最新文章

1亿美元，氮化镓大厂推进融资
作者 |发布日期 2025 年 11 月 12 日 13:51 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
近期，纳微半导体在官网宣布，公司已就购买和出售合计1481.4813万股A类普通股签订最终证券购买协议，每股购买价格为6.75美元。本次私募发行扣除应付的承销商佣金及发行费用后，私募发行预计将带来约1亿美元总募集资金。 纳微半导体计划将本次发行净收益用于营运资金及其他一般公司用途...  [详内文]

功率半导体大厂：有望实现碳化硅业务盈利
作者 |发布日期 2025 年 11 月 12 日 13:50 | 分类 碳化硅SiC
近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（ROE）超过9%。 图片来源：罗姆 业务方面，罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务。应用领...  [详内文]

SiC赋能：Wolfspeed与禾望电气推风电变流器重大突破
作者 |发布日期 2025 年 11 月 11 日 14:37 | 分类 碳化硅SiC
近日，Wolfspeed与全球可再生能源解决方案创新者深圳市禾望电气股份有限公司 (以下简称“禾望电气，Hopewind”)达成合作。 此次合作的核心产品是Wolfspeed的2.3kV LM Pack模块。该模块为风电应用带来了显著的系统优势，包括简化系统设计、提高能效、增加功...  [详内文]

HBM、晶圆代工、机器人…谁将是2026年科技产业的“黑马”？TrendForce即将发布十大趋势预测
作者 |发布日期 2025 年 11 月 11 日 14:32 | 分类 半导体产业
AI人工智能浪潮正以前所未有的速度持续席卷全球，科技产业的未来图景已不再是简单的迭代，或将是一场惊心动魄的“剧本重写”。 AI运算从训练到推理的数据量与存储器带宽需求呈爆炸性成长，导致传输速度与能耗瓶颈浮上台面。未来将如何解决AI运算对存储器带宽与数据传输速率的限制？次世代AI架...  [详内文]

格芯/英伟达两大半导体巨头“瞄准”氮化镓
作者 |发布日期 2025 年 11 月 11 日 14:22 | 分类 氮化镓GaN
11月10日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电（TSMC）签署技术授权协议，获准使用台积电的650 V与80 V氮化镓（GaN）技术。该授权旨在帮助格芯加速在美国本土推出面向数据中心、工业以及汽车市场的全新GaN电源产品组合，开发时间定于2026年初，生产将于今...  [详内文]

石墨烯“做媒”，西电团队破解氧化镓散热瓶颈
作者 |发布日期 2025 年 11 月 10 日 14:41 | 分类 氧化镓
近日，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队的教授张进成、宁静在氧化镓散热难题上取得突破——用金刚石（钻石）为散热体，并通过石墨烯缓冲层实现高效热传导。该成果已在《Nature Communications》上发表。 图片来源：西安电子科技大学——图为郝跃（中）团队在实验...  [详内文]

SDI/英飞凌战略结盟：共推AI与SiC/GaN导线架技术
作者 |发布日期 2025 年 11 月 10 日 14:36 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
导线架解决方案领导厂商顺德工业股份有限公司（以下简称“SDI”）于11月6日宣布，已与全球功率半导体巨擘德国英飞凌科技签署了产品优先开发权（Right of First Offer, ROFO）合作协议。这项战略合作协议旨在共同推进AI加速器所需的关键导线架技术开发，并携手布局包...  [详内文]

政策加码，河北聚焦碳化硅、氮化镓等领域
作者 |发布日期 2025 年 11 月 10 日 14:32 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期，河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》，重点聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等高端材料领域，通过财政补贴、产能扶持与产学研协同等方式，推动国内第三代半导体产业发展。 公示的名单中，涉及碳化硅/氮化镓领域的企业如下： 河北同...  [详内文]

第四代半导体赛道升温，又一厂商新获融资
作者 |发布日期 2025 年 11 月 07 日 14:29 | 分类 企业
近日，据企查查显示，镓创未来半导体科技（晋江）有限公司（以下简称“镓创未来”）完成千万级天使轮融资，投资方包括聚卓资本——-晋江人才科创基金、芯丰泽半导体和个人投资者，所融资金将主要用于提升外延片产能，加速第四代半导体材料的产业化进程。 图片来源：企查查 公开资料，镓创未来是一...  [详内文]