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谱析光晶启动SiC+氧化镓混合功率模块概念验证

作者 |发布日期 2026 年 09 月 11 日 15:06 | 分类 氧化镓 , 碳化硅SiC
近日,杭州谱析光晶半导体科技有限公司启动“SiC+氧化镓(Ga₂O₃)”混合功率模块概念验证。据公司介绍,这是国内特种功率半导体领域率先将第三代半导体SiC与第四代半导体氧化镓在系统级进行深度耦合的工程实践。 谱析光晶是一家特种功率半导体企业,专注于耐230℃特种芯片、HS-MC...  [详内文]

这家厂商进军8英寸碳化硅代工

作者 |发布日期 2026 年 09 月 11 日 15:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
韩国DB HiTek(东部高科)公司近期宣布,其基于8英寸晶圆的1200V SiC MOSFET可靠性验证已经完成,相关代工平台已具备从设计导入到量产衔接的条件,并将量产目标放在2027年。 与硅功率器件相比,SiC MOSFET更适合高温、高压场景,因而在电动汽车、光伏与风电、...  [详内文]

功率半导体大厂电子年内二度调价

作者 |发布日期 2026 年 09 月 11 日 14:33 | 分类 企业 , 功率
全球功率半导体大厂瑞萨电子日前正式下发产品价格调整通知函,宣布对旗下产品价格体系实施新一轮调整,新价格将于2027年1月1日起正式生效。这是该企业继今年3月发布调价通知并于7月1日生效后,年内第二次启动产品报价调整。 据瑞萨电子向客户及分销合作伙伴出具的官方通知显示,本次价格调整...  [详内文]

这一功率半导体企业完成A轮融资

作者 |发布日期 2026 年 09 月 11 日 10:27 | 分类 企业
近日,Fabless模式功率半导体设计企业无锡商甲半导体有限公司完成A轮融资,本轮投资方为紫竹科投,本次融资金额未对外披露。 工商资料显示,商甲半导体成立于2023年8月,注册地位于无锡经济开发区,在深圳设有销售分支机构。企业采用Fabless运营模式,与国内8英寸、12英寸晶圆...  [详内文]

国机精工:金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证

作者 |发布日期 2026 年 09 月 09 日 14:21 | 分类 企业 , 化合物半导体
9月8日,国机精工披露最新机构投资者调研纪要,全面更新公司超宽禁带金刚石材料产业化进度、产品梯队、技术参数与市场瓶颈。目前公司金刚石功能化产品已在国防工业实现小批量稳定交付,民用高端散热赛道进入客户集中验证周期,若进度顺利,年内有望落地首批商业化小批量订单。 目前公司金刚石散热与...  [详内文]

星钥半导体完成超10亿元融资,加码8英寸硅基GaN‑Micro‑LED IDM

作者 |发布日期 2026 年 09 月 09 日 14:16 | 分类 企业
企查查APP显示,9月4日,星钥半导体(武汉)有限公司完成超10亿元A轮融资,由宁德时代旗下溥泉资本领投,美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港,以及重庆、江苏地方国资平台参与投资,老股东同步追加投资,9月6日完成工商变更登记。 回溯资本路径,溥泉资本早在2026年4月就已入局公...  [详内文]

紫光国微19亿元并购瑞能半导稳步推进

作者 |发布日期 2026 年 09 月 09 日 14:13 | 分类 企业
9月7日,紫光国微在投资者互动平台表示,公司拟并购的#瑞能半导体 拥有碳化硅功率器件产品,其碳化硅整流管在全球市占率排名中位列国内厂商第一名。公司同时回应称,目前产品已涉足第三代半导体领域,但未涉足人工钻石业务。 这一表态将市场关注焦点重新拉回紫光国微正在推进的瑞能半导并购案上。...  [详内文]

欧陆通高功率服务器电源收入占比升至82.38%,谷歌GPU电源项目推进中

作者 |发布日期 2026 年 09 月 08 日 14:41 | 分类 企业
欧陆通近日在投资者关系活动中披露,数据中心电源已成为公司第一大业务板块。2026年上半年,数据中心电源业务实现营收11.36亿元,同比增长18.06%,其中高功率服务器电源业务实现营收9.36亿元,同比增长41.44%,占数据中心电源业务整体收入比例提升至82.38%。目前公司已...  [详内文]

188家机构调研华润微,第三代半导体碳化硅营收翻番

作者 |发布日期 2026 年 09 月 08 日 14:38 | 分类 企业
9月3日,华润微发布投资者关系活动记录表,公司于8月28日接受188家机构调研。 关于行业景气度,公司认为AI正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景,带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长;尽管需求旺盛,但新增产能释放相对有限,扩产节奏有序可控;下游...  [详内文]

全球首款,国产碳化硅超级结MOSFET正式发布

作者 |发布日期 2026 年 09 月 08 日 14:36 | 分类 碳化硅SiC
9月7日,瑶芯微电子正式发布全球首款碳化硅超级结MOSFET产品,实现该前沿技术从实验室到产业化的落地突破。 该产品由瑶芯微电子联合中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队历时五年联合攻关,同时协同晶圆代工厂芯联集成完成工艺平台开发,完成产学研与制造端的协同落地。 据《科创板...  [详内文]