近期，立昂微获29家机构调研，向外透露了碳化硅基氮化镓产品最新进展。
立昂微表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现出货，目前主要应用在航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。
同时，立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。
资料显示，#立昂东芯 是一家化合物半导体射频芯片代工制造平台，目前包括杭州东芯和海宁东芯两个生产基地，其中杭州基地年产能9万片，海宁基地规划年产能36万片，其中已建成年产能6万片，已建成的15万片年产能满产产值可以达到约10亿元。
除此之外，立昂微还透露了公司衢州12英寸硅片产能爬坡进度：衢州基地12英寸硅片产能15万片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，轻掺抛光片产能5万片/月，目前正处于快速爬坡阶段，目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。
（集邦化合物半导体整理）
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