芯联集成200亿元12英寸芯片制造项目获最新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 24 日 16:37 | 分类企业 , 碳化硅SiC

6月23日，芯联集成发布对外投资进展公告。近日，公司与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”）、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“产业基金”）共同签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（简称《增资及股东协议》）。... [详内文]

刚刚，碳化硅相关企业，挂牌上市

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 24 日 16:28 | 分类企业

6月24日，重庆臻宝科技股份有限公司正式登陆上海证券交易所科创板。本次公司公开发行新股3882.26万股，发行完成后总股本约1.55亿股，发行定价44.56元/股，上市首日开盘后股价大幅上行，盘中最高涨幅超900%。图片来源：百度股市通截图臻宝科技2016年注册设立于重庆... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:49 | 分类碳化硅SiC

近日，芯联集成宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景进行定制设计，目前已向核心客户送样验证。该产品基于8英寸产线自研高压平面栅SiC MOSFET技术，以更小... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:46 | 分类企业

6月13日，杭州士兰微电子股份有限公司发布对外投资进展公告，披露参股企业厦门士兰集宏半导体有限公司全部认缴注册资本已完成全额实缴，项目资金全部落实。图片来源：士兰微公告截图公告文件显示，士兰集宏为8英寸碳化硅功率器件芯片制造产线专属实施主体，注册资本总额42.1亿元，全部资... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 22 日 15:43 | 分类企业

6月21日，港交所披露官方文件，深圳基本半导体股份有限公司更新聆讯后全套资料集，标志企业港股主板IPO顺利通过上市聆讯。图片来源：港交所文件截图这是企业第三次向港交所递交上市材料，此前公司分别在2025年5月、2025年12月两次递表，前两份招股书均因申报周期到期自动失效，... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 18 日 15:26 | 分类氧化镓

杭州富加镓业科技有限公司通过官方微信发布消息，企业推出的(011)面氧化镓单晶衬底现已形成稳定批量交付能力，产品可持续供给海内外科研机构与半导体器件企业，补齐国内氧化镓多晶面衬底规模化供给短板。官方稿件披露，本次批量供货的主力规格为2英寸(011)面氧化镓衬底，同步开放小片规格... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 18 日 15:24 | 分类氮化镓GaN

2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会期间，英特尔代工对外发布Intel 18A-P制程最新进展，同步披露多项面向中长期产业落地的前沿技术研发成果，其中300mm晶圆氮化镓功率器件与硅逻辑单片集成方案成为电源半导体赛道重要看点。据英特尔官方披露，Intel 18A-P为1... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 18 日 15:03 | 分类产业

6月15日，上海证券报、财联社等权威媒体披露，立昂微近期已向合作客户正式出具产品价格调整通知函，明确功率芯片业务全线产品上调售价，调价政策自2026年6月15日起正式执行，当日及后续出库货物全部按照新定价结算，涨幅区间为10%至15%。通知函载明本次调价的直接原因：上游硅片等核... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 17 日 14:39 | 分类企业

6月16日，ROHM（罗姆半导体）宣布，推出600V耐压超级结MOSFET新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”，新产品已于2026年6月开始逐步量产。在封装方面，新增了DFN8080-5L（8.0×8.0×0.85mm）和TOLL（11.68×9.9×2.3... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 17 日 14:36 | 分类氮化镓GaN

近日，企查查工商变更信息显示，安徽国镓芯科半导体科技有限公司已完成A轮融资工商登记变更，本轮融资由安芙兰资本、池州新兴产业投资集团有限公司（池州产投）共同投资，融资金额未对外披露。本次是国镓芯科继2023年种子轮、2024年天使轮之后的新一轮股权融资。池州产投并非首次布局该企业... [详内文]