最新文章

碳化硅环等关键耗材扩产在即:安徽四象半导体二工厂主体封顶

作者 |发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:37 | 分类 碳化硅SiC
2026年10月15日,安徽四象半导体二工厂项目主体封顶仪式隆重举行。随着主体结构完成封顶,这一项目迎来了具有里程碑意义的关键节点,也为公司后续产能释放和产业布局推进奠定了重要基础。 图片来源:四象半导体材料科技 从项目本身来看,二工厂项目总投资7.5亿元,占地约40亩,建筑面...  [详内文]

年产100吨,拟5亿元磷化铟项目落地云南

作者 |发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:36 | 分类 磷化铟
10月14日晚间,武汉天源发布对外投资公告,公司召开第六届董事会第三十三次会议,审议通过项目投资议案,计划总投资5亿元,在云南楚雄高新区建设年产200吨6N/7N级高纯铟、年产100吨磷化铟多晶生产基地项目,与楚雄高新技术产业开发区管委会签署项目合作协议。 图片来源:武汉天源公...  [详内文]

又一家企业退出碳化硅:打包出售60余项专利

作者 |发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,韩国LX半导体(LX Semicon)宣布出售其碳化硅(SiC)相关专利,标志着该公司正式退出碳化硅业务。 根据披露的信息,LX Semicon此次将涵盖碳化硅功率半导体器件和外延晶圆的60多项专利打包出售,预计售价低于10亿韩元,约合人民币530万元。这些专利覆盖碳化硅金...  [详内文]

长飞先进“亮剑”:碳化硅新品亮相,车规与AI数据中心双线突破

作者 |发布日期 2026 年 10 月 16 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC
在新能源汽车高压化与AI算力爆发双重驱动下,碳化硅(SiC)功率半导体正加速向车规主驱、AI数据中心等领域渗透。2026湾芯展期间,长飞先进举办“巅峰之上·跨越四年的技术长征”技术发布会,集中发布高性能SiC MOSFET芯片、DeepXE™嵌入式PCB模块及AI数据中心PG4E...  [详内文]

长飞先进技术发布会召开,瞄准车规主驱及AI数据中心

作者 |发布日期 2026 年 10 月 16 日 11:04 | 分类 碳化硅SiC
10月15日,以“巅峰之上·跨越四年的技术长征”为题的长飞先进技术发布会在深圳召开。会上,长飞先进面向车规主驱市场正式发布了自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及DeepXETM嵌入式PCB功率模块,并针对AI数据中心领域发布了其基于成熟量产芯片PG4E的单管系列及EZ2...  [详内文]

大尺寸薄壁碳化硅管,实现规模化稳产

作者 |发布日期 2026 年 10 月 13 日 14:40 | 分类 碳化硅SiC
10月12日,据科技日报消息,宁夏北伏科技有限公司攻克大尺寸薄壁碳化硅管材制备技术难点,已实现该产品规模化稳产,产品可替代部分金属、石墨类管件,同时实现对外出口。记者从宁夏科技厅了解到,相关成果来自自治区重点研发、科技成果转化项目共同支持。 碳化硅陶瓷具备耐高温、耐腐蚀、导热效率...  [详内文]

功率半导体厂商2026年前三季度净利润预增60%至80%

作者 |发布日期 2026 年 10 月 13 日 14:37 | 分类 企业
10月12日晚间,江苏捷捷微电子股份有限公司发布2026年前三季度业绩预告。 公告显示,2026年1月1日至9月30日,公司预计归属于上市公司股东的净利润55507.12万元至62445.51万元,较上年同期34691.95万元,同比增长60%至80%;扣除非经常性损益后的净利润...  [详内文]

国有产业资本集体入股,碳化硅企业获超亿元融资

作者 |发布日期 2026 年 10 月 13 日 14:31 | 分类 企业
10月12日消息,宏微科技旗下子公司常州芯动能半导体有限公司完成A轮融资,本轮融资由省市级政府基金集群联合投资,融资金额超亿元。 参与本次投资的机构包含江苏常州新能源产业专项母基金、华泰战新(常州)新能源股权投资基金、常州新能源产业投资基金、常州常投信辉一号股权投资基金等国有产业...  [详内文]

碳化硅相关厂商完成新一轮融资

作者 |发布日期 2026 年 10 月 12 日 17:30 | 分类 企业
阿基米德半导体近日完成新一轮融资,投资方包括奇点能源、上市公司芯碁微装、稳正长鑫、瞰道资本、君瓴资本、尧渡资本等产业投资与专业投资机构。 阿基米德半导体表示,本轮资金将用于技术研发、产品升级和市场拓展。公司将持续深耕光伏储能与新能源汽车市场,加快重点产品验证和规模化供货;同时围绕...  [详内文]

功率半导体再现强强合作

作者 |发布日期 2026 年 10 月 12 日 17:29 | 分类 企业
“晶能”官微消息,近日,Wolfspeed与晶能微电子签署合作备忘录。 晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片,完成模块平台适配,率先应用于新能源车主逆变器等场景。晶能在各模块项目中将优先考量Wolfspeed的方案,并给予Wolfspeed模块供货的商...  [详内文]