最新文章

年内二次涨价，功率半导体龙头宣布多款产品调价
作者 |发布日期 2026 年 06 月 03 日 14:22 | 分类 产业
近日，全球MCU及功率半导体龙头企业意法半导体（STMicroelectronics）正式向全体客户及渠道合作伙伴下发价格调整通知函，官宣新一轮产品涨价计划。 根据官方下发的《价格调整通知》文件内容，本次价格调整将于2026年6月28日正式生效，调价范围覆盖公司旗下部分半导体产品...  [详内文]

三安光电联手西电、镓仁半导体，在氧化镓技术领域取得关键突破
作者 |发布日期 2026 年 06 月 03 日 13:56 | 分类 氧化镓
随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展，市场对高耐压、低损耗功率半导体器件的需求持续增长。氧化镓作为第四代半导体核心材料，具有低导通损耗和高耐压优势，但其产业化长期受限于高质量同质外延技术困难，外延生长易出现缺陷，导致器件良率和实际耐压低。 图片来源：千库网 近日...  [详内文]

化合物半导体企业获数千万元Pre‑A轮融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 02 日 16:51 | 分类 企业
5月29日，安徽先导极星科技有限公司（简称“先导极星”）宣布完成数千万元Pre‑A轮融资，本轮由茂晟资本独家投资。 先导极星成立于2025年4月，注册地位于安徽合肥高新区，是先导科技集团（先导稀材）旗下专注射频与太空通信的核心空天业务平台，法定代表人为李京振。公司为国内商业航天领...  [详内文]

国内功率半导体龙头重庆落子
作者 |发布日期 2026 年 06 月 02 日 16:50 | 分类 功率
功率半导体龙头企业华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）近日披露，拟联合多方国资力量，在重庆发起设立一只总规模约12亿元的产业投资基金。华润微自身合计认缴出资约1.94亿元，占比16.1575%。目前基金尚处筹划阶段。 该基金暂定名为润科（重庆）股权投资基金合伙企业（有限合伙）...  [详内文]

SiC企业完成近亿元A+轮融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 01 日 13:38 | 分类 企业
近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。 钧联电子成立于2020年，是专注于第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块及电驱动系统研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司深耕800V高压电控、...  [详内文]

格力电器碳化硅芯片业务快速增长
作者 |发布日期 2026 年 06 月 01 日 13:38 | 分类 碳化硅SiC
在近期召开的格力电器2025年度网上业绩说明会上，格力电器常务副总裁方祥建表示，格力碳化硅功率器件已在家电领域实现规模化量产，广泛应用于商用及家用空调、生活家电、电源等产品，同时面向光伏储能、充电桩等新能源领域的需求也已纳入量产范围。截至目前，2026年格力碳化硅芯片业务同比实现...  [详内文]

这家金刚石热沉样品进入测试阶段
作者 |发布日期 2026 年 05 月 29 日 16:08 | 分类 化合物半导体
近日，苏州斯莱克精密设备股份有限公司（简称：斯莱克）与北京科技大学合作的高导热复合材料研发项目取得阶段性突破，金刚石复合材料热沉样品已完成开发，进入测试阶段。 2026年3月31日，斯莱克与北京科技大学 正式签署《技术开发合同》。4月3日，公司发布公告确认合作，委托北科大研发《新...  [详内文]

这一上市公司实现SiC功率封装关键突破
作者 |发布日期 2026 年 05 月 29 日 16:05 | 分类 碳化硅SiC
5月27日，环旭电子宣布其新世代功率解决方案领域的先进功率半导体封装技术取得重大突破，实现碳化硅（SiC）封装技术整合创新。 资料显示，环旭电子成立于2003年，2012年于上海证券交易所主板上市，总部位于上海，背靠#日月光 投控，为全球领先的电子设计制造服务（EMS）与SiP系...  [详内文]

国内厂商全GaN技术助力NVIDIA MGX生态实现高密度AI供电
作者 |发布日期 2026 年 05 月 29 日 16:00 | 分类 产业 , 企业
当前，AI推理、智能体工作流与加速计算推动数据中心向AI工厂转型，供电系统成为影响AI基础设施性能、效率、密度与总拥有成本的关键因素。英诺赛科作为NVIDIA MGX生态系统成员，推出全GaN电源转换技术方案，为800 VDC至GPU核心电压的全链路供电提供支撑，助力高密度AI系...  [详内文]