11月6日，广东天域半导体股份有限公司发布公告，宣布拟收购浙江东尼电子股份有限公司约7%的股份。此次战略投资标志着天域半导体正进一步向产业链上游延伸，旨在为双方在供应链协同、联合技术研发以及市场拓展等方面创造新的合作空间。
图片来源：天域半导体公告截图
天域半导体成立于2009年，是国内最早专注于碳化硅外延片研发与制造的供货商之一。而东尼电子在金属基材料、复合材料以及包括碳化硅衬底在内的第三代半导体材料领域有着深厚布局，其旗下半导体附属公司已具备6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底的生产能力。通过此次入股，双方将建立更为紧密的战略合作关系，并发挥显著的产业协同效应。
在供应链环节，双方将把天域半导体的外延专长与东尼电子的晶体生长及衬底加工能力相结合，强化上下游生产环节的协调。这一举措预期能有效支撑6英寸及8英寸导电型衬底的可靠供应，在提升质量一致性与生产良率的同时，降低采购成本并化解供应风险。
在技术研发方面，双方计划针对晶体生长、衬底加工及外延技术展开联合开发，以改善材料质量。合作将加速面向高压及车规级应用的大尺寸（8英寸及以上）碳化硅材料的开发进程，并有望缩短产品在电动汽车、AI数据中心、储能及电网等领域的送样与客户认证周期。
此外，在市场拓展与运营层面，双方在下游应用领域具备极强的互补性。结合碳化硅功率半导体材料与东尼电子更广泛的电子材料能力，双方能够为客户提供更全面的产品组合，从而进一步巩固客户关系并挖掘新的业务机遇。同时，双方的材料工程、外延工艺及质量管理团队将深化合作，在完善质量追溯体系、优化洁净室管理、提升可靠性测试水平等方面形成合力，并通过共享测试与分析设施，大幅减少重复验证支出，全面提升整体运营效率。
（集邦化合物半导体整理）
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