8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，成功开启“A+H”双平台上市的新篇章。
图片来源：华福国际香港
本次发行引入了国能环保、未来资产证券等5家基石投资者，认购总金额达7.40亿港元。天岳先进计划将募集资金的70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，20%用于加强研发能力，剩余10%用于营运资金和一般企业用途。
稳居碳化硅头部宝座
天岳先进成立于2010年，2022年登陆A股科创板，主要从事碳化硅（SiC）衬底的研发、制造和销售。公司专注于SiC衬底的研发和产业化，主要产品包括导电碳化硅半导体材料和半绝缘碳化硅半导体材料。产品主要用于电动汽车、人工智能（AI）数据中心、光伏系统、人工智能眼镜、轨道交通、电网、家用电器和先进电信基站。
天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，并率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。
根据此前天岳先进披露的招股书显示，2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，天岳先进的碳化硅衬底的销量分别为63,795片、226,302片、361,191片、97,723片，平均售价分别为每片5110.4元、4798.0元、4080.1元、3369.4元。
在营收方面，2022年至2024年总营收分别为4.17亿元、12.51亿元和17.68亿元。2025年第一季度营收达4.08亿元。碳化硅衬底销售是其核心业务，在各时期收入占比均超过80%。
投资阵容实力强劲
值得关注的是，根据企查查数据显示，华为旗下投资机构哈勃科技持股6.34%，是天岳先进的第三大股东。早在2019年8月，华为哈勃就参与了天岳先进的A轮融资。业界人士认为，华为对天岳先进的投资，主要是因为其碳化硅衬底可用于华为昇腾芯片制造，提升芯片耐高温性能，进一步摆脱对国际芯片的依赖。
图片来源：企查查截图
除此之外，2019年12月，天岳先进通过增资引入众海泰昌、辽宁海通新能源和辽宁中德等外部投资人。2020年，连续三轮融资引进了海通开元、惠友投资、和生中德、长江资本、金浦投资、深创投、中微公司、国投招商、中车时代、高新投资、国策投资、南车创投、大湾区共同家园发展基金、国新科创基金、国和投资、潇湘资本等多家财务投资机构、产业资本及地方产业基金。
随后2021年A股IPO时，又先后完成了两轮融资，其中包括宁德时代、上汽集团、广汽集团、小鹏汽车等产业巨头。
回顾天岳先进的港股上市之路，2025年2月24日，天岳先进正式向港交所递表，冲击 “A+H” 两地上市；7月30日，天岳先进通过港交所上市聆讯；8月20日，天岳先进正式在港交所挂牌上市。从递表到正式挂牌，天岳先进的港股发行之路相对顺利。
碳化硅风口正劲，驱动高增长潜力
近年来天岳先进如此“吸金”，其主要原因在于碳化硅这一重要材料“正在风口”，前景广阔。新能源汽车、5G通信、高效电源、智能电网等领域的快速发展，对碳化硅衬底的需求呈现出强劲的增长态势。
碳化硅是第三代宽禁带半导体材料的代表，具有击穿电压高、功率密度大、耐高温、高频工作性能好等压倒性优势。
相比传统硅基材料，碳化硅器件能够有效降低新能源汽车的能量损耗，提高续航里程，同时还能实现充电桩的小型化和高效化，为新能源汽车的快速发展提供有力支持。
而在光伏、AI数据中心、消费电子等领域，碳化硅也具有重要的应用潜力。在光伏储能领域，碳化硅器件的高频特性使其能够在更小的体积内实现更高的功率转换效率；在AI数据中心领域，SiC器件能够在电源供应单元中显著提高转换效率、降低能耗；在消费电子领域，碳化硅材料更适合用于AR眼镜，可实现RGB色彩通道的单层集成，减少彩虹效应，降低设备重量与厚度，简化生产工艺。
结语
随着天岳先进成功登陆港交所，其在全球碳化硅材料市场的影响力将进一步提升，有望在新能源汽车、光伏、5G通信等领域发挥更大的作用，助力相关产业的快速发展。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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