1月16日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）宣布，其控股子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（SuperSiC）投建的超瑞马来西亚新制造工厂主体结构顺利封顶。该项目自2025年7月4日奠基动工至全面封顶仅历时半年，较既定工期提前18天完成。
图片来源：晶盛机电
据官方信息披露，超瑞马来西亚工厂坐落于马来西亚槟城科技工业园核心区，总占地面积达4万平方米，是晶盛机电首个海外规模化化合物半导体生产基地。项目严格遵循自动化、智能化、绿色化标准建设，主体厂房建筑面积超5万平方米。
此次马来西亚工厂一期项目建成后，将重点提升8英寸碳化硅衬底的规模化供应能力，预计可实现年产24万片的高效产能，为全球客户提供更稳定的高品质材料保障。
作为晶盛机电第三代半导体业务的核心载体，浙江晶瑞SuperSiC近年来在大尺寸碳化硅衬底领域成果显著。
2025年，公司成功实现行业首条12英寸化合物半导体材料加工中试线通线，并启动年产60万片8英寸碳化硅衬底片国内项目，构建起从6英寸到12英寸的全尺寸产品兼容体系。
行业分析认为，此次马来西亚工厂的推进，将与国内产能形成协同互补，进一步完善晶盛机电在碳化硅衬底领域的全球化产能布局，强化对英飞凌、安森美等国际头部客户的供应能力。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。