在新能源汽车高压化与AI算力爆发双重驱动下,碳化硅(SiC)功率半导体正加速向车规主驱、AI数据中心等领域渗透。2026湾芯展期间,长飞先进举办“巅峰之上·跨越四年的技术长征”技术发布会,集中发布高性能SiC MOSFET芯片、DeepXE™嵌入式PCB模块及AI数据中心PG4E...  [详内文]
长飞先进“亮剑”:碳化硅新品亮相,车规与AI数据中心双线突破 |
| 作者 florafeng|发布日期 2026 年 10 月 16 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC |
