落地东湖，又一功率半导体项目签约

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 06 日 16:37 | 分类 功率 | edit

11月5日，据“东湖综合保税区”消息，武汉羿变电气有限公司（以下简称“羿变电气”）功率半导体封装基地项目正式签约，落户东湖综合保税区。 图片来源：东湖综合保税区 羿变电气董事长康勇表示，该项目从接触洽谈到落户促成不到一个月，项目落地后，将在东湖综合保税区形成功率半导体封装集群，带...  [详内文]

华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 06 日 16:01 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）SiC主驱模块板块再获重要进展，PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。 #PDBG 是华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元。其下设有中低压MOS产品线，高压M...  [详内文]

环球晶宣布，12英寸碳化硅晶圆原型开发已成功

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 06 日 15:57 | 分类 碳化硅SiC | edit

11月4日，环球晶（GlobalWafers）宣布，公司在核心技术研发上取得重大突破：其方形碳化硅（SiC）晶圆以及具有里程碑意义的12英寸碳化硅（SiC）晶圆的原型开发已成功完成，并已正式进入客户送样与验证阶段。 环球晶此次原型产品的成功，旨在迎合电动汽车（EV）、再生能源和高...  [详内文]

晶和半导体完成天使轮融资！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:59 | 分类 企业 | edit

近日，苏州晶和半导体科技有限公司（以下简称“晶和半导体”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由季华璀璨投资、恒越创投、源慧投资、苏州纳维科技及荷塘创投联合投资，具体融资金额未披露。 公开资料显示，晶和半导体成立于2024年12月24日，是一家专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研...  [详内文]

安森美、纳微半导体公布碳化硅/氮化镓业务最新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:55 | 分类 化合物半导体 | edit

近日，安森美与纳微半导体相继公布2025年第三季度财报，并披露碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）业务最新进展。 1、安森美：碳化硅市场表现符合预期 安森美公布的2025年第三季度业绩显示。该季安森美实现收入15.509亿美元，环比增长6%；GAAP毛利率为17.0%。 按业务划分...  [详内文]

士兰集宏、化合积电等3个三代半项目投产/封顶

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:47 | 分类 企业 , 化合物半导体 | edit

近期，国内第三代半导体多个项目迎来新进展，包括化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产、士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产、博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目年底完工。 从金刚石、碳化硅到氮化镓，从呼和浩特、厦门到石家庄，重点项目的落地、试产与建设提速，彰显了我国在...  [详内文]

国博电子：硅基氮化镓功放芯片成功量产应用

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 15:02 | 分类 产业 , 氮化镓GaN | edit

10月30日，国博电子公告称，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。 图片来源：国博电子公告截图 国博电子表示，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，针对手机等终端应用进行设计优化，填补了业内硅基...  [详内文]

两家公司完成新一轮融资，分别瞄准化合物、功率半导体扩产！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 14:46 | 分类 企业 | edit

近期，化合物半导体与功率半导体在资本市场热度持续攀升，多家相关企业获得资本注入。其中，唐晶量子获普华资本投资，融资将用于加速技术开发与扩大产能，巩固其在化合物半导体材料领域的领先地位；安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资，由新安江资本领投，资金将用于产能扩建、技术研发及市场拓展...  [详内文]

全球新增两座碳化硅晶圆厂，启动/加速投产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 14:30 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，全球碳化硅（SiC）功率半导体动态频频，国际大厂三菱电机位于日本熊本的8英寸SiC晶圆厂已正式竣工，预示着其试生产即将启动，同时也揭示了面对市场波动的弹性产能策略；与此同时，南亚市场亦迈出历史性一步，SiCSem在印度启动了该国首个端到端SiC制造设施的动工仪式。 01、三...  [详内文]

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 9:43 | 分类 企业 | edit

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。 关于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半导体成立于2...  [详内文]