欧陆通高功率服务器电源收入占比升至82.38%，谷歌GPU电源项目推进中

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 08 日 14:41 | 分类 企业 | edit

欧陆通近日在投资者关系活动中披露，数据中心电源已成为公司第一大业务板块。2026年上半年，数据中心电源业务实现营收11.36亿元，同比增长18.06%，其中高功率服务器电源业务实现营收9.36亿元，同比增长41.44%，占数据中心电源业务整体收入比例提升至82.38%。目前公司已...  [详内文]

188家机构调研华润微，第三代半导体碳化硅营收翻番

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 08 日 14:38 | 分类 企业 | edit

9月3日，华润微发布投资者关系活动记录表，公司于8月28日接受188家机构调研。 关于行业景气度，公司认为AI正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长；尽管需求旺盛，但新增产能释放相对有限，扩产节奏有序可控；下游...  [详内文]

全球首款，国产碳化硅超级结MOSFET正式发布

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 08 日 14:36 | 分类 碳化硅SiC | edit

9月7日，瑶芯微电子正式发布全球首款碳化硅超级结MOSFET产品，实现该前沿技术从实验室到产业化的落地突破。 该产品由瑶芯微电子联合中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队历时五年联合攻关，同时协同晶圆代工厂芯联集成完成工艺平台开发，完成产学研与制造端的协同落地。 据《科创板...  [详内文]

安世半导体携手极光湾科技，联合开发SiC、GaN下一代汽车电力电子方案

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 07 日 15:07 | 分类 企业 | edit

9月1日，安世半导体（Nexperia）对外官宣，将与浩思动力（Horse Powertrain）旗下极光湾科技（Aurobay Technologies）开展战略合作探讨，双方计划联合评估SiC、GaN下一代汽车电力电子方案，相关技术成果将面向吉利、雷诺两大集团整车平台落地。 ...  [详内文]

英飞凌双线落地SiC固态变压器布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 07 日 15:03 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，英飞凌在碳化硅固态变压器（SST）赛道连续落地两项关键进展。 在商业化落地层面，9月4日，工业电力设备巨头伊顿官宣与英飞凌深化战略合作，将英飞凌1200V CoolSiC Easy™系列碳化硅功率模块正式导入伊顿新一代MV SST 2.0中压固态变压器平台。 该平台由伊顿深...  [详内文]

上市公司继续停牌推进收购，加码功率半导体材料布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 07 日 14:59 | 分类 企业 | edit

有研硅的资产收购事项仍在推进中。该公司9月4日晚间公告称，因相关各方正在积极推进本次交易的各项工作，公司预计无法在9月7日上午开市起复牌，股票自9月7日起继续停牌，预计继续停牌时间不超过5个交易日。 图片来源：有研硅公告截图 此次停牌源于有研硅正在筹划的重大资产重组。8月28日...  [详内文]

全链就绪！IICIE国际集成电路创新博览会9月9日深圳启幕

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 04 日 17:39 | 分类 展会 | edit

2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，在深圳国际会展中心14-16号馆集中展示。展会与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举...  [详内文]

矽加半导体亮相CSEAC 2026，摘得设备创新奖

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 04 日 17:29 | 分类 企业 | edit

8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，本届CSEAC汇聚了1400余家海内外企业，展览面积超7万平方米。 矽加半导体携切磨抛全流程解决方案首次亮相CSEAC，围绕6-...  [详内文]

芯联集成与理想汽车推进8英寸产线量产落地

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 04 日 13:08 | 分类 企业 | edit

近日，芯联集成与理想汽车开展深度战略合作交流，双方共同完成8英寸碳化硅晶圆下线见证仪式，并且签订新一轮战略合作协议，双方合作进一步深化升级。本次下线的8英寸碳化硅晶圆，对应的器件芯片即将进入SOP量产阶段。 图片来源：芯联集成 面对当前行业碳化硅产能紧张、交付周期偏长的供应链现...  [详内文]

比亚迪半导体发布V‑305B碳化硅模块

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 03 日 15:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

9月2日，比亚迪半导体正式对外推出全新一代车规级V‑305B碳化硅功率模块，为1000V高压整车电气平台提供功率器件解决方案。 随着高压快充、高功率电驱逐步普及，1000V整车平台进入规模化落地周期，传统功率模块杂散电感偏高，容易带来电压尖峰、开关损耗偏高的问题，制约电控系统效率...  [详内文]