这一家具企业跨界收购氮化镓芯片公司

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 13 日 18:21 | 分类企业

近期，XMax对外发布公告并向美国SEC提交文件，公司已经签署最终股权收购协议，计划收购美国初创功率半导体企业Hexa Creation 100%股权。交易总对价约412.37万美元，交割后Hexa Creation将成为XMax全资子公司，交易仍需满足常规交割条件。 XMax主... [详内文]

中微公司官宣，首台等离子体晶圆切割设备成功交付

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 12 日 17:31 | 分类企业

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）正式发布其全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。中微公司Primo Matrix®采用在量产已得到充分验证的Primo TSV®的等离... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 12 日 17:23 | 分类企业

近日，无锡利普思半导体有限公司完成近亿元B轮融资，本轮融资由新微资本领投。利普思半导体2019年成立，专注碳化硅功率模块的研发、制造与销售，面向高压、大电流应用场景，提供高功率密度、高可靠性的功率模块及配套方案，本轮所筹资金将主要投入AI数据中心相关产品研发以及全球市场拓展。这... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 11 日 17:37 | 分类企业

11月10日，英飞凌科技股份公司公布2026财年第四季度及全年财报（数据截至2026年9月30日），并同步宣布在300mm碳化硅晶圆制造上取得全球性突破。财务基本面的稳健与技术工艺的领先，共同勾勒出这家功率半导体龙头在周期复苏与结构性增长交汇期的位置。 2026财年第四季度，英飞... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 11 日 17:26 | 分类碳化硅SiC

近日，武汉光谷企业硅来半导体（武汉）有限公司对外公布技术突破，其自主研发的碳化硅衬底激光剥离全自动化设备，完成350mm碳化硅晶锭激光剥离，打通剥离、研磨、抛光与检测整套工艺链路，产出具备衬底形态的350mm碳化硅片，并且实现多片连续稳定出片，该成果为全球首次。图片来源：硅来... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 10 日 17:57 | 分类碳化硅SiC

当地时间11月6日，安森美与捷克工业和贸易部联合对外确认，双方一致同意终止捷克罗日诺夫厂区碳化硅扩产项目，不再推进这条端到端碳化硅产线的建设。图片来源：安森美官网新闻公告截图该项目2024年6月对外公布，规划最高投资额20亿美元，原本计划在现有厂区内新增碳化硅衬底、外延、器... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 10 日 17:49 | 分类化合物半导体

当地时间11月6日，Diamond Foundry对外发布材料领域里程碑成果，成功制备全球首块直径200毫米连续单晶金刚石，标志单晶金刚石材料首次达到半导体行业主流200mm晶圆规格，面向AI芯片散热、先进封装、功率半导体衬底场景落地开发。图片来源：Diamond Found... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 09 日 16:36 | 分类企业

11月5日，证监会辅导备案公示信息显示，江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司已向江苏证监局提交辅导备案材料，正式启动科创板IPO辅导工作，辅导机构为国泰海通证券。辅导协议签署于10月23日，公司在2026年7月刚刚完成股份制改造，由有限责任公司变更为股份公司，迈出资本化关键一步。 ... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 09 日 16:05 | 分类企业

11月6日，广东天域半导体股份有限公司发布公告，宣布拟收购浙江东尼电子股份有限公司约7%的股份。此次战略投资标志着天域半导体正进一步向产业链上游延伸，旨在为双方在供应链协同、联合技术研发以及市场拓展等方面创造新的合作空间。图片来源：天域半导体公告截图天域半导体成立于2009... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 06 日 17:10 | 分类化合物半导体

11月2日，四方达在深交所互动易平台回复投资者提问，披露公司CVD金刚石散热片国内外客户均在同步推进验证，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单。作为面向高功率算力芯片的热管理材料，CVD金刚石散热片的小批量测试订单落地，标志着该业务持续处在客户试样验证阶段，尚未进入大规模量产... [详内文]