6月24日，重庆臻宝科技股份有限公司正式登陆上海证券交易所科创板。
本次公司公开发行新股3882.26万股，发行完成后总股本约1.55亿股，发行定价44.56元/股，上市首日开盘后股价大幅上行，盘中最高涨幅超900%。
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臻宝科技2016年注册设立于重庆九龙坡区，为国家级专精特新“小巨人”企业，主营集成电路、显示面板制造设备真空腔体核心零部件，配套提供熔射再生、精密清洗、阳极氧化等表面处理服务，核心产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷四大类硬脆材料零部件。企业为国内少数具备半导体基材自研、精密加工、涂层处理一体化能力的厂商，打通“原材料+零部件+表面处理”完整业务链条。
产品应用层面，公司零部件可适配14nm及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND、20nm以下DRAM先进制造工艺，已批量供货国内头部晶圆制造企业，同时进入英特尔大连、格罗方德、联华电子、德州仪器等海外半导体厂商供应链；显示业务合作客户包含京东方、华星光电、天马微电子等面板龙头。
本次上市募集资金净额约16.05亿元，资金规划投向三大项目：集成电路与显示面板精密零部件生产基地扩建、重庆本地研发中心、上海半导体零部件研发中心。项目落地后将扩充硅、碳化硅、陶瓷零部件产能，同步推进静电卡盘、氮化铝加热器等新型耗材研发，完善国产半导体真空零部件配套供给能力。
公告披露2022至2025年公司营收、归母净利润连续四年稳步增长，2025年实现营收8.68亿元、归母净利润2.26亿元；公司同步披露2026年上半年业绩预测区间，预计营业收入4.72亿元至4.92亿元，归母净利润1.05亿元至1.15亿元，同比保持稳定增长。
（集邦化合物半导体整理）
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