7月7日,露笑科技发布公告称,公司董事会审议通过了终止两项碳化硅相关募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案。此次拟终止的项目分别为“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”,涉及剩余未使用资金12.17亿元,将全部用于补充公司营运资金,以...  [详内文]
露笑科技终止6英寸碳化硅募投项目,转攻大尺寸衬底 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 10 日 15:45 | 分类 碳化硅SiC |
