明日（6月10日），由TrendForce集邦咨询主办，时创意、铨兴科技支持的“TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛”将在深圳福田金茂JW万豪酒店隆重举行。
为方便出行，顺利参会，小编为大家整理了这份“参会指南”，希望大家在参会期间，收获满满。
温馨提示：本次会议为面向产业链高层的封闭式精品会议，会议期间不接受空降，感谢您的理解。
01.签到时间及方式
签到时间：13:00-14:00
签到方式及事项：
（一）请您备齐名片
（二）到场后凭【手机号后四位数】签到
02.交通提示
03.联系方式
◆集邦付费会员及企业高层参会请联系：181-2885-5903（何女士）
◆其他观众购票参会请联系：189-2529-2728（王先生）
04.会议时间及议程
05.温馨提示
近期深圳天气多变，集邦咨询温馨提示您，参会前请查看天气预报，注意安全并携带雨具以备不时之需。
（集邦化合物半导体整理）
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