10月中旬，科友半导体取得重大技术突破，成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶。此前，公司已突破12英寸导电型碳化硅单晶制备技术，此次成果进一步巩固了其在大尺寸碳化硅材料领域的领先地位。
图片来源：科友半导体
科友半导体在12英寸半绝缘碳化硅单晶制备过程中，通过多项技术创新攻克了大尺寸晶体生长的技术难题。公司自主研发的柔性化长晶设备，能够兼容12英寸、8英寸等多种尺寸的晶体生产，并可灵活切换导电型与半绝缘型晶体的生产模式，有效降低了设备投入和运营成本。
此外，通过高精度机械腔体设计和多温区热场设计，科友半导体实现了对晶体生长过程中温度梯度的精准控制，成功解决了大尺寸晶体易出现的翘曲、生长速率慢、应力集中等难题。全流程自动化技术的升级，集成了先进算法和智能控制系统，实现了关键参数的精准控制和“一键启动”式操作，显著提升了生产效率和产品一致性。
基于8英寸装备及衬底的全链条产业化经验，科友半导体应用碳化钽涂层、新型籽晶固定方法、粉料预处理等关键技术，攻克了12英寸制备的核心技术难题，如单晶易开裂、边缘多晶等，展现了清晰的技术发展路径和巨大的技术潜力。
科友半导体的此次突破正值全球对大尺寸半绝缘碳化硅材料需求攀升的关键节点。从8英寸到12英寸的技术升级，单片芯片产出量提升2.5倍，单位成本降低40%，为我国新能源、AI等战略性新兴产业提供了自主可控的材料选择，降低产业链“卡脖子”风险，为下游企业降本增效提供有力支撑。
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司成立于2018年5月，位于哈尔滨市新区，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业。公司已累计授权专利90余项，实现先进技术自主可控，并在哈尔滨新区打造了第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端全产业链闭合，致力于成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。
据悉，此前8月，位于哈尔滨新区的科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用。该项目由科友半导体与哈尔滨新区共同投资10亿元建设，旨在打造集技术开发、装备设计等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区。
目前，生产车间已安装100台长晶炉，后续还将安装100台。预计年底全部达产后，可形成年产能10万片6英寸碳化硅衬底的生产能力。按照企业发展规划，未来两年科友半导体将实现年产20万-30万片碳化硅衬底的产能，成为全球碳化硅衬底重要供应商之一。
今年10月10日，科友半导体宣布完成B+轮融资，由富阳科晟、熙诚金睿联合投资，具体融资金额未披露。本次B+轮融资将主要用于科友半导体在第三代半导体材料与装备的研发投入、产业化基地建设以及人才团队扩充。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。