最新文章

总投资10亿元,CVD金刚石项目落地包头市

作者 |发布日期 2025 年 12 月 19 日 17:58 | 分类 企业
12月17日,惠丰钻石股份有限公司发布公告称,拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目,该项目预计总投资10亿元。 图片来源:惠丰钻石公告截图 惠丰钻石表示,该计划分两期实施,具体各期投资规模及进度由公司根据市场情况及设备迭代情况随时调整。其中一期投资约5亿元,拟安装500台...  [详内文]

中微公司拟收购众硅科技股权,拓展CMP设备业务

作者 |发布日期 2025 年 12 月 19 日 17:53 | 分类 企业
12月18日,中微公司发布关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告。 图片来源:中微公司公告截图 中微公司正在筹划通过发行股份的方式,购买#杭州众硅 电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)控股权并募集配套资金。该交易尚处于筹划阶段,截至公告披露日,本次交易的审计、...  [详内文]

马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂

作者 |发布日期 2025 年 12 月 19 日 17:49 | 分类 化合物半导体
12月15日,爱尔兰半导体企业CHIPX Global宣布,其将在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂。该工厂的建设计划明确,是CHIPX Global在东盟区域布局的重要举措。 图片来源:CHIPX Global社交平台 这座工厂将成为东盟区域内首条8...  [详内文]

这家厂商推出方形碳化硅散热晶片

作者 |发布日期 2025 年 12 月 18 日 18:03 | 分类 碳化硅SiC
近期,超芯星公司宣布正式推出#方形碳化硅散热晶片,旨在为人工智能、汽车电子、能源管理等多种领域的合作伙伴,提供更直接、更高效、更贴合设计需求的散热衬底选择。 超芯星表示,传统圆形衬底在先进封装中面临边缘利用不足、热分布不均的挑战。 为此,超芯星正式推出方形结构晶片。其契合芯片矩形...  [详内文]

碳化硅相关厂商获沈阳国资投资

作者 |发布日期 2025 年 12 月 18 日 18:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,高级碳化硅制品制造商星光陶技完成天使轮融资,本轮投资由沈阳盛京金控投资集团有限公司(以下简称“盛京金控”)独家主导。 星光陶技始建于1995年,还是中国首家与德国FCT精细技术陶瓷有限公司共同出资组建的高级碳化硅窑具制造企业。其核心业务是生产重结晶碳化硅和氮化硅结合碳化硅系...  [详内文]

氮化镓监测系统成功落地国家能源集团项目

作者 |发布日期 2025 年 12 月 18 日 17:52 | 分类 氮化镓GaN
近日,美镓传感在国家能源集团宁夏煤业有限责任公司枣泉煤矿顺利完成“枣泉煤矿氮化镓紫外局放监测系统”项目的安装部署与验收工作。该项目的成功投运,为煤矿电力系统的安全、稳定、高效运行注入了科技新动能。 图片来源:美镓传感 美镓传感是一家2022年成立的、聚焦氮化镓相关传感技术的创新...  [详内文]

王国泉专题调度内蒙古东海科技碳化硅项目推进工作

作者 |发布日期 2025 年 12 月 17 日 15:27 | 分类 碳化硅SiC
近期,内蒙古自治区鄂尔多斯市准格尔旗旗委书记王国泉与内蒙古东海科技碳化硅项目负责人李波一行座谈。双方就项目推进的时间节点和具体问题进行深入沟通并达成共识。 座谈会上,李波等企业负责人在前期合作对接的基础上,就帮助企业加快项目备案、做好窗口指导和用地保障等方面工作提出诉求。参会县级...  [详内文]

两项氧化镓团体标准正式发布!

作者 |发布日期 2025 年 12 月 17 日 15:25 | 分类 氧化镓
近日,由杭州镓仁半导体有限公司牵头的《β相氧化镓同质外延片》(T/CEMIA 050-2025)与《氧化镓单晶位错密度测试方法》(T/CEMIA 051-2025)两项团体标准,经中国电子材料行业协会批准正式发布,将于2026 年1月1日起全面实施。 图片来源:中国电子材料行业...  [详内文]

国内碳化硅产业获动态,两则SiC项目迎新进展

作者 |发布日期 2025 年 12 月 17 日 15:11 | 分类 碳化硅SiC
近期,碳化硅产业领域传来两项重要进展:弘源碳化硅公司制品车间核心设备技改项目顺利竣工,浙江坚膜科技有限公司高端碳化硅膜扩建项目完成备案,分别从生产环境优化与高端产能升级维度,推动我国碳化硅产业在技术应用与产业化布局上实现新突破。 01、弘源碳化硅公司制品车间技术改造项目顺利竣工 ...  [详内文]

小米手机射频团队氮化镓研究取得重磅进展

作者 |发布日期 2025 年 12 月 16 日 15:37 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
近期,小米手机射频团队论文成功入选全球半导体与电子器件领域顶会 IEDM 2025。 据悉,本届IEDM上,小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选,率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器,并在GaN and III-V I...  [详内文]