近日，包头芯源硅半导体材料有限公司正式成立，注册资本达2亿元。 其经营范围涵盖电子专用材料的制造、销售与研发，以及半导体器件专用设备的制造与销售等。
股权穿透表明，该公司由晶盛机电和江苏美科太阳能科技股份有限公司全资子公司包头美科硅能源有限公司共同持股。
图片来源：企查查截图
资料显示，晶盛机电成立于2006年，是一家专注于半导体材料装备、化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业。其旗下的浙江晶瑞SuperSiC是一家专注于化合物半导体材料的研发与生产的公司。
凭借 “装备+材料” 协同模式，晶盛机电既取得了全尺寸衬底技术突破、核心设备自主化等诸多成果，近期在技术迭代和海外产能布局上也动作频频。
1月16日，晶盛机电宣布，浙江晶瑞SuperSiC投建的超瑞马来西亚新制造工厂主体结构顺利封顶，此次马来西亚工厂一期项目建成后，将重点提升8英寸碳化硅衬底的规模化供应能力，预计可实现年产24万片的高效产能。
1月13日，晶盛机电宣布，依托自主搭建的12英寸中试线，浙江晶瑞SuperSiC于近日成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的关键技术突破，可解决后道光刻、先进封装键合等工艺对衬底精度的严苛需求。
（集邦化合物半导体整理）
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