近日，全球领先的半导体工艺设备供应商泛林集团（Lam Research）与法国微电子研究机构CEA-Leti正式宣布达成一项新的长期战略合作协议。
图片来源：泛林集团新闻稿
根据双方发布的官方新闻通稿，此次合作旨在加速下一代“特种技术”（Specialty Technologies）器件的开发与产业化进程，重点应对人工智能、智能出行及可持续技术对高性能、低功耗半导体日益增长的需求。双方将共同探索包括功率电子、射频信号处理、微机电系统（MEMS）以及光子学在内的多个关键前沿领域。
根据协议内容，此次研发任务将主要在CEA-Leti位于法国格勒诺布尔的先进实验室内开展。泛林集团将向该研究中心提供其最先进的半导体制造设备，包括具备脉冲等离子体技术（Pulsed Plasma Technologies）的先进刻蚀系统以及各类薄膜沉积平台。
这些设备将被直接用于处理化合物半导体材料，特别是针对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的加工挑战。官方指出，这些材料在实现更高效的能源转换、更快的5G/6G通信连接以及微型化传感器方面具有不可替代的作用。
泛林集团在新闻稿中强调，通过此次合作，能够利用CEA-Leti在微纳米技术领域的科研深度，快速验证新材料在复杂器件结构中的表现。这种合作模式旨在克服从实验室原型向工业化量产（Lab-to-Fab）转化过程中的技术障碍，缩短新一代特种芯片的上市时间。例如，在光子集成电路（PIC）和3D成像传感器的研发中，双方将共同优化原子层沉积（ALD）等精密工艺，以确保这些精密器件在大规模生产中的一致性和良率。
泛林集团首席技术官Vahid Vahedi在官方声明中表示，特种技术是驱动当今互联世界和新兴AI创新的重要基石，此次携手CEA-Leti将确保泛林集团始终处于这些关键技术的最前沿。CEA-Leti首席执行官Sébastien Dauvé也对此次长期协议的签署表示认可，认为通过提前在工业级平台上进行新材料的工艺表征，不仅能加速技术突破，也将进一步巩固欧洲在全球半导体研发生态系统中的地位。
（集邦化合物半导体整理）
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