最新文章

深圳平湖实验室成功研制万伏级氧化镓光导开关

作者 |发布日期 2026 年 04 月 08 日 18:08 | 分类 氧化镓
深圳平湖实验室联合国内科研团队完成一款万伏级超低导通电阻氧化镓光导开关的研制与验证工作。该器件基于杭州镓仁半导体有限公司(下称“镓仁半导体”)自主研发的高质量氧化镓半绝缘衬底材料,击穿电压超过10000V,动态导通电阻低于10欧姆,响应时间小于1纳秒。 据深圳平湖实验室介绍,该器...  [详内文]

四川这一碳化硅项目进入收尾阶段,预计6月交付

作者 |发布日期 2026 年 04 月 08 日 18:01 | 分类 碳化硅SiC
近日,位于凉山高新技术产业园区(西昌钒钛产业园区)的科芯半导体装备制造产业园项目建设进入最后收尾阶段,项目施工正有序推进,预计今年6月正式交付使用。该项目是凉山州布局半导体产业、培育新质生产力的重点项目,建成后将助力区域产业结构优化升级。 据了解,科芯半导体装备制造产业园由科芯半...  [详内文]

时隔四年,这家功率半导体企业重启A股IPO

作者 |发布日期 2026 年 04 月 08 日 17:57 | 分类 企业
近日,中国证监会陕西监管局官方公示显示,国内功率半导体器件龙头企业龙腾半导体股份有限公司(下称“龙腾半导体”)完成首次公开发行股票并上市辅导备案,辅导机构为国信证券,标志着其时隔四年多后,再次向A股资本市场发起冲击。 图片来源:上市辅导备案报告截图 公开信息显示,龙腾半导体成立...  [详内文]

积塔半导体举办2026技术创新研讨会,与英飞凌达成项目合作

作者 |发布日期 2026 年 04 月 07 日 16:00 | 分类 企业
2026年4月2日,积塔半导体在上海举办了以“共创价值、协同增长”为主题的2026半导体技术创新研讨会。来自汽车、具身智能、芯片设计等领域的260余名产业链代表齐聚一堂,围绕技术突破与生态协作展开深入交流。 据介绍,积塔半导体从技术研发起步,逐步走向规模化量产,目前已建成临港、徐...  [详内文]

化合物半导体沉积设备供应商将在马来西亚建厂

作者 |发布日期 2026 年 04 月 07 日 15:56 | 分类 化合物半导体
近日,化合物半导体沉积设备供应商AIXTRON (爱思强)宣布重大战略布局,计划投资4000万欧元(约合人民币3.18亿元),在马来西亚槟城建设全新制造工厂,以进一步拓展全球产能、优化供应链结构,并抓住东南亚快速增长的半导体设备生态系统带来的机遇。 据悉,该项目建设资金将于202...  [详内文]

韩媒:三星8英寸GaN生产线已准备就绪

作者 |发布日期 2026 年 04 月 07 日 15:52 | 分类 氮化镓GaN
据韩媒The Elec报道,三星的8英寸氮化镓 (GaN) 生产线现已准备就绪,可以投入运营。 三星电子此前于2023年宣布,其功率半导体晶圆厂将于2025年开始量产,但实际上已经落后于计划。最新的行业动态显示,三星首条8英寸氮化镓(GaN)生产线预计最早将于2026年第二季度投...  [详内文]

递表港交所,国内SiC企业再冲资本市场

作者 |发布日期 2026 年 04 月 03 日 18:02 | 分类 企业
3月31日,上海瑶芯微(上海)电子科技股份有限公司正式向港交所递交主板上市申请,联席保荐人为华泰国际、招商证券国际,继天岳先进、天域半导体、瀚天天成、英诺赛科等第三代半导体企业成功登陆港股后,再启国产功率器件企业港股上市征程。 图片来源:瑶芯微申请书截图 瑶芯微成立于2019年...  [详内文]

入股!这家功率半导体企业发生工商变更

作者 |发布日期 2026 年 04 月 02 日 16:07 | 分类 功率
近日,据企查查工商变更信息显示,武汉阿基米德半导体有限公司新增阳光电源股份有限公司为股东,其主要持股方阿基米德半导体(合肥)有限公司持股比例由100%降至55%。此次股权调整,标志着新能源企业与功率半导体新锐厂商的产业链协同布局正式落地,助力半导体国产替代与新能源产业升级。 武汉...  [详内文]

突破散热瓶颈:蓝宝石上氮化镓衬底厚度降至50微米

作者 |发布日期 2026 年 04 月 02 日 15:34 | 分类 氮化镓GaN
近日,致能半导体对外披露了其在蓝宝石衬底减薄技术方面的最新成果:该公司已将8英寸蓝宝石基氮化镓晶圆的衬底厚度成功减薄至50微米,据介绍,这一指标在行业内处于领先水平。 图片来源:致能半导体 致能8”蓝宝石上氮化镓晶圆,衬底厚度仅50µm 氮化镓材料因其高频率、高耐压等特性,在功...  [详内文]

规划年产能300万只,又一SiC模块基地开工

作者 |发布日期 2026 年 04 月 02 日 15:26 | 分类 碳化硅SiC
近日,无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区隆重举行,正式宣告该聚焦车规级第三代功率半导体的重点项目启动建设。 此次开工的扬州利普思第三代车规级功率半导体模块项目,一期规划总投资1.8亿元,占地32亩,总建筑面积约3.1万平方米,将建设办公大楼、研发及测试中心...  [详内文]