功率半导体厂商完成1亿元融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:42 | 分类企业

近日，安徽瑞迪微电子有限公司宣布完成1亿元人民币新一轮融资交割。本轮融资由现有股东高新控股（高新国控）独家增资。作为瑞迪微电子的长期战略投资者，高新控股此前已多轮参与其融资。从业务基本面来看，瑞迪微电子扎根芜湖高新区，专注于功率半导体赛道。公司目前已构建起涵盖芯片设计、模块封装... [详内文]

台湾地区碳化硅衬底企业盛新材料登陆兴柜

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:15 | 分类企业 , 碳化硅SiC

近期，媒体报道，台湾地区碳化硅衬底企业盛新材料登录兴柜交易，成为台湾地区首家以碳化硅材料为核心业务进入兴柜市场的公司。台湾地区的股票市场结构大致遵循“兴柜—上柜—上市”的渐进路径。兴柜市场可视为一个具备交易功能的预备平台，功能上类似于大陆的新三板。根据当地规定，盛新材料需在兴柜... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:13 | 分类企业 , 第三代半导体

近日，美国商务部、NIST发布公告，依托《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）研发资助计划，美方与四家企业签署意向书，计划提供最高3.89亿美元（约合人民币25.94亿元）研发补助，投向高压功率半导体、垂直氮化镓（GaN）器件、超高纯度石英材料等方向，相... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 27 日 14:57 | 分类展会

第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2026）将于2026年11月25日-27日在中国·北京召开，预计参会规模500人。会议以“Application-Driven Innovation”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 27 日 14:15 | 分类展会

AACE2027亚洲AI算力及液冷技术展（以下简称“AACE2027”）正式定档，将于2027年6月26日至28日在北京举办。本届展会规划展出面积35,000平方米，定向邀约395家算力与液冷产业链企业参展，预计接待26,000名付费专业观众，并组织10支海外采购团及5家国际财... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 23 日 18:27 | 分类企业

10月20日，云南锗业发布2026年第三季度报告。公告数据显示，公司第三季度营业收入为6.32亿元，同比增长134.61%；归属于上市公司股东的净利润为1.02亿元，同比增长2642.24%。前三季度营业收入为13.64亿元，同比增长70.71%；归属于上市公司股东的净利润为1.... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 22 日 19:08 | 分类氮化镓GaN

10月21日，英飞凌在英伟达柏林GTC开发者大会期间对外宣布，深化与英伟达在AI数据中心供电领域的合作，双方将基于氮化镓（GaN）功率器件，共同开发适配800伏直流（800V DC）架构的高压中间总线转换器（IBC）方案。本次合作是双方自2025年启动800V DC供电项目后的延... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 21 日 17:05 | 分类碳化硅SiC

10月20日，无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地在扬州市江都区完成主体结构封顶。该基地为车规级第三代功率半导体模块项目，总投资10亿元，一期投资约2亿元，达产后预计形成年产150万只SiC模块的能力。项目于今年3月29日开工，预计2027年4月完成通线。图片来源：利普思半导... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 21 日 17:01 | 分类企业

随着AI大模型与高性能计算（HPC）的规模持续膨胀，数据中心内部的数据传输正面临传输距离、带宽密度和每比特能耗的三重挑战。在近日举行的OCP 2026全球峰会上，英特尔对外展示了其在硅光子领域的最新量产能力，试图以更大尺寸的晶圆制造，来突破下一代光互连的产能与能效瓶颈。 01、打... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 21 日 16:56 | 分类企业

10月20日晚间，天岳先进披露2026年第三季度报告。前三季度公司累计实现营业收入15.59亿元，同比增长40.22%，创历史同期新高；归属于上市公司股东的净利润为2721.62万元，同比增长2330.24%。其中第三季度单季表现尤为突出，实现营业收入6.46亿元，同比增长102... [详内文]