近日，据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司（以下简称“茂矽电子”）预计于今年6月底完成 #碳化硅 制程产线建设，并计划于下半年开启试量产。这一产线的建成将使茂矽电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能，未来还将根据市场需求持续购置相关设备，逐步扩大生产规模。
茂矽电子的碳化硅制程平台建设始于2023年6月。公司董事长唐亦仙在致股东报告书中指出，由于部分设备交付周期长达2年，2024年至2025年上半年主要处于筹备阶段。尽管面临设备交付的挑战，但茂矽电子凭借其在功率半导体元件及电源管理IC领域的深厚技术积累，成功建立了生产SiC功率晶体管的代工能力。
未来，茂矽电子计划将碳化硅业务打造为其6英寸晶圆厂的主力业务之一。公司将继续引入高竞争力、高毛利率的产品制程技术，聚焦汽车电子与工业领域的市场需求，构建长期稳定的客户群体，以此推动营收增长。
官方资料显示，中国台湾茂矽电子成立于1987年，是一家专注于半导体集成电路及相关系统产品研发、设计、测试、制造与销售的高科技企业。据悉，在1990、1991年，茂矽电子陆续收购美国茂矽电子与美国华智公司，1995年完成股本大众化目标，股票正式于中国台湾证券交易所挂牌上市。该公司早期主要从事DRAM制造业务，2003年转型为专业的晶圆代工公司，聚焦于功率半导体元件及电源管理IC领域。
source：茂矽电子
据悉，茂矽电子晶圆厂坐落于中国台湾新竹，6英寸晶圆厂月产能约5.1万片，2021年总产能达62.4万片，硅晶圆出货总量为14,165百万平方英寸。根据茂矽电子的财报,其2021年的晶圆制造营收约为19.52亿新台币（约合6713万美元）。
进入近几年，茂矽电子的财务状况经历了波动。据2025年2月发布的新闻报道，茂矽电子在2024年实现了营运的显著反转，成功扭亏为盈。全年归属于母公司的税后净利润达到 0.9亿新台币。
展望2025年，茂矽电子延续了良好的增长势头。根据2025年4月发布的新闻报道，该公司2025年第一季度（1月至3月）的营收达到 5.51亿新台币，与去年同期相比大幅增长 44.87%。（集邦化合物半导体 竹子 整理）