最新文章

Wolfspeed推出业界首款商业化10kV SiC功率MOSFET
作者 |发布日期 2026 年 03 月 09 日 15:01 | 分类 碳化硅SiC
近日，Wolfspeed宣布推出业内首个商业化10kV SiC功率MOSFET。此产品为高压电力电子系统设计带来更多架构自由，能大幅提升系统可靠性与耐久性，为电网升级、工业电气化、AI数据中心供电等高要求场景提供关键技术支持。 10kV SiC MOSFET树立了耐久与性能新标杆...  [详内文]

日本电装拟82亿美元收购罗姆
作者 |发布日期 2026 年 03 月 09 日 14:55 | 分类 企业
日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约，这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。 据《日本经济新闻》披露，此次交易估值预计高达1.3万亿日元（约合82亿美元），若能达成，将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案...  [详内文]

第三代/功率半导体IPO热潮，10家企业密集冲刺上市
作者 |发布日期 2026 年 03 月 09 日 14:48 | 分类 企业
2026年开年以来，国内第三代半导体、化合物半导体、功率半导体及关联赛道企业迎来IPO热潮，10家重点企业密集推进上市进程，涵盖芯片设计、先进封测、核心材料、设备零部件等关键环节。多数企业获得产业资本加持，华为哈勃、大基金二期、小米、宁德时代等纷纷布局。 图片来源：集邦化合物半...  [详内文]

韩国成立“下一代功率半导体推进小组”
作者 |发布日期 2026 年 03 月 06 日 15:00 | 分类 功率
3月5日，韩国产业通商资源部（MOTIE）正式宣布成立“下一代功率半导体推进小组”，并发布了旨在强化国家竞争力的五年行动计划。 该计划的核心目标是到2030年，将韩国下一代功率半导体的技术自主率从目前的10%大幅提升至20%，标志着韩国已将基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等...  [详内文]

全国人大代表：手握全球95%镓资源，中国芯片要打“优势牌”
作者 |发布日期 2026 年 03 月 06 日 14:56 | 分类 半导体产业
2026年全国两会期间，全国人大代表、中国科学院院士郝跃就集成电路产业发展带来相关建议。 郝跃聚焦集成电路和半导体芯片的底层技术与优势领域。他指出，“十五五”是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键期。我国在第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（氧化镓、金刚石等）及光子芯...  [详内文]

全球首条！这一功率半导体产线在沪建成投产
作者 |发布日期 2026 年 03 月 06 日 14:49 | 分类 功率
据上海松江官方消息，位于上海松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司已正式建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线，标志着我国在功率半导体超薄晶圆制造及先进封装领域实现关键突破，填补了国内相关技术与产能空白。 图片来源：上海松江 据悉，该生产线整合了晶圆键合...  [详内文]

观众预登记通道正式开启！Fac Tec China电子工厂设施展6月上海世博馆，电子制造绿色转型升级，就现在！
作者 |发布日期 2026 年 03 月 05 日 17:34 | 分类 展会
《十五五规划》明确提出以“全面绿色转型”为核心导向，碳达峰碳中和作为重要牵引任务，构建“龙头企业牵引+全产业链协同”的推进模式；叠加各地政策红利持续释放，形成“国家引导+地方落地”的强力共振。可见，绿色制造是企业转型的必由之路。而智能化、柔性化与绿色工厂技术，正成为实现绿色制造的...  [详内文]

6英寸氧化镓，开始交付
作者 |发布日期 2026 年 03 月 05 日 14:55 | 分类 氧化镓
近日，日本厂商Novel Crystal Technology宣布，将于2026年3月开始向全球客户交付150毫米（6英寸）氧化镓（β-Ga₂O₃）单晶衬底样品。 此前，该领域的商业供应主要局限于100毫米（4英寸）及以下尺寸，而150毫米则是当前全球功率半导体主流生产线（如碳化...  [详内文]

功率半导体厂商设立欧洲子公司
作者 |发布日期 2026 年 03 月 05 日 14:52 | 分类 功率
近日，江苏宏微科技股份有限公司接连完成海内外两大战略布局，其首家欧洲全资子公司 MacMic Europe GmbH于德国杜塞尔多夫正式成立；同时由公司牵头的北京宏微怀实半导体有限公司也在北京完成注册。 据悉，MacMic Europe GmbH作为宏微科技在欧洲设立的首家全资子...  [详内文]

碳化硅、氮化镓新动态：芯联集成与晶升股份透露前沿进展
作者 |发布日期 2026 年 03 月 05 日 14:48 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在全球半导体产业向高效能、低功耗方向加速演进的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的代表，凭借其优异的性能，在新能源汽车、人工智能、高端消费电子等领域展现出巨大的应用潜力，成为行业关注的焦点。近期，芯联集成与晶升股份先后公布调研记录，透露了碳化硅、氮化镓...  [详内文]