浙江：发展氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 16 日 15:08 | 分类 产业 | edit

近日，浙江省经济和信息化厅正式发布《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》（以下简称《规划》），面向社会公开征求意见。 《规划》明确将氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料列为新一代半导体领域重点发展方向，与3-7nm晶圆制程突破、先进半导体设备研发等任务协同推...  [详内文]

雷军再谈新一代小米SU7汽车“752V、897V碳化硅高压平台”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 16 日 15:01 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月15日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在当日的晚间直播中谈及了小米SU7汽车“752V、897V碳化硅高压平台” 。 雷军表示，现在小米反小字营销，力求每一个事情都准确。新一代小米SU7汽车的“碳化硅高压平台”都明确到了752V、897V等具体数字，没有叫800V或者900V...  [详内文]

聚焦12英寸SiC，16家国内厂商“群雄并起”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 16 日 14:56 | 分类 产业 , 碳化硅SiC | edit

回顾2025年，这是被全球半导体界公认为“12英寸碳化硅（SiC）元年”的一年。在新能源汽车、智能电网、轨道交通与可再生能源等高端应用需求的强力驱动下，全球宽禁带半导体产业迎来关键转折点——12英寸（300mm）碳化硅技术从实验室走向产业化。 如果说此前十年，行业关注的焦点是如何...  [详内文]

珂玛科技披露2026年四大进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 15 日 15:46 | 分类 企业 | edit

2026年1月9日，珂玛科技在投资者交流活动中系统披露了可转债进展、产能建设、产品性能及外延并购四大关切。 图片来源：珂玛科技公告截图 另外，珂玛科技在投资者交流活动中系统披露了可转债进展、产能建设、产品性能及外延并购四大关切。 公司表示，可转债申请已获深交所受理并正处审核阶段...  [详内文]

上交所2026年首单IPO过会，花落功率半导体厂商

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 15 日 15:41 | 分类 企业 | edit

1月14日，上交所上市审核委员会召开2026年第1次上市审核委员会审议会议，审议苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）首发事项，最终公司顺利过会。业界指出，这是上交所2026年首单IPO过会。 图片来源：公告截图 资料显示，联讯仪器是国内高端测试仪器设备企业，主营业务...  [详内文]

碳化硅迎“开门红”，多个项目获新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 15 日 15:35 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

2026年开年以来，国内碳化硅产业迎来“开门红”，项目落地与产能释放节奏持续加快。从安徽10亿元碳化硅项目签约、云南基础制品项目环评落地到威海车规级模块产线满负荷运转，碳化硅项目多点开花，彰显了碳化硅作为第三代半导体核心材料的战略价值与市场活力。 安徽10亿元碳化硅项目签约 1月...  [详内文]

落户武汉光谷！芯联集成与湖北九峰山实验室等签约

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:58 | 分类 企业 | edit

1月10日，芯联集成、星宇股份与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。 根据协议，三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”。未来，三方将整合各自在车载照明、芯片研发制造及化合物半导体研发的优势，通过技术协同打破壁垒，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显...  [详内文]

“广东省化合物功率半导体中试平台”正式获批

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:55 | 分类 功率 | edit

近期，广东省发展和改革委员会公布2025年度广东省中试平台遴选结果，深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司 联合共同建设的“化合物功率半导体中试平台”成功入选。 图片来源：2025年度广东省中试平台认定名单截图 此次获批的“广东省化合物功率半导体中试平台”具备研发、中试与产...  [详内文]

晶盛机电、Wolfspeed同传捷报！12英寸碳化硅再迎技术突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:49 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，全球碳化硅领域喜讯频传，国内与国际头部企业相继在12英寸碳化硅技术上实现关键突破。 国内方面，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸碳化硅衬底TTV≤1μm突破；国际方面，Wolfspeed宣布成功制造出单晶12英寸碳化硅晶圆。 01、晶盛机电实现12英寸碳化硅...  [详内文]

瞄准碳化硅等业务，中科光智成都子公司开业

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:45 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，中科光智（成都）科技有限公司正式开业，这是中科光智全国战略布局在西部落下的关键一子，旨在打造半导体先进封装装备研发制造基地与产业公共服务平台，深度融入成渝地区双城经济圈建设，赋能区域集成电路产业高质量发展。 中科光智成都子公司主要聚焦研发与制造高精度贴片机、光通信封装关键设...  [详内文]