11月5日，证监会辅导备案公示信息显示，江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司已向江苏证监局提交辅导备案材料，正式启动科创板IPO辅导工作，辅导机构为国泰海通证券。辅导协议签署于10月23日，公司在2026年7月刚刚完成股份制改造，由有限责任公司变更为股份公司，迈出资本化关键一步。
图片来源：公示信息截图
纵慧芯光注册地位于江苏常州武进高新区，是国内VCSEL垂直腔面发射激光器芯片赛道的核心厂商，走IDM模式，自主布局外延、芯片制造、封装测试全链条。公司搭建6英寸砷化镓晶圆MOCVD外延产线，同时布局磷化铟高速光芯片产线，产品包含VCSEL芯片、配套模组、高速光通信激光芯片以及射频外延片，覆盖消费电子、车载激光雷达、高速光通信三大主线场景。
消费端场景中，其VCSEL芯片用于手机3D人脸识别、AR/VR感知、扫地机器人、无人机传感；汽车领域面向车载激光雷达，实现车规级VCSEL批量供货；光通信方向，推出4×50G PAM4 VCSEL等产品，适配AI算力集群下800G、1.6T光模块配套需求，也是公司近年重点拓展的增长方向。截至2026年9月，公司芯片累计出货量已经超过9亿颗。
公司发展过程中持续获得产业资本与国资基金接力投资，融资周期覆盖多轮。
2020年6月，华为哈勃投资首次入股；
同年12月，小米长江产业基金完成投资。
2021年9月C3轮融资由武岳峰科创领投，比亚迪、一村资本、高榕资本等参与。
2022年3月C+++轮融资引入大疆创新，哈勃投资、小米长江、比亚迪等继续跟投；同年8月，禾赛科技、速腾聚创以战略投资方式入股。
2025年8月C++++轮融资为国开制造业转型升级基金领投，哈勃投资、小米长江、东阳光科等继续跟投；
同年12月完成D轮融资，投资方包含元禾控股、启宸资本、永鑫方舟等机构。
2026年5月，公司引入蚂蚁集团、新微资本等投资方；
同年9月再完成一轮战略融资。持续融资资金主要用于外延产线扩产、车规与光通信新品研发、客户验证。
在产能建设项目上，公司已经落地FabX高端光芯片项目，总投资5.5亿元，2025年9月竣工投产，建设3英寸高速通信光芯片产线，达产后可实现年产5000万颗光芯片，同步打通砷化镓VCSEL与磷化铟光芯片量产通道，支撑车载感知、短距光通信产品交付。
2026年8月11日，纵慧芯光与武进高新区签约高端光通信芯片及器件研发制造基地，项目总投入约50亿元，定位磷化铟DFB、EML高速激光芯片研发与规模化量产，瞄准800G、1.6T光模块配套光源，补齐国内高速光通信芯片国产化短板。
（集邦化合物半导体整理）
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