7月14日,上交所官网更新审核进度,北京天科合达半导体股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。本次上市保荐机构为中金公司,IPO申请于6月30日正式获上交所受理。根据招股申报文件,公司计划募集资金27.8亿元,资金主要投向8英寸、12英寸碳化硅衬底产业化项目、碳化硅外延...  [详内文]
这家碳化硅衬底厂商IPO进入问询阶段,华为哈勃投了 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 15 日 14:33 | 分类 企业 |
