膜力全开，链动未来！2026深圳国际薄膜与胶带展：多应用赛道+全产业链，商机一网打尽

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 28 日 17:02 | 分类 展会 | edit

作为全球薄膜胶带与涂布模切行业的年度盛会，2026深圳国际薄膜与胶带展（FILM & TAPE EXPO 2026）将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。 本届展会深耕行业十八载，展示规模扩容至80,000㎡，较上届增长近30%，将汇聚1,200+...  [详内文]

加码功率半导体，银河微电拟全资收购恒泰柯

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 28 日 15:10 | 分类 企业 | edit

9月25日，银河微电发布公告，披露收购恒泰柯半导体100%股权的最新进展，公司拟发行股份完成本次收购并同步募集配套资金，以此补强功率半导体业务布局。 据公司公告，本次交易标的为恒泰柯半导体（上海）有限公司全部股权，交易预案已于今年6月对外披露。截至本次进展公告发布，标的资产对应的...  [详内文]

6英寸砷化镓晶圆产线，先进光刻机搬入

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 28 日 15:04 | 分类 砷化镓 | edit

9月23日，合肥芯谷微电子6英寸砷化镓（GaAs）晶圆制造项目迎来关键节点，产线先进光刻机完成搬入。据集微网报道，本次设备进场将支撑该化合物半导体产线的工艺建设，推进企业向IDM模式转型。 该6英寸GaAs晶圆制造项目落地于合肥高新区，项目总投资约11亿元，目标打通芯片设计、晶圆...  [详内文]

矽芯微完成2亿元B轮融资，新洁能参投加码功率半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 28 日 15:03 | 分类 企业 | edit

近日，四川矽芯微科技有限公司完成2亿元B轮融资，本轮投资方包括湖北国资、浙江国资及功率半导体企业新洁能。本轮资金将主要用于优势量产产品的产能扩建以及新产品量产节奏的加快。 矽芯微成立于2015年，总部位于四川遂宁射洪，是国内极少数专注于晶圆中道加工的半导体企业之一。公司将自身定位...  [详内文]

算力基建背后，第三代半导体打开新增长空间

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 28 日 10:15 | 分类 产业 | edit

提到碳化硅、氮化镓，多数人的第一反应仍是新能源汽车800V平台。但在产业一线，一个清晰的变化正在发生：AI数据中心的高压供电架构，正在成为宽禁带器件又一个重要市场。 随着大模型训练与推理需求持续增长，GPU单机柜功耗不断抬升，传统48V低压供电方案短板逐渐凸显。过去常规服务器机柜...  [详内文]

第四代半导体取得新进展，平湖实验室推出金刚石功率器件样品

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 28 日 10:15 | 分类 化合物半导体 | edit

9月23日，深圳平湖实验室对外公布第四代半导体研发进展，团队成功制备高性能金刚石肖特基势垒二极管（SBD）以及氢终端金刚石MOSFET功率器件，多项关键指标达到国内领先水平。 金刚石被视作超宽禁带半导体的核心材料，拥有极高击穿场强、载流子迁移率与导热能力，理论上适配高压、高温、高...  [详内文]

英国议会发布半导体战略安全报告，化合物半导体成重点

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 28 日 10:14 | 分类 化合物半导体 | edit

在全球半导体供应链持续承压、国际形势不确定性上升的背景下，化合物半导体正成为各国构建自主可控能力的关键赛道。 近日，英国半导体跨党派议会小组（APPG）近日在议会发布题为《国防与国家安全：打造自主可控半导体能力》的专项报告，将化合物半导体、光子学与芯片设计列为英国优势领域，并为筑...  [详内文]

2026世界制造业大会圆满收官！汽车供应链与半导体展精彩回顾→

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 24 日 17:48 | 分类 展会 | edit

为期四天的2026世界制造业大会于9月23日圆满落幕！本届大会聚焦先进制造业高质量发展，汇聚海内外制造业领军企业、行业专家与科研机构，打造集成果展示、技术交流、产业对接于一体的国家级制造业盛会。 作为大会重要的市场化展览板块，由重庆福祥会展执行的汽车供应链技术与半导体产业展在...  [详内文]

理想开放碳化硅外供，芯片与增程同步对外开放

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 24 日 14:12 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期有报道称，理想汽车已启动核心自研技术的对外供应。首批对外开放的业务包括马赫智驾芯片、斯科半导体碳化硅功率模组以及整套增程系统，部分板块已完成独立实体拆分，尝试以技术外供打开新的收入来源。 芯片方面，理想为马赫芯片设立全资子公司芯创智核（上海）科技有限公司，推动该业务独立运营。...  [详内文]

阿基米德半导体：首单交付金刚石散热SiC模块

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 24 日 14:09 | 分类 化合物半导体 , 碳化硅SiC | edit

9月22日，阿基米德半导体宣布，旗下“Diamond Inside”碳化硅塑封功率模块完成首单样品交付，本次交付样品面向电动飞行器客户，用于低空飞行器动力电控系统。 这款功率模块的核心创新在于将金刚石复合材料集成进碳化硅塑封模组内部。金刚石具备极高热导率，相比传统陶瓷封装方案，模...  [详内文]