据许昌发布消息，2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片规模化生产线在河南许昌长葛市河南风优创材料技术有限公司正式投产，标志着我国在第三代半导体高端热管理材料领域实现关键突破。
该项目由河南风优创材料技术有限公司（黄河旋风子公司）主导建设，采用MPCVD多晶金刚石技术路线，产品热导率可达2000–2200W/(m・K)，是传统铜材料的5倍、铝材料的10倍，可有效解决AI芯片、高功率器件、激光、射频等领域的散热瓶颈。
项目总投资12亿元，一期投资3.6亿元，建成后可年产8英寸金刚石热沉片2万片，将逐步实现高端热沉材料国产化替代，缓解国内大功率半导体器件对进口散热材料的依赖，为第三代半导体、先进封装等产业链提供核心材料支撑。
公开信息显示，风优创公司由国内超硬材料龙头黄河旋风持股51%、深圳优普莱持股49%联合设立，于2025年9月成立，依托黄河旋风在超硬材料领域的深厚积淀，结合深圳优普莱在MPCVD技术上的优势，打通了“技术攻关—中试验证—规模量产”的全链条。
此次投产的生产线主打6至8英寸多晶金刚石柔性薄膜及0.1至1毫米金刚石热沉片，产品尺寸覆盖全、热导率可控，各项指标处于行业领先水平，可广泛应用于AI芯片、5G/6G基站、新能源汽车电控、航空航天等极端环境关键部件。
此次投产得到河南省及许昌市官方认可，被视为当地超硬材料产业向高端化、功能化升级的标志性项目。随着生产线稳定量产，国内高功率芯片与光电器件的散热方案将迎来更稳定、更高性能的本土供给。
（集邦化合物半导体整理）
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