中科爱毕赛思第三台批产型MBE正式投产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 16 日 14:33 | 分类 企业 | edit

9月16日，中科爱毕赛思（常州）光电科技有限公司宣布其第三台批产型分子束外延（MBE）设备正式投产。这标志着公司在半导体光电薄膜材料和器件的生产制造能力上取得了重大进展。 图片来源：中科爱毕赛思 中科爱毕赛思专注于III-V族化合物半导体光电薄膜材料和器件的研发与生产，其核心产...  [详内文]

比亚迪发布e-Bus平台3.0，碳化硅助力电动客车 “电比油强”

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 16 日 14:31 | 分类 碳化硅SiC | edit

9月15日，“比亚迪e-Bus平台3.0发布暨全新客车上市” 发布会在杭州举行，比亚迪正式发布了纯电客车专用的e-Bus平台3.0，并同步推出基于该平台打造的全新电动客C11。 图片来源：比亚迪商用车 据了解，该平台构建了全球首个量产的客车全域1000V高压架构，驱动、充配电、...  [详内文]

国内第四代半导体氧化镓技术取得重大进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 16 日 14:19 | 分类 产业 , 氧化镓 | edit

氧化镓作为极具潜力的第四代半导体材料，能承受超高电压、成本低，在电动汽车、轨道交通、5G/6G基站、智能电网、航空航天等系统中应用广泛，被誉为下一代高功率电子器件的“明星材料”。不过，作为新兴材料，氧化镓应用仍有诸多技术瓶颈待克服。 近期，国内氧化镓领域频频传出重大进展。 富加镓...  [详内文]

核芯聚变·链动未来 | 2026中国光谷国际化合物半导体产业博览会 再次启航！开启化合物半导体新纪元

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 16 日 11:57 | 分类 展会 | edit

探索无限可能，预见“芯”未来 2026年4月23–25日， 第三届中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE 2026）将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。 本届展会以“核芯聚变·链动未来”为主题 聚焦化合物半导体全产业链 搭建全球性的技术交流、产品展示与产业合作高端平台。...  [详内文]

湖南三安与赛晶半导体签署战略合作协议

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 15 日 14:17 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

近期，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）与湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）在湖南三安总部举行战略合作签约仪式。 双方基于在新型功率半导体产业生态中的互补优势，正式建立全面战略合作伙伴关系，共同聚焦碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体技术的研发与...  [详内文]

AI存储“黑科技”登场，助力企业实现90%成本锐减

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 15 日 14:14 | 分类 企业 | edit

“跑一个70B大模型，先得准备800万元买显卡？”——这不是段子，是多数企业AI本地化立项书的第一行数字。 人工智能正以前所未有的深度与广度重塑千行百业，然而当企业投身于AI本地化部署时，两大根本性瓶颈横亘眼前：一是数据“供不上、存不下”的困局；二是在动辄数百GB的AI模型面前...  [详内文]

22.18 亿元！功率半导体领域又一重大收购

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 15 日 13:45 | 分类 功率 | edit

近日，功率半导体企业扬州扬杰电子科技股份有限公司（简称“扬杰科技”）发布公告称，拟以22.18亿元现金收购东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权。本次交易未构成重大资产重组，构成关联交易。交易完成后，贝特电子将成为扬杰电子的全资子公司。 图片来源：扬杰科技公告截图 扬杰科技...  [详内文]

东科氮化镓电源管理芯片出货量达1亿颗！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 12 日 15:51 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

近期，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科”）迎来里程碑时刻——其自主设计、封测的第1亿颗氮化镓电源管理芯片正式出货。 资料显示，东科总部位于安徽马鞍山经开区，成立于2011年。为抢占第三代半导体发展先机，2016年东科前瞻布局、启动研发，在业内率先推出并量产了全合封氮...  [详内文]

环球晶：12英寸方形碳化硅晶圆已开发！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 12 日 15:50 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

9月10日，半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秋兰宣布，环球晶已开发出12吋方形碳化硅晶圆。 图片来源：环球晶 徐秀兰表示，在过去60年来，半导体硅晶圆都是呈现圆形，后续制造也都是以圆形硅晶圆为基础来考量。因此若改采用方形片，不只需要制程能力，还需要设备能力，因为并没有现成设备可用，...  [详内文]

直击SEMI-e半导体展，8/12英寸衬底、高功率GaN方案集中亮相

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 09 月 12 日 15:39 | 分类 展会 , 氮化镓GaN | edit

2025年9月10日，备受瞩目的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。 本次展会汇聚了半导体全产业链的核心代表力量，涵盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等多个关键领域。 其中，化合物半导体作为重要展区之一，天科合达、烁科晶...  [详内文]