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【议程更新】2026半导体产业创新发展合作交流会最新议程公布!

作者 |发布日期 2026 年 07 月 08 日 16:19 | 分类 展会
半导体行业同仁、产学研伙伴们注意啦! 聚焦半导体产业创新升级、国产化替代、芯片技术迭代、AI技术赋能半导体、标准化落地应用与产品可靠性管控等行业核心热点,2026半导体产业创新发展合作交流会将于7月16日在青岛国际会展中心(红岛馆)202会议室举办。本次活动汇聚行业权威专家、科...  [详内文]

近3亿元募资,投向金刚石产业化项目

作者 |发布日期 2026 年 07 月 08 日 15:49 | 分类 企业
7月7日,北京沃尔德于上交所披露全套简易程序定向增发修订公告,本次拟募集资金总额29999.99万元,资金全部用于主营业务配套项目建设,项目落地浙江嘉兴秀洲区,依托现有厂房改造实施。 图片来源:上交所公告截图 公告显示,本次发行定价137.64元/股,发行对象为自然人郭伟松与财...  [详内文]

西北师范大学发布“千纪源”系列碳-14核电池与碳化硅换能器自主科研成果

作者 |发布日期 2026 年 07 月 08 日 15:45 | 分类 碳化硅SiC
一场聚焦核能技术自主创新的成果发布会日前在甘肃省兰州市落幕。该活动由西北师范大学发起,甘肃烛龙科技有限公司承担承办工作,会上公开了全新品牌“千纪源”旗下的两大研发产物——分别为“天枢”型碳-14核电池和“能枢”型碳化硅换能器。 在深空探测、极地作业、无人值守设备以及特种军事装备等...  [详内文]

基本半导体登陆港交所主板

作者 |发布日期 2026 年 07 月 08 日 15:41 | 分类 企业
7月8日,国内第三代半导体功率器件企业深圳基本半导体股份有限公司正式于香港联合交易所主板挂牌交易。 上市首日,基本半导体开盘报34.12港元,较31.62港元的发行价高开7.91%,早盘成交额达2.04亿港元,每手200股账面浮盈约500港元。该股上市前暗盘收涨9.33%,市场认...  [详内文]

瞄准功率半导体,这家厂商与蔚来达成战略合作

作者 |发布日期 2026 年 07 月 07 日 17:48 | 分类 企业
7月6日,碳化硅功率半导体企业昕感科技与智能电动汽车企业蔚来,在位于无锡锡东新城商务区的昕感科技测试应用中心(NTAC)签署战略合作协议,并宣布共同成立“车规功率半导体联合实验室”。双方就实验室建设、技术联合研发、产业生态共建等核心合作事宜达成全方位深度共识。以此为契机,昕感科技...  [详内文]

住友电工斥资180亿日元加码磷化铟基板扩产

作者 |发布日期 2026 年 07 月 07 日 17:47 | 分类 磷化铟
据《日经新闻》近日报道,日本住友电气工业(Sumitomo Electric Industries)宣布上调磷化铟(InP)基板扩产规模,计划投入约180亿日元改造现有产线,至2028财年将磷化铟基板产能提升至2024财年的3.1倍,以此承接AI数据中心高速光通信元件激增的市场需...  [详内文]

扬杰科技参投,这家功率半导体企业启动IPO

作者 |发布日期 2026 年 07 月 07 日 17:43 | 分类 企业
证监会政务服务平台公示信息显示,2026年7月2日,坐落江苏常州的功率半导体设计企业江苏应能微电子股份有限公司(简称“应能股份”)在江苏证监局完成上市辅导备案登记,公司正式进入IPO辅导阶段,目标登陆北京证券交易所。 图片来源:证监会政务服务平台公示截图 应能股份2012年成立...  [详内文]

磷化铟领域再现一起收购案

作者 |发布日期 2026 年 07 月 06 日 14:27 | 分类 企业
7月1日,先导基电发布提示性公告,公司正在筹划通过增资扩股方式取得广东先导微电子科技有限公司50%以上股权,实现对标的企业控股,以此整合磷化铟衬底等化合物半导体电子材料资产。 图片来源:先导基电公告截图 公告披露,公司计划与#清远先导特种材料有限公司、先导微电子签署投资协议,...  [详内文]

功率半导体行业供需逆转?民德电子旗下代工及硅片价格上调

作者 |发布日期 2026 年 07 月 06 日 14:22 | 分类 功率
2026年7月5日,民德电子披露投资者关系活动记录表。据公司披露,旗下控股晶圆代工厂广芯微电子自2026年6月起上调代工价格10%至20%,参股硅片企业晶睿电子自7月1日起上调价格15%。此外,控股设计公司广微集成核心产品月销量已从2025年初约千片升至当前逾万片。 就各子公司具...  [详内文]

拟募资14.36亿元,东微半导加码功率半导体

作者 |发布日期 2026 年 07 月 06 日 14:19 | 分类 企业
2026年7月2日晚间,东微半导发布向不特定对象发行可转换公司债券预案公告,计划发行可转债募集资金总额(含发行费用)不超过14.36亿元,募集资金扣除发行相关费用后,将分别投入新一代功率管理控制芯片研发及产业化、研发中心建设两大主业项目,剩余资金用于补充公司日常流动资金。 图片...  [详内文]