功率半导体模组研发制造商完成数千万天使轮+融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:49 | 分类 企业 | edit

近期硬氪发消息称，功率半导体模组研发制造商矽迪半导体宣布完成数千万元人民币天使轮+融资，本轮由苏创投与婧嘉投资共同出资，后浪资本担任战略财务顾问。所募资金将重点投向固态变压器（SST）功率模组的研发深化、产品迭代升级以及供应链体系完善，以支撑公司在新型电力系统核心器件领域的战略布...  [详内文]

1.07亿元，这一金刚石合同拟签约

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:46 | 分类 化合物半导体 | edit

6月23日，九州一轨发布最新公告披露，北京九州一轨环境科技股份有限公司连同全资子公司河南陆创工程设计有限公司，计划与参股企业北京通创九州金刚石科技有限公司签署《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同》。合作分工方面，九州一轨承担项目施工总承包工作，河南陆创负责整体工程设计业务。...  [详内文]

全球首条6/8英寸氧化镓同质外延量产线，建成！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:42 | 分类 氧化镓 | edit

2026年6月24日，杭州镓仁半导体有限公司官宣重大产业化成果，公司成功建成全球首条兼容6英寸、8英寸规格的氧化镓同质外延量产线，已顺利向头部芯片客户交付6英寸（100）面氧化镓同质外延片，正式进入批量稳定供货阶段。 图片来源：镓仁半导体 右下角为镓仁2英寸外延片对比样  据官...  [详内文]

芯联集成200亿元12英寸芯片制造项目获最新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 24 日 16:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月23日，芯联集成发布对外投资进展公告。近日，公司与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”）、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“产业基金”）共同签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（简称《增资及股东协议》）。...  [详内文]

刚刚，碳化硅相关企业，挂牌上市

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 24 日 16:28 | 分类 企业 | edit

6月24日，重庆臻宝科技股份有限公司正式登陆上海证券交易所科创板。 本次公司公开发行新股3882.26万股，发行完成后总股本约1.55亿股，发行定价44.56元/股，上市首日开盘后股价大幅上行，盘中最高涨幅超900%。 图片来源：百度股市通截图 臻宝科技2016年注册设立于重庆...  [详内文]

芯联集成推出3300V SiC MOSFET器件，面向固态变压器高压应用

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:49 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，芯联集成宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景进行定制设计，目前已向核心客户送样验证。 该产品基于8英寸产线自研高压平面栅SiC MOSFET技术，以更小...  [详内文]

10.6亿元完成实缴！这一8英寸SiC项目有新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:46 | 分类 企业 | edit

6月13日，杭州士兰微电子股份有限公司发布对外投资进展公告，披露参股企业厦门士兰集宏半导体有限公司全部认缴注册资本已完成全额实缴，项目资金全部落实。 图片来源：士兰微公告截图 公告文件显示，士兰集宏为8英寸碳化硅功率器件芯片制造产线专属实施主体，注册资本总额42.1亿元，全部资...  [详内文]

冲刺港交所，这家SiC企业通过上市聆讯

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:43 | 分类 企业 | edit

6月21日，港交所披露官方文件，深圳基本半导体股份有限公司更新聆讯后全套资料集，标志企业港股主板IPO顺利通过上市聆讯。 图片来源：港交所文件截图 这是企业第三次向港交所递交上市材料，此前公司分别在2025年5月、2025年12月两次递表，前两份招股书均因申报周期到期自动失效，...  [详内文]

富加镓业(011)面氧化镓衬底实现稳定批量供货

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 18 日 15:26 | 分类 氧化镓 | edit

杭州富加镓业科技有限公司通过官方微信发布消息，企业推出的(011)面氧化镓单晶衬底现已形成稳定批量交付能力，产品可持续供给海内外科研机构与半导体器件企业，补齐国内氧化镓多晶面衬底规模化供给短板。 官方稿件披露，本次批量供货的主力规格为2英寸(011)面氧化镓衬底，同步开放小片规格...  [详内文]

氮化镓技术再突破，英特尔公布新方案

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 18 日 15:24 | 分类 氮化镓GaN | edit

2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会期间，英特尔代工对外发布Intel 18A-P制程最新进展，同步披露多项面向中长期产业落地的前沿技术研发成果，其中300mm晶圆氮化镓功率器件与硅逻辑单片集成方案成为电源半导体赛道重要看点。 据英特尔官方披露，Intel 18A-P为1...  [详内文]