12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线，把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。
图片来源：扬杰科技
根据协议，双方将在联创总部设立联合开放实验室，通过专用安全数据通道系统共享零部件级至系统级的试验数据、失效分析报告及车规级可靠性数据库，实现设计闭环与产品快速迭代。扬杰
科技研发团队将在概念阶段即深度介入联创新一代车型平台规划，围绕底盘域、电驱系统等核心应用，共同开发750V/1200V SiC模块、双面散热IGBT等新封装器件，并在“需求—开发—验证”一体化流程下完成导入，预计2026年第四季度实现批量搭载。
联创汽车电子作为国内EPS电机及底盘域控制器龙头，2025年出货量预计突破1200万套，在上汽集团整车出口和国产化率要求不低于80%的背景下，急需精简供应商体系、聚焦优质伙伴。
扬杰科技凭借IDM模式下的芯片设计、晶圆制造、封测及销售全链条能力，可提供从MOSFET、IGBT到SiC的全系列车规级功率器件，正好契合联创对供应链安全与降本增效的双重诉求。未来五年，双方计划将合作规模扩大至300万套以上，并依托上汽海外项目共同拓展全球新能源汽车市场，实现资源互补与互利共赢。
（集邦化合物半导体 EMMA 整理）
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