氧化镓产业“渐入佳境”!

作者 | 发布日期 2023 年 08 月 15 日 9:34 | 分类 企业

三菱电机公司今天宣布,它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司,氧化镓晶圆是一个很有前途的候选者。三菱电机打算加快开发优质节能功率半导体,以支持全球脱碳。

Novel Crystal Technology 目前是世界上较早开发、制造和销售用于功率半导体的氧化镓晶圆的公司之一,现在是这些产品的领先生产商,三菱电机将在其氧化镓功率半导体的生产中使用其制造技术。

三菱电机现在期望通过将其在低能量损耗、高可靠性功率半导体的设计和制造方面的专业知识与Novel Crystal Technology在镓生产方面的专业知识相结合,加速其卓越节能氧化镓功率半导体的开发-氧化物晶片。

Source:拍信网

氧化镓,半导体界“超新星”

以碳化硅(SiC)为代表的宽禁带半导体材料,凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点,近年来被国内外相关企业持续关注和布局。

目前,宽禁带半导体发展势头正猛,超禁带半导体也悄然入局。氧化镓(Ga2O3)作为第四代半导体的代表,被视为“替代碳化硅和氮化镓”的新一代半导体材料。

氧化镓相对于碳化硅,具备超宽禁带宽度(4.2~4.9eV)、高相对介电系数、超高临界击穿场强(8MV/cm)、较短的吸收截止边及超强的透明导电性等优异的物理性能。氧化镓器件的导通特性几乎是于碳化硅的10倍,理论击穿场强是碳化硅的3倍多。

此外,它的化学和热稳定性也较为良好,同时能以比碳化硅和氮化镓更低的成本获得大尺寸、高质量、可掺杂的块状单晶。

但另一方面,氧化镓的迁移率和导热率低,不及碳化硅和氮化镓,可能受到自热效应影响,从而导致设备性能下降;氧化镓实现p型掺杂难度较大,难以制造p型半导体,成为实现高性能器件的主要障碍。

日本氧化镓产业较为领先

氧化镓主要应用于通信、雷达、航空航天、高铁动车、新能源汽车等领域的辐射探测领域的传感器芯片,以及在大功率和超大功率芯片。

目前,各国半导体企业都在争相布局氧化镓,但均在产业化前夜。

国际方面,日本较为领先。早在2008年,京都大学的藤田教授就发布了氧化镓深紫外线检测和SchottkyBarrier Junction、蓝宝石(Sapphire)晶圆上的外延生长(Epitaxial Growth)等研发成果。

2012年,日本率先实现2英寸氧化镓材料的突破,NCT氧化镓材料尺寸可达到6英寸;2015年,推出了高质量氧化镓单晶衬底,2016年又推出了同质外延片,此后基于氧化镓材料的器件研究成果开始爆发式出现,各国开始争相布局。

2021年,Novel Crystal Technology成功量产4吋氧化镓晶圆,并于今年开始供应客户晶圆。据报道,该公司成功量产新一代功率半导体材料氧化镓制成的4吋晶圆,成为全球首家完成量产企业,而且该晶圆可以使用原有4吋晶圆设备制造生产,有效运用过去投资的老设备,预计2021年内开始供应晶圆。此外,Novel Crystal Technology还计划在2023年供应6吋晶圆。

今年4月,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)宣布,作为NEDO推动的“战略节能技术创新计划”的一部分,Novel Crystal Technology正在致力于β-Ga2O3肖特基势垒二极管的商业化开发。宣布已成功确认氧化镓 (β-Ga2O3) 肖特基势垒二极管 (SBD)的运行。

国内氧化镓产业进展如何?

国内方面,2017年,科技部高新司从出台的重点研发计划,把“氧化镓”列入到其中;2018年,北京市科委对前沿新材料率先开展了研究工作,并且把“氧化镓”列为重点项目。

据了解,目前我国从事氧化镓材料和器件研究单位,主要是中电科46所、西安电子科技大学、山东大学、上海光机所、上海微系统所、复旦大学、南京大学等高校及科研院所;企业方面有铭镓半导体、深圳进化半导体、北京镓族科技、杭州富加镓业等。

中国电科46所分别于2016年和2018年相继制备出了国内第一片高质量的2英寸氧化镓单晶和4英寸氧化镓单晶。

2022年3月,中国电科46所再次成功研制出拥有自主知识产权的高耐压性能半导体材料——HVPE氧化镓同质外延片,填补了国内技术空白。

同年12月,铭镓半导体使用导模法成功制备了高质量4英寸(001)主面氧化镓(β-Ga2O3)单晶,完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破。

2023年2月,中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶,达到国际最高水平。

据悉,中国电科46所氧化镓团队聚焦多晶面、大尺寸、高掺杂、低缺陷等方向,从大尺寸氧化镓热场设计出发,成功构建了适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构,可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制,将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。(文:集邦化合物半导体 Doris整理)

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