近日，国内半导体设备与材料龙头企业晶盛机电动作频频，在2026年5月13日召开的业绩说明会上，公司进一步确认核心进展，包括半导体装备在手订单规模、碳化硅衬底技术突破及研发投入情况等方面。
订单层面，业绩说明会明确披露，截至2025年12月31日，晶盛机电未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元（含税），较2024年末的33亿元同比增长约12%，半导体业务增长韧性凸显。据悉，这些在手订单覆盖8-12英寸大硅片制造装备、先进封装装备及碳化硅全产业链装备，客户群体涵盖国内大硅片龙头与国际功率器件大厂，其中30亿元来自大硅片领域，凸显公司在核心领域的市场认可度。
据此前报道，晶盛机电已实现8-12英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用，同时向芯片制造和先进封装环节延伸，开发的8-12英寸减压外延设备、ALD等薄膜沉积装备，为下游客户提供高适配性的国产化替代方案。
技术突破方面，公司在碳化硅衬底领域的布局成效显著，成为业绩增长的重要引擎。据业绩说明会披露，晶盛机电已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产产品核心参数指标达到行业一流水平，其中8英寸碳化硅衬底的量产良率稳定在75%。目前，公司已斩获海内外主流客户批量订单，涵盖特斯拉、英飞凌、比亚迪、斯达半导等知名企业，适配新能源汽车800V高压平台等热门应用场景。
在大尺寸碳化硅衬底研发上，晶盛机电表示12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线并完成送样验证，攻克了晶体生长温场不均、开裂等国际性技术难题，实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化。相较于8英寸产品，12英寸碳化硅衬底单片晶圆芯片产出量大幅提升，能显著降低下游应用成本，为大尺寸碳化硅产业化奠定了坚实基础。
此外，晶盛机电表示其持续加大研发投入力度。2025年公司研发投入达9.55亿元，研发投入占营收比例提升至8.41%，同比增长2.04个百分点，研发强度持续加大。截至目前，公司研发团队高端化趋势显著，硕士及以上学历人员占比超38%，累计拥有有效专利1274项，其中发明专利364项。
当前，全球半导体国产化进程加速，第三代半导体市场空间持续扩容，新能源汽车、AI算力、光伏储能等下游领域的需求爆发，为碳化硅产业带来广阔发展机遇。
（集邦化合物半导体整理）
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