瞄准碳化硅等业务，中科光智成都子公司开业

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:45 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，中科光智（成都）科技有限公司正式开业，这是中科光智全国战略布局在西部落下的关键一子，旨在打造半导体先进封装装备研发制造基地与产业公共服务平台，深度融入成渝地区双城经济圈建设，赋能区域集成电路产业高质量发展。 中科光智成都子公司主要聚焦研发与制造高精度贴片机、光通信封装关键设...  [详内文]

芯粤能、顶立科技等7家企业公布SiC专利

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:41 | 分类 碳化硅SiC | edit

在第三代半导体产业加速推进的背景下，碳化硅（SiC）作为核心材料的技术创新持续突破。据集邦化合物半导体不完全统计，近期国内碳化硅领域共有7项关键专利集中公开或授权，覆盖衬底制备、功率器件结构、单晶生长设备及应用拓展等核心环节，其中衬底绝缘层创新、高精度光栅制备及热场控制技术成为亮...  [详内文]

功率半导体新动态：一家冲刺港股，一家业绩预盈1.85亿

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 13 日 15:22 | 分类 功率 | edit

在功率半导体行业蓬勃发展、市场需求持续攀升的大背景下，中国功率半导体领域的企业正崭露头角，展现出强劲的发展势头。近期，威兆半导体与芯朋微这两家在功率半导体领域颇具影响力的企业，分别在资本市场与业绩表现上传来新动态，为行业发展注入新的活力。 01、威兆半导体冲刺港股IPO 近期，深...  [详内文]

功率半导体企业冲刺港交所

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:48 | 分类 企业 | edit

近日，据香港交易所信息显示，功率半导体企业——芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈半导体”）更新IPO招股书，正式推进香港主板上市进程，华泰国际担任本次上市独家保荐人。 图片来源：招股书截图 资料显示，芯迈半导体成立于2019年，总部位于杭州，采用Fab-Lite集...  [详内文]

2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高，渗透率上升至18%

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:37 | 分类 碳化硅SiC | edit

根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。 因应电动车智能化与高效化目...  [详内文]

年产达百万只，无锡高新区新增车规级SiC功率模块项目

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 12 日 15:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

据“无锡高新区在线”官方发布消息，1月9日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户，此次签约的总部基地项目将重点围绕产业链能力提升和产能扩充展开布局。 根据规划，项目将分阶段推进建设，全面达产后预计每年可实现百万只#车规级碳化硅功率模块 的生产规模，为基本...  [详内文]

英诺赛科GaN芯片累计出货破20亿颗

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 09 日 17:29 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

近日，英诺赛科通过官方微信公众号宣布其氮化镓（GaN）功率芯片累计出货量已达20亿颗。 图片来源：英诺赛科 据公开数据显示，英诺赛科的氮化镓芯片出货量实现了跨越式增长：2019年累计出货量尚不足500万颗，到2024年已突破12亿颗，2025年便攀升至20亿颗，较2024年同比...  [详内文]

三安光电披露SiC出货进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 09 日 17:25 | 分类 企业 | edit

1月8日，三安光电在投资者互动平台明确披露，旗下湖南三安半导体的碳化硅（SiC）MOSFET产品已正式向维谛、台达、光宝、长城、伟创力等全球头部电源厂商实现批量供货，相关产品经这些客户集成后，将最终交付至数据中心、AI服务器、通信设备等下游核心终端场景。 图片来源：湖南三安 公...  [详内文]

广州新规划：发力碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 09 日 17:16 | 分类 化合物半导体 | edit

2026年1月8日，广州市人民政府办公厅正式印发《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》（以下简称《规划》），明确将半导体与集成电路列为五大战略先导产业之一，提出大力发展碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体材料制造，通过全产业链布局、核心技术攻关与产业生态构建...  [详内文]

富士电机与博世宣布联合开发标准化SiC模块

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 08 日 14:58 | 分类 企业 | edit

近期，全球功率半导体与汽车电子领域迎来了一项具有里程碑意义的战略合作。日本功率器件巨头富士电机（Fuji Electric）与德国汽车零部件一级供应商博世（Bosch）正式对外宣布，双方已达成深度合作协议，将共同致力于开发具有机械兼容性（mechanically compatib...  [详内文]