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芯联集成推出3300V SiC MOSFET器件,面向固态变压器高压应用

作者 |发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:49 | 分类 碳化硅SiC
近日,芯联集成宣布,依托自研8英寸碳化硅(SiC)工艺平台,正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器(SST)等高压、高功率密度、高可靠性应用场景进行定制设计,目前已向核心客户送样验证。 该产品基于8英寸产线自研高压平面栅SiC MOSFET技术,以更小...  [详内文]

10.6亿元完成实缴!这一8英寸SiC项目有新进展

作者 |发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:46 | 分类 企业
6月13日,杭州士兰微电子股份有限公司发布对外投资进展公告,披露参股企业厦门士兰集宏半导体有限公司全部认缴注册资本已完成全额实缴,项目资金全部落实。 图片来源:士兰微公告截图 公告文件显示,士兰集宏为8英寸碳化硅功率器件芯片制造产线专属实施主体,注册资本总额42.1亿元,全部资...  [详内文]

冲刺港交所,这家SiC企业通过上市聆讯

作者 |发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:43 | 分类 企业
6月21日,港交所披露官方文件,深圳基本半导体股份有限公司更新聆讯后全套资料集,标志企业港股主板IPO顺利通过上市聆讯。 图片来源:港交所文件截图 这是企业第三次向港交所递交上市材料,此前公司分别在2025年5月、2025年12月两次递表,前两份招股书均因申报周期到期自动失效,...  [详内文]

富加镓业(011)面氧化镓衬底实现稳定批量供货

作者 |发布日期 2026 年 06 月 18 日 15:26 | 分类 氧化镓
杭州富加镓业科技有限公司通过官方微信发布消息,企业推出的(011)面氧化镓单晶衬底现已形成稳定批量交付能力,产品可持续供给海内外科研机构与半导体器件企业,补齐国内氧化镓多晶面衬底规模化供给短板。 官方稿件披露,本次批量供货的主力规格为2英寸(011)面氧化镓衬底,同步开放小片规格...  [详内文]

氮化镓技术再突破,英特尔公布新方案

作者 |发布日期 2026 年 06 月 18 日 15:24 | 分类 氮化镓GaN
2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会期间,英特尔代工对外发布Intel 18A-P制程最新进展,同步披露多项面向中长期产业落地的前沿技术研发成果,其中300mm晶圆氮化镓功率器件与硅逻辑单片集成方案成为电源半导体赛道重要看点。 据英特尔官方披露,Intel 18A-P为1...  [详内文]

功率半导体再现调价:全系涨价10%-15%

作者 |发布日期 2026 年 06 月 18 日 15:03 | 分类 产业
6月15日,上海证券报、财联社等权威媒体披露,立昂微近期已向合作客户正式出具产品价格调整通知函,明确功率芯片业务全线产品上调售价,调价政策自2026年6月15日起正式执行,当日及后续出库货物全部按照新定价结算,涨幅区间为10%至15%。 通知函载明本次调价的直接原因:上游硅片等核...  [详内文]

罗姆半导体推出600V耐压超级结MOSFET新产品

作者 |发布日期 2026 年 06 月 17 日 14:39 | 分类 企业
6月16日,ROHM(罗姆半导体)宣布,推出600V耐压超级结MOSFET新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”,新产品已于2026年6月开始逐步量产。 在封装方面,新增了DFN8080-5L(8.0×8.0×0.85mm)和TOLL(11.68×9.9×2.3...  [详内文]

安徽一家氮化镓企业完成A轮融资

作者 |发布日期 2026 年 06 月 17 日 14:36 | 分类 氮化镓GaN
近日,企查查工商变更信息显示,安徽国镓芯科半导体科技有限公司已完成A轮融资工商登记变更,本轮融资由安芙兰资本、池州新兴产业投资集团有限公司(池州产投)共同投资,融资金额未对外披露。 本次是国镓芯科继2023年种子轮、2024年天使轮之后的新一轮股权融资。池州产投并非首次布局该企业...  [详内文]

粤芯半导体创业板IPO过会:功率器件代工收入年增超六成

作者 |发布日期 2026 年 06 月 17 日 14:33 | 分类 企业
近期,深交所上市委审议通过了粤芯半导体技术股份有限公司(简称“粤芯半导体”)的创业板IPO申请,这家广东省本土培育的首家实现量产的12英寸晶圆制造企业,距离登陆A股资本市场再进一步。功率器件代工正是其核心业务之一,报告期内该板块收入增速亮眼,2025年同比增长达66.19%,成为...  [详内文]

功率半导体大厂宣布最新人事任命

作者 |发布日期 2026 年 06 月 16 日 15:14 | 分类 企业
6月15日,功率半导体厂商安森美(onsemi)在官微发布人事公告,何茂军博士当日正式入职,担任中国区系统产品副总裁兼中国区总经理双重职务。 公告披露了何茂军完整教育背景,其取得新加坡南洋理工大学电气与电子工程博士学位,同时持有国内高校电气工程硕士、学士学位。从业履历方面,他深耕...  [详内文]