据芯粤能官微宣布，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片+模块组合已成功实现上车。双方同步启动第三代全系列碳化硅芯片联合开发，相关方案在乘用车领域已获得多家车企主驱项目意向定点。
据介绍，本次量产的第二代1400V碳化硅芯片面向900V及以上电驱平台，以1400V作为原生设计目标，实际击穿电压典型值约1700V，累计高温偏置应力考核达2000小时，比导通电阻较上一代下降29%，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。项目依托芯片制造与模块封装双向协同迭代，采用精细化多芯片并联布局与均流设计，实现芯片均匀分流；同步优化封装结构，降低杂散电感与热阻、提升全域散热能力，减少高频工况下的开关损耗。
图片来源：芯粤能
资料显示，芯粤能是国内碳化硅晶圆制造厂商，主营碳化硅外延片、碳化硅功率芯片代工业务，产品面向新能源汽车、储能、工业电源等市场，可提供车规、工业级SiC芯片制造服务。
芯聚能专注于碳化硅功率模块研发、封装及销售，产品矩阵覆盖新能源汽车主驱模块、车载OBC、充电桩功率器件，具备车规级功率模块完整开发与验证能力。
合作历程方面，2025年年中，芯粤能与芯聚能联合开发的第一代碳化硅芯片实现批量上车。今年5月，芯粤能第二代1400V碳化硅MOSFET主驱芯片+芯聚能功率模块完成“芯片+模组”协同设计，获客户定点并进入小批量交付。
（集邦化合物半导体整理）
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