近日,高测股份自主研发的12寸全自动SiC晶片减薄机完成首台客户交付,标志着公司在大尺寸碳化硅精密加工领域迈出关键一步。同期发布的2026年半年报显示,尽管光伏行业周期承压,公司半导体装备业务却逆势突破——12寸半导体金刚线切片机已覆盖头部客户,8寸碳化硅减薄机订单落地,叠加经营...  [详内文]
高测股份12寸全自动SiC减薄机正式交付 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 28 日 14:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC |
