洞察AI变革，汇聚产业精英：TSS2026半导体产业高层论坛六大核心亮点一览

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:24 | 分类 展会 | edit

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。 届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向集邦咨询付费会员和产...  [详内文]

第四代半导体领域，签署合作协议

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:17 | 分类 半导体产业 | edit

近日，第四代半导体氧化镓领域核心龙头企业杭州镓仁半导体有限公司（简称“杭州镓仁”）与山东两极温域新材料有限公司（简称“两极温域”）正式签署深度战略合作协议，签约仪式圆满举行。 作为全球氧化镓产业领军者，杭州镓仁2025年成功研制全球首颗8英寸氧化镓单晶，贯通单晶生长、精密加工及外...  [详内文]

Wolfspeed大中华区总裁于代辉：碳化硅未来，由三股浪潮与300mm技术共同定义

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:13 | 分类 企业 | edit

当前，第三代半导体产业正处于周期交替的关键节点。一方面，前期超前投资叠加需求释放的延迟，使产业链部分环节面临产能过剩与价格内卷的阵痛；但另一方面，在新能源汽车、光伏储能尤其是爆发式增长的AI算力驱动下，全球对更高效能碳化硅的需求依然势不可挡。 站在产业变革的十字路口，拥有近40年...  [详内文]

沃尔德金刚石微钻实现半导体商业化，PCB领域仍处验证阶段

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:41 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，科创板超硬材料企业沃尔德在近期机构调研中披露，公司金刚石微钻在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入，PCB板领域尚未取得正式订单，工艺仍在定型与验证阶段。 资料显示，沃尔德成立于2006年，2019年登陆上交所，是国内高端超硬刀具与CVD金刚石新材料双轮驱动的企业。 调研...  [详内文]

加拿大将剥离唯一纯化合物半导体晶圆厂

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:38 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，加拿大政府正式宣布一项重要产业布局，决定将国内唯一一家提供端到端纯化合物半导体晶圆制造服务的工厂从现有体系中剥离，旨在创建一个以加拿大本土基础和本土工业发展为核心的独立商业实体。 据悉，此次被剥离的工厂为加拿大光子学制造中心（CPFC），隶属于加拿大国家研究委员会（NRC）...  [详内文]

华虹半导体：正着手布局氮化镓与碳化硅

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:30 | 分类 企业 | edit

近期，华虹半导体召开2026年第一季度业绩说明会。 华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士在会上表示，公司正在着手布局氮化镓与碳化硅两大化合物半导体领域，其中氮化镓业务已经有技术开发项目并正在推进落地。 华虹半导体在两者的入局方式会有所不同，在碳化硅方面，公司可能会通过现有的合资平台...  [详内文]

印度公司将投资14.66亿元建设碳化硅晶圆与封装工厂

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:13 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，多家外媒报道，印度上市公司Archean Chemical（ACI）的子公司SiCSem已与印度半导体任务署（ISM）签署财政支持协议，将投资206.7亿卢比（约合人民币14.66亿元），在奥里萨邦布巴内斯瓦尔信息谷建设一座碳化硅（SiC）半导体制造与封装工厂。 该项目整合...  [详内文]

台积电减持世界先进股权，强调氮化镓技术授权合作不变

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:10 | 分类 企业 | edit

5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占世界先进已发行股本的8.1%。 此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交易对象为财务投资机构，而非直接在集中市场大量抛售。台积电表示，此次出售是基于资源配置考量，旨在将资源更聚焦于核心业务，如先进...  [详内文]

华为哈勃入股磷化铟光芯片企业

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 18 日 15:07 | 分类 磷化铟 | edit

据天眼查App信息显示，近日，弥尔光半导体（北京）有限公司完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。此次变更同步落地其天使轮融资，标志着头部科技产业资本正式入...  [详内文]

晶盛机电：在手订单超37亿，12英寸中试线完成送样

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 05 月 15 日 12:51 | 分类 企业 | edit

近日，国内半导体设备与材料龙头企业晶盛机电动作频频，在2026年5月13日召开的业绩说明会上，公司进一步确认核心进展，包括半导体装备在手订单规模、碳化硅衬底技术突破及研发投入情况等方面。 订单层面，业绩说明会明确披露，截至2025年12月31日，晶盛机电未完成集成电路及化合物半导...  [详内文]