最新文章

微芯科技与台达电子合作开发碳化硅电源解决方案

作者 |发布日期 2025 年 07 月 18 日 14:50 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期,微芯科技宣布与台达电子签订新的合作协议,双方共同开发碳化硅(SiC)电源解决方案,以满足企业对人工智能和电气化应用中更高效技术的需求。 根据协议,台达电子将在其设计中采用微芯的mSiC™ 产品和技术,此合作将优先验证微芯的碳化硅解决方案,协议包括技术培训、提前获取产品样品等...  [详内文]

氮化镓光子晶体面发射激光器,成功研制!

作者 |发布日期 2025 年 07 月 18 日 14:48 | 分类 氮化镓GaN
据中国科学院苏州纳米所官微消息,依托中国科学院苏州纳米所建设的半导体显示材料与芯片重点实验室与苏州实验室合作,近日研制出GaN基光子晶体面发射激光器,并实现了室温电注入激射。 研究团队首先仿真设计了GaN基PCSEL器件结构,随后外延生长了高质量的GaN基激光器材料,并开发了低损...  [详内文]

约10.76亿元,AOS出售重庆万国半导体20%股权

作者 |发布日期 2025 年 07 月 18 日 14:43 | 分类 企业
近日,美国功率半导体公司Alpha and Omega Semiconductor(AOS)宣布,与一未公开战略投资者达成协议,以1.5亿美元(约10.76亿元)出售其在重庆万国半导体20.3%的股权,该股权约占AOS在合资公司39.2%持股的一半,交易预计2025年底前完成。 ...  [详内文]

碳化硅AR眼镜+1,SiC为何备受光学界青睐?

作者 |发布日期 2025 年 07 月 17 日 13:56 | 分类 碳化硅SiC
7月16日,成都光屿高维旗下品牌Coray正式发布新一代旗舰产品Coray Air2彩色智能AR眼镜。本次新发布的Coray Air2 AR眼镜是全球首款采用刻蚀碳化硅波导+全彩Micro LED方案的消费级AR设备。 图片来源:朝芒智能天猫旗舰店 据了解,成都光屿高维专注增强现...  [详内文]

时代电气、三安光电披露碳化硅业务最新进展

作者 |发布日期 2025 年 07 月 17 日 13:46 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期,时代电气、三安光电两家公司在投资者互动平台答复投资者关心的问题,涉及碳化硅产能、技术等新进展。 时代电气表示,公司拥有一条6英寸SiC芯片产线,当前已具备年产2.5万片6英寸SiC芯片产能。 当前公司SiC第四代沟槽栅产品已完成设计定型,达行业先进水平,第五代SiC技术也已...  [详内文]

总投资3000万元,新碳化硅项目落地长春

作者 |发布日期 2025 年 07 月 17 日 13:46 | 分类 碳化硅SiC
近日,吉林省投资项目在线审批监管平台发布了长春长光精瓷复合材料有限公司精密碳化硅陶瓷件精密加工项目备案公示。 图片来源:公示截图 该项目投资3000万元。项目租赁厂区内原有的厂房和办公楼,总建筑面积1958.66平方米,其中厂房面积1958.66平方米。项目新购置15台(套)生...  [详内文]

广东致能:全球首发硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技术

作者 |发布日期 2025 年 07 月 16 日 13:56 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
“广东致能半导体有限公司”官微消息,近期,广东致能创始人黎子兰博士参加在瑞典举办的第十五届国际氮化物半导体会议(ICNS-15)并作邀请报告(Invited Talk)。报告分享了团队在硅基垂直氮化镓功率器件(GaN HEMT)技术上的原创性突破及应用前景。 广东致能团队全球首创...  [详内文]

跨界联合,天岳先进与舜宇奥来达成SiC战略合作

作者 |发布日期 2025 年 07 月 16 日 13:52 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
7月15日,据天岳先进官微消息,舜宇奥来已经于7月14日与天岳先进达成战略合作,开启微纳米光学领域和新材料领域两家龙头企业合作新篇章。作为行业内的两大重要企业,双方的携手将为SiC技术的应用拓展与产业升级注入新的活力。 图片来源:天岳先进 天岳先进成立于2010年,2022年上...  [详内文]

转型半导体大厂闻泰科技董事会“大换血”

作者 |发布日期 2025 年 07 月 16 日 13:44 | 分类 企业 , 半导体产业
闻泰科技正经历一场从高层人事调整到核心业务重塑的全面变革。公司于7月15日发布公告,宣布董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声以及董事会秘书高雨等多位核心管理人员因工作变动原因集体辞任。 图片来源:闻泰科技公告截图 此次管理层的“大换血”,与公司正在积极推进...  [详内文]

日本研究人员计划用芯片废料制造SiC

作者 |发布日期 2025 年 07 月 15 日 14:03 | 分类 碳化硅SiC
近期,媒体报道Resonac(原昭和电工公司)和日本东北大学正探索使用由硅晶片制造过程中产生的污泥和二氧化碳制成的SiC粉末作为SiC单晶材料的原材料。 据悉,双方目前已经完成了基础研究,并已开始针对实际应用的全面研究。在基础研究中,东北大学在其碳回收示范研究中心使用微波加热硅污...  [详内文]