10月23日，在2025半导体材料产业发展（郑州）大会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子、豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称芯联集成）两项合作项目相继签约。
图片来源：郑州高新发布
其中，豫信电科与芯联集成的合作则重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域，同时加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。
豫信电科为省管重要骨干企业，承担河南数字政府建设、数字经济核心产业发展等任务。
#芯联集成 是国内特色工艺晶圆代工龙头企业，专注于功率器件、MEMS、BCD、MCU四大领域的研发与制造，成立于2018年，拥有国内领先的车规级平台以及中国规模最大车规级IGBT制造基地。2025年通过收购芯联越州实现100%控股，强化SiC、VCSEL等前沿技术布局。
此次合作将助力河南抢抓碳化硅商业化机遇，依托本地服务器电源与高压设备电源产业基础，构建“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，实现“换道超车”。
此外，郑州高新区管委会与#麦斯克电子 的合作，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。根据规划，双方将共同发起成立项目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升在高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力。
资料显示，麦斯克电子成立于1995年，是河南半导体硅材料领域龙头企业，集直拉单晶硅、硅切磨片、硅抛光片研发、生产和销售于一体，目前已经量产5、6、8英寸电路级单晶硅抛光片。
（文/集邦化合物半导体整理）
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