沃尔德拟募资3亿元，加码金刚石微钻与功能材料

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 03 日 16:30 | 分类 企业 | edit

3月2日，北京沃尔德金刚石工具股份有限公司（简称“沃尔德”）正式发布公告，宣布拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元，全部投向金刚石微钻产业化、金刚石功能材料产业化及配套研发中心建设项目，进一步强化公司在超硬材料与半导体精密加工领域的战略布局，助力高端制造关键材...  [详内文]

又一半导体厂商获台积电氮化镓技术授权，2027年建产线

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 03 日 16:26 | 分类 氮化镓GaN | edit

近期，罗姆宣布将整合自身在GaN（氮化镓）功率器件方面的研发和制造技术与长期合作伙伴台积电的工艺技术，计划于2027年在滨松工厂建立相应生产体系，以满足AI服务器等应用领域日益增长的需求。 罗姆和台积电在技术转让完成后将友好结束双方在车用GaN领域的合作关系。同时，两家公司将继续...  [详内文]

三安光电、晶驰机电等多家厂商披露12英寸SiC进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 03 日 16:24 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，国内碳化硅产业迎来密集且扎实的突破，龙头企业三安光电披露12吋碳化硅衬底送样、产线稼动率提升等多项进展，中电科、晶驰机电、创锐光谱等企业也在衬底、设备等领域接连突破，全行业多点开花、协同发力，国产化进程全面提速。 三安光电接连披露碳化硅业务多项重要进展 产线运营层面，三安光...  [详内文]

国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 02 日 15:29 | 分类 企业 | edit

据许昌发布消息，2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片规模化生产线在河南许昌长葛市河南风优创材料技术有限公司正式投产，标志着我国在第三代半导体高端热管理材料领域实现关键突破。 该项目由河南风优创材料技术有限公司（黄河旋风子公司）主导建设，采用MPCVD多晶金刚石技术路线，产品热导...  [详内文]

天岳先进、爱思强公布2025年度业绩

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 02 日 15:27 | 分类 企业 | edit

近期，天岳先进、爱思强发布2025年度业绩情况。 01、天岳先进实现营业收入14.65亿元 天岳先进披露2025年业绩快报显示，该公司实现营业收入14.65亿元，同比下降17.15%；归母净利润亏损2.08亿元，上年同期盈利1.79亿元；扣非净利润亏损2.46亿元，上年同期盈利1...  [详内文]

GaN赛道持续升温，3家企业斩获融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 02 日 15:18 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，氮化镓（GaN）领域迎来密集融资动态，合肥美镓传感、湖州镓奥科技、安徽先导极星三家企业先后官宣完成新一轮融资，涵盖传感、功率、射频三大细分方向，国家级及地方国资、产业资本纷纷入局，彰显出第三代半导体产业的强劲发展活力与投资价值。 01、合肥美镓传感获国新国证领投，加速GaN...  [详内文]

高功率市场助力，纳微半导体本季营收有望超预期

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 28 日 15:11 | 分类 企业 | edit

2月24日，纳微半导体（Navitas）公布了2025年第四季度及全年财务业绩。 2025年第四季度，Navitas营收约为730万美元，同比下降 59.44%，本季度高功率市场收入首次占季度营收的绝大部分，消费电子与移动业务收入占比降至25%以下。 展望本季（1-3月），Nav...  [详内文]

这家碳化硅相关厂商科创板IPO即将上会

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 28 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC | edit

2月27日晚间，上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年3月5日召开2026年第7次上市审核委员会审议会议，届时将审议重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）的首发事项。 此次IPO，臻宝科技拟募集资金119,752.30万元，用于半导体及泛半导体精密零...  [详内文]

3家SiC厂商宣布交付喜报！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 28 日 15:05 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息，彰显国产碳化硅产业向好的景气态势，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证；北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月；扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机...  [详内文]

民德电子拟定增募资不超10亿元，用于功率半导体等项目

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 27 日 14:53 | 分类 功率 | edit

2月26日，民德电子发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。 本次发行募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，项目建成后，预计新增月产能6万片，产线将重点聚焦高...  [详内文]