落户武汉光谷！芯联集成与湖北九峰山实验室等签约

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:58 | 分类企业

1月10日，芯联集成、星宇股份与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。根据协议，三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”。未来，三方将整合各自在车载照明、芯片研发制造及化合物半导体研发的优势，通过技术协同打破壁垒，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显... [详内文]

“广东省化合物功率半导体中试平台”正式获批

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:55 | 分类功率

近期，广东省发展和改革委员会公布2025年度广东省中试平台遴选结果，深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司联合共同建设的“化合物功率半导体中试平台”成功入选。图片来源：2025年度广东省中试平台认定名单截图此次获批的“广东省化合物功率半导体中试平台”具备研发、中试与产... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 14 日 13:49 | 分类碳化硅SiC

近期，全球碳化硅领域喜讯频传，国内与国际头部企业相继在12英寸碳化硅技术上实现关键突破。国内方面，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸碳化硅衬底TTV≤1μm突破；国际方面，Wolfspeed宣布成功制造出单晶12英寸碳化硅晶圆。 01、晶盛机电实现12英寸碳化硅... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:45 | 分类碳化硅SiC

近期，中科光智（成都）科技有限公司正式开业，这是中科光智全国战略布局在西部落下的关键一子，旨在打造半导体先进封装装备研发制造基地与产业公共服务平台，深度融入成渝地区双城经济圈建设，赋能区域集成电路产业高质量发展。中科光智成都子公司主要聚焦研发与制造高精度贴片机、光通信封装关键设... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:41 | 分类碳化硅SiC

在第三代半导体产业加速推进的背景下，碳化硅（SiC）作为核心材料的技术创新持续突破。据集邦化合物半导体不完全统计，近期国内碳化硅领域共有7项关键专利集中公开或授权，覆盖衬底制备、功率器件结构、单晶生长设备及应用拓展等核心环节，其中衬底绝缘层创新、高精度光栅制备及热场控制技术成为亮... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:22 | 分类功率

在功率半导体行业蓬勃发展、市场需求持续攀升的大背景下，中国功率半导体领域的企业正崭露头角，展现出强劲的发展势头。近期，威兆半导体与芯朋微这两家在功率半导体领域颇具影响力的企业，分别在资本市场与业绩表现上传来新动态，为行业发展注入新的活力。 01、威兆半导体冲刺港股IPO 近期，深... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:48 | 分类企业

近日，据香港交易所信息显示，功率半导体企业——芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈半导体”）更新IPO招股书，正式推进香港主板上市进程，华泰国际担任本次上市独家保荐人。图片来源：招股书截图资料显示，芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，采用Fab-Lite集... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:37 | 分类碳化硅SiC

根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。因应电动车智能化与高效化目... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:29 | 分类碳化硅SiC

据“无锡高新区在线”官方发布消息，1月9日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户，此次签约的总部基地项目将重点围绕产业链能力提升和产能扩充展开布局。根据规划，项目将分阶段推进建设，全面达产后预计每年可实现百万只#车规级碳化硅功率模块的生产规模，为基本... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 09 日 17:29 | 分类企业 , 氮化镓GaN

近日，英诺赛科通过官方微信公众号宣布其氮化镓（GaN）功率芯片累计出货量已达20亿颗。图片来源：英诺赛科据公开数据显示，英诺赛科的氮化镓芯片出货量实现了跨越式增长：2019年累计出货量尚不足500万颗，到2024年已突破12亿颗，2025年便攀升至20亿颗，较2024年同比... [详内文]