近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平台达成重大里程碑，以应对AI数据中心基础设施日益增长的热效率需求。
该平台核心是300毫米导电型碳化硅衬底，该衬底有着低电阻率、低缺陷密度和高均质性的特点，能有效降低器件能耗、提升开关频率与热管理性能。
除了解决AI数据中心热效率不足的痛点外，Coherent还计划推动该技术规模化量产，同时拓展其在AR/VR设备以及电力电子领域的应用。比如用该技术制造更薄更高效的AR智能眼镜与VR头显波导器件，也能在电力电子领域通过大尺寸晶圆特性降低单芯片成本。
资料显示，Coherent成立于1971年，其业务覆盖激光技术、光电子器件等多个核心领域。2022年7月，Coherent被II-VI公司以约70亿美元收购，合并后沿用“Coherent”作为新公司名称。此次整合实现了技术互补——原II-VI在砷化镓、磷化铟、碳化硅等光电子材料和光器件领域的优势，与原Coherent的激光系统技术相结合，让新公司具备了从材料到终端产品的全产业链控制能力。
Coherent高级副总裁兼总经理GaryRuland表示：“人工智能正在改变数据中心的热管理格局，碳化硅正成为实现这种可扩展性的基础材料之一。”“我们的300毫米平台计划大规模生产，带来新的热效率水平，直接转化为更快、更节能的AI数据中心。”
此前7月，Coherent位于越南的SiC工厂正式落成。该工厂耗资1.27亿美元（约合人民币9.12亿元），将生产碳化硅半导体、光学玻璃和先进光学器件。新工厂将对Coherent布局碳化硅及光学产品的产能发挥关键作用。
（文/集邦化合物半导体整理）
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