导体成立于2022年，总部位于无锡，主要...  [详内文]